高通骁龙820终极曝光，小米5将首发

骁龙810的失利，让高通感受到了前所未有的压力，不仅丢失了三星这个大客户，市场份额也被联发科步步逼近。此外业内还传出一片让高通拆分芯片部门卖给Intel的声音。高通要想重塑手机市场老大形象了，就必须要靠下一代旗舰芯片骁龙820 MSM8996了。

昨天，有消息称已有台湾媒体现在得到邀请，高通将于当地时间8月11日(下周二)在美国洛杉矶正式发布骁龙820。但此消息并未得到进一步证实。不过今天分析师@潘九堂 则率先在微博上公布了骁龙820的详细规格和相关路线图。

这是高通骁龙今年的路线图，可以看到高端全指望骁龙820了，而中端市场将有骁龙620 MSM8976(四A72加四A53)、骁龙618 MSM8956(俩A72加四A53)，二者彼此针脚、软件兼容。

MSM8952应该就是刚发布的骁龙616，即骁龙615 MSM8939的升级版，还是八核A53，但频率略有提升1.7/1.2GHz，同时支持载波聚合和3C-HSDPA。

低端市场没啥动作，骁龙210 MSM8909、骁龙208 MSM8208。新的骁龙212、骁龙414都已经宣布了，但均为小幅升级版，上市还需一段时间。

骁龙820的详细规格表。定于2016年初发布(昨日的传闻不攻自破)，单芯片整合四核Kyro CPU、基带，支持LTE Cat.10与三载波聚合，封装面积15.6×15毫米。

生产工艺是14nm FinFET，这意味着将完全交给三星，彻底抛弃台积电。

结合这张看看与骁龙810 MSM8994的对比，简直是天壤之别：

－ 14nm FinFET工艺比20nm工艺大幅改善功耗、发热

－ 整合LTE Cat.10基带，下载峰值速度450Mbps

－ Hydra CPU性能提升约35％

－ Adreno 530 GPU性能提升约40％、功耗降低约30％，并支持64位寻址、与CPU共享虚拟内存(用于GPU计算)

－ 双通道LPDDR4-1866内存，多媒体带宽压缩

－ SMMU系统内存管理单元：减少BYOD内存，提高安全性

－ UFS 3.0、eMMC 5.1存储标准

－ 完整的4K60FPS娱乐系统，包括视频解码、Miracast流传输、VESA DSC 1.1视频压缩、HDMI 2.0

－ HEVC/H.265 10-bit、VP9视频解码

－ 14-bit双ISP，最高支持2800万像素摄像头；摄像头CPHY物理层，更高传输，更低功耗

－ 可编程前期/后期处理DSP

－ 独立的512KB低功耗传感器，功耗效率提升4倍

－ 4KI内容保护SCSA安全硬件方案

－ 三条PCI-E通道、一个USB 3.0接口、一个USB 2.0接口

以下是外部连接和相关模块：

－ WCD9335音频编码器，整合超低功耗DSP

－ QCA500 802.11ad Wi-Fi无线方案

－ QFE3100封包跟踪单元，功耗和发热更低

－ WTR3950 LTE-U 5GHz收发器

－ SMB1351 Quick Charge 3.0快速充电

潘九堂称称“万众期待史上最强”的处理器骁龙820目前进展顺利，旗舰手机、平板、汽车都能用，而首发的极有希望是年底的小米5，乐视、一加、nubia、神奇ZUK等互联网品牌都不会落后，三星Galaxy S7也有一部分可能会用上。

当然，现在的这些参数都还是只是纸面上的发布，真正上市，可能要等到2016年第一季度或者第二季度了。

编辑：芯智讯-林子

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