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IDF首日看点:实感技术前景广阔,Curie模块抢占可穿戴市场

2015-08-19 芯智讯

美国当地时间8月19日,英特尔秋季信息技术峰会(IDF)在美国旧金山正式开幕。本届峰会的主题是“Developed by You”(开发由你),而在整个演讲期间,科再奇也一再问开发者:“What Will You Develop?”(你要造点啥?)



每一次的IDF都会有梦幻、创意的开场,今年也不例外。不过今年最特别的是,会场采用了360°的曲面环绕型大屏幕。现场升起的三个搭载无人机的透明球,分别内嵌IDF三个字母,将全场气氛推至高涨。



科再奇登台,介绍了Intel对于未来科技的三大设想:1、智能感知正在成为计算创新最前沿的领域;2、是我们相信所有一切都将实现智能与互联;3、计算正日趋成为人类的延伸。Intel这是要开创智能感应时代。


每一次的IDF峰会,英特尔往往都会带来很多新的技术和产品,那么在本次的IDF峰会上,英特尔又为我们带来了那些新的东西呢?


推动RealSense实感技术应用


在以往的几次IDF峰会上,RealSense实感技术都是英特尔的主推项目,而在本次峰会上,更是成为了重中之重,各种基于它的创意点子、开发项目轮番登台。


RealSense是多个摄像头、软件和传感器构成的一整套系统,能给设备带来3D扫描、图像识别,以及根据照片进行精确测量等新功能。



英特尔的RealSense 3D相机技术和此前谷歌展示的Project Tango项目有异曲同工之妙,在本次IDF 2015大会上,这两项技术终于碰撞出火花来。英特尔推出了基于RealSense 3D技术的Android智能手机开发者套件,推动在移动设备深度感知领域的创新。它集成了Google Project Tango,可以实现室内导航和区域学习、虚拟现实和3D扫描等新体验,能够实时3D扫描场景、快速建模,还能记录摄像头轨迹,


在会上,展示的多款原型机中我们都看到了英特尔自家的鱼眼相机,但在深度传感器上使用了RealSense相机阵列来替代Nvidia。在其他规格上,和我们主流Android设备没有太大的差别,机身正面装备了6.0英寸触控屏幕,内部装备了英特尔X5 Cherry Trail处理器。



尽管这些原型设备中都拥有英特尔自家的combo-USB/HDMI端口,但是在开发者套件设备中将不提供。英特尔项目负责人Michael Liu透露,在上线之后将使用使用USB-C端口,也会出现在最终的零售版本中。


据介绍,这款运行Android系统的Phablet要在今年年底才会向开发者发售,但在本届IDF大会上英特尔率先向我们展示了多款产品原型和运行在设备上的部分应用程序。


英特尔还表示,将在苹果OS X系统和其他平台上提供RealSense技术。


英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)称:“计算技术以往被限制在二维世界中,而目前则可以获得更多类似人类的感觉。随着计算技术的‘超级个性化’,你会希望计算机拥有视觉、听觉和触觉。”



这款由Savioke开发的智能管家“Relay”是萌萌的机器人,内嵌实感技术,可以自主导航,帮助酒店提供客房服务。只需输入房间号,把物品放入机器人,就能自动抵达并返回充电位。讲台上,Relay就给科再奇送去了他最爱的饮料——健怡可乐。


实感技术将会支持ROS(开源机器人技术基金会),当然也会支持各种系统、平台环境。


英特尔还展示了基于六代代酷睿和实感技术的赛车游戏,iRacing、VRX开发,3D摄像头可以实时追踪玩家眼睛,看哪儿画面就指哪儿,模拟真实的驾驶体验。



Rezer雷蛇也推出了基于英特尔实感技术开发的游戏直播产品,可以消除主播所处环境的背景。Twitch也已在国内出现,但普及尚需时日。



Memomi采用英特尔3D实感技术开发的智能试衣镜,可以随意更换衣服的颜色和尺寸,预览和对比实际效果,还能3D旋转、社交分享,不过现在还只能对付一些款式和颜色比较简单的衣服。



这款采用了英特尔3D实感技术无人机,顶部六面实感摄像头,360度无死角,还有大量碳纤维材料保证耐用性。


N&W推出的智能联网售卖机同时拥有一块常规显示屏和一块安装在玻璃面板里边用于保护零食的透明显示屏。贩卖机内置的RealSense摄像头则能对前来购买的消费者进行识别,可以识别消费者的性别、年龄等信息,通过与N&W服务器连接,收集和分析数据,然后对产品销售的分析回馈则会传输回到机器,这样它可以对商品库存展开更加合理的管理。帮助厂商判断哪些产品卖得好,分析常用顾客的类型。另外,摄像头还能支持悬浮操控,即消费者无需接触机器屏幕也能进行操控。据接晒2016年这款产品将在美国部署5000台。


与今年春季的IDF峰会一样,英特尔也展示了基于Edison物联网平台的小机器人,不过此次峰会,英特尔还带来了一款更大的大机器人,其眼睛是实感摄像头,六条腿上每一条都有一个Edison平台,身体内部则是NUC迷你机。


