联芯最新Roadmap曝光：14nm八核、5G基带都要来了

高通、三星、联发科、苹果，这都是移动芯片领域的佼佼者，但咱们中国本土的芯片厂商也正在强势崛起，华为海思、瑞芯微、全志、展讯、联芯都在稳步前进。

大唐电信旗下的联芯科技在昨天举办产品沟通会，除了进一步宣传LC1860，还公布了一份激动人心的未来路线图。

LC1860发布于去年第三季度，采用台积电28nm HPC工艺制造，集成4+1个Cortex-A7 1.5GHz CPU核心，整合Mali-T628 GPU，整合基带支持五模TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM(电信再次悲剧)，是国内第一颗商用28nm 4G芯片。

红米2A采用的就是LC1860，这也是小米第一款基于国产芯的手机，雷军称出货量已经达到510万台，占了该处理器的绝大部分份额。

联芯表示，4G的黄金期至少可以延续到2020年，LC1860的生命力也很顽强，预计未来4-5年都能继续征战，而且预计到今年底相关设备出货量就能超过1000万部。

即便如此，联芯也准备了很多后招：

1、2015年底2016年初，推出一颗28nm工艺、首次配备四核A53的入门级芯片，继续支持五模。

2、2016年，高端和主流市场分别推出八核、四核64位芯片，同时最高整合Mali-T820GPU，并支持到LTE Cat.6 300Mbps，不过工艺还是28nm。

3、2017年，高端再发64位八核，工艺改用三星14nm FinFET，基带也升级为LTE-A Cat.9/10 450Mbps。同时还会推出一颗单独的射频＋基带SoC，28nm工艺，支持LTE并整合WCN。

独立基带方面也会不断演进，从现在的40nm LTE Cat.4，到2016年的28nm LTE Cat.10，2017年甚至还规划了14nm FinFET工艺的5G基带。这节奏也是够快了。

稿源：快科技

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