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采用10nm制程,ARM全新架构“Ares”曝光

2015-05-20 芯智讯

今年年初ARM携手台积电推出了16nm FinFET+制程技术的Cortex-A72处理器核心架构设计。但是随着英特尔10nm推出时间的临近,ARM也准备尽快进展至10nm制程技术。近日外媒在ARM一位工程师的履历中发现了Cortex-A72架构的继任者,虽然不清楚其命名,但代号已经可以确认为“Ares”(古希腊战神阿雷斯),而它将会取代Cortex-A72。



履历中显示,Ares架构相比A72来说在FPU数据通道上有明显提升,而且核心面积更小,性能更彪悍。外媒表示Ares架构很有可能是为服务器而生的,将采用10nm工艺进行制造,单核心功耗会控制在1-1.2W之间。

预计在10nm制程技术上,ARM仍有可能选择与台积电携手合作,同时也可能更新ARMv8.1-A处理器指令集内容。


按照ARM以往每两年左右推出新款处理器核心架构设计的话,应该会选择在2017年下半年间公布更新的消息,但分析师认为ARM可能将加速推出新款核心架构设计,藉此迎合发展越来越快的市场需求。


除了“Ares”之外,ARM在先前消息中也显示将推出另一款同样以希腊神话人物“Prometheus (普罗米修斯)”为名的核心架构设计,同样也是基于10nm FinFET制程技术生产,但电功耗进一步控制在0.6-0.75W TDP左右,主要针对高阶智慧型手机或平板装置使用,而“Ares”则将锁定在伺服器或旗舰等级手机产品使用需求。


同时,在先前消息中也同时透露ARM接下来将推出以希腊神话月亮女神为名的“Artemis (阿耳忒弥斯)”,用以取代现有Cortex-A57与Cortex-A17核心架构,并且以16nm制程技术生产,电功耗则与“Prometheus”同样控制在0.6-0.75W TDP左右。而以希腊神话命运女神为名的“Ananke (阿南刻)”,则将取代部分Cortex-A17与Cortex-A53,用于填补入门与中阶处理器产品,同时也会用于部分智慧穿戴装置。


至于以商贸之神为名的“Mercury (墨丘利)”,主要将取代Cortex-A7与Cortex-A5,主要也会应用在低耗电需求的智慧穿戴与物联网应用设备。


不过,ARM方面并未对此类传闻作任何回应,或许在即将到来的Computex 2015展会期间可能会有一些新的消息。


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