推动Curie模块商用,抢占可穿戴市场


此前,英特尔推出的Edison模块经过近一年多时间的推动,目前已经应用在了很多的物联网产品上。但是,面对迅速发展的可穿市场Edison模块由于体积相对较大,所以并不适合这一类产品。所以早在CES展会上,英特尔就推出了相比此前Edison更小的Curie模块。



Curie模块只有纽扣大小,基于Intel Quark SE系统芯片,功耗极低,适合那些always-on应用的开发,比如健康类、社交类、运动类等。英特尔Quark SE 系统芯片(SoC)所集成的模式分类引擎可以快速精确地识别不同的动作。


Curie模块是一个具备设计灵活性的微型硬件产品。这个完整的低功耗解决方案,能够提供计算、动作传感器、低功耗蓝牙、电池充电功能,以及可以优化传感器数据分析的模式匹配功能,从而快速轻松地识别行为和动作。该模块被封装至一个非常小的外形设计中,能够运行专为其开发的全新软件平台。


英特尔Curie 模块包括:低功耗的32位英特尔Quark微控制器;384kB闪存,80kB SRAM。具备低功耗、集成DSP传感器中枢和模式匹配技术、以及低功耗蓝牙,自带加速计和陀螺仪的6轴组合传感器,电池充电电路(PMIC)。


英特尔还宣布计划开发基于该模块的多种参考设计,并将通过指定的原始设计制造商(ODM)进行销售。作为示例,英特尔展示了面向企业级可穿戴设备的首款参考设计,它具备企业级的安全性和消费级的可用性。穿戴者在使用该设备时,只需在手机或PC上验证一次身份,便可携带这种身份验证在靠近设备时实现自动登录。


英特尔专为Curie模块开发的全新软件平台,是一个端到端的解决方案。英特尔IQ软件工具包整合了算法、设备软件、应用和云软件,工具包包括了一个小型且高效的实时操作系统(RTOS)、中间件服务和驱动程序、可定制的云门户以及基本的设备管理、可视化和分析功能。Identity IQ为可穿戴设备用户创建身份,通过身份认证即可实现个性化且安全的用户体验。Time IQ旨在提高可穿戴设备用户日常工作的效率,通过具备背景感知功能的提示完成任务。Body IQ提供与体育活动相关的功能,包括计算步数和消耗的卡路里等,并通过实现数据可视化来帮助实现目标。Social IQ支持社交互动,主要体现为通过手机、社交网络和短信等与身边的人和品牌进行互动。


在IDF上,英特尔还推出了全新软件SDK平台:Time IQ和identity IQ,基于Curie模块的全新参考设计。目前处于样品阶段,2015年底面向特定ODM、OEM厂商出货。



现场还展示了一款基于Identity IQ软件的参考设计。它是一个智能手环,戴上后PC或手机进行一次鉴定后,以后只要戴着手环靠近设备,就能马上登陆,无需输入密码,而别人戴上手环是无法登陆的。


除了Windows 10电脑之外,英特尔还表示,这款手环还能支持电子门锁等其他安全系统。


传统手表厂商Fossil(化石)展示了一款基于英特尔处理器运行Android Wear操作系统的智能手表,而这款手表采用的应该就是英特尔针对可穿戴市场推出Curie模块。


Fossil并未向媒体详细展示手表的各项性能,在简短的展示环节中可以看到表身采用银色喷漆,皮革表带额,自然还有和摩托罗拉非常类似的底部黑色区域。Fossil表示所有智能手表将于今年圣诞购物季前发售,目前官方并未公布具体的发售时间和售价。


更强悍的Thunderbolt 3


在今年的台北电脑展上,英特尔推出了全新的可完全兼容USB Type-C的Thunderbolt 3标准。而现在现在英特尔又带来了基于Thunderbolt 3的一些新的应用。


通常来玩笔记本需要被迫在某些方面做出妥协。不仅需要支付更多的费用来获得低于桌面设备的性能表现,且需要在便携性和性能之间权衡,根据自身使用需求进行选择,但现在英特尔带来了全新的解决方案--通过USB Type-C端口或Thunderbolt 3端口提供外置显卡服务,从而在满足笔记本移动需求的同时在必要的时候提供性能支持。



事实上英特尔携手苹果在数月前就推出了最新Thunderbolt 3通信标准,通过该端口能够尽可能满足你的所有需求,目前该端口主要应用在MacBook设备上,在Windows设备上并没有取得比较好的成绩。


Thunderbolt 3通信标准不仅为桌面设备提供高速网络连接,而最令人激动的跃进之处在于强化游戏性能,高速传输下英特尔官方宣布支持外置显卡扩展坞。这意味着在理论上你能够在超级本上以高设置和高分辨率来运行最新的游戏,使用桌面级显卡来帮助处理笔记本上的显卡图形处理,甚至能够在4K分辨率下多个显示器输出。


在本次IDF峰会上,英特尔还展示了最新Thunderbolt 3端口的强悍能力,展示了一个超级本能够连接多个外设、USB和Displayports、网卡、外置声卡和SSD,甚至能够同时向两台4K显示器输出。而且公司还展示了该端口可以连接包含AMD Radeon M385显卡的外置扩展坞,根据英特尔表示新的标准能够支持AMD R9 200系列GPU,而且在未来可能会支持更加强悍的显卡设备。


编辑:芯智讯-林子

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