台积电20nm销售额占比增至20％，2018年投产7nm
最近台积电非常的高调。在英特尔CEO科再奇宣称采用下一代10nm制造技术的芯片可能要推迟到2017年下半年才能面市，并警告摩尔定律可能即将终结之后，台积电则对于在新一代的制程技术上赶超英特尔充满了信心。
台积电总裁兼联合CEO Mark Liu近日透露：“我们的10nm工艺开发最近进展非常令人激动，也符合我们的计划。技术性风险试产定于今年年底，后续就会有大量客户产品的验证。批量生产将从2016年底开始。”
要知道，台积电16nm也才刚刚迈入量产的门槛，而且要到第四季度才会提上规模，即便如此苹果A9的订单也被三星抢走了30％。
按照台积电一贯的说法和做法，10nm真正量产至少要到2017年第一季度。事实上台积电另一位总裁兼联合CEO C.C. Wei随后就补充说：“我们将在2016年第四季度投产10nm，不过真正的产品出货会在2017年第一季度。”
不过这也基本能保证领先于Intel，后者的10nm平台原计划在2016年第二季度推出，但已经大大推迟，虽无明确时间但肯定得到2017年第二季度了。
台积电表示，相比于现在的16nm FinFET+，10nm FinFET (CLN10FF)工艺能将晶体管密度提高110-120％，同等功耗下频率提升15％，同等频率下功耗降低35％。
更进一步地，台积电计划在2018年的某个时候投产7nm，如能实现将彻底领先Intel，后者的7nm还没时间表，但照现在这个样子，怎么也得2019年了。
不过在台积电积极推进全新工艺的同时，其现有的20nm工艺产品的销售额比重也在进一步提升。
（图片来源；日经技术在线）
根据台积电近日公布的2015年第二季度（4～6月）的财报显示，公司销售额为同比增长12％的2054.4亿台币，营业利润为同比增长9％的770.69亿台币。纯利润为同比增长33％的794.13亿台币。本季度利用20nm工艺制造的产品销售额占整体的20％，28nm工艺占27％。上年同期20nm工艺尚未导入时，28nm工艺占到了37％。
从不同用途来看，面向通信领域的销售额占62％，较上年同期的54％和上季度的60％进一步升高。从不同地区来看，北美占66％，亚太地区占13％，中国占8％，欧洲、中东及非洲地区（EMEA）占7％，日本占6％。
台积电计划2015年将年产能增强12％，按300mm晶圆投入量换算将超过900万枚。2015年第三季度（7～9月）的业绩预测方面，预计销售额为2070亿～2100亿台币，毛利润率为47～49％，营业利润率为36.5～38.5％。2014年第三季度的实际业绩为销售额2090.49亿台币，毛利润率50.5％，营业利润率40.4％。
编辑：芯智讯-林子
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