斥资350亿新台币，日月光拟收购矽品股份25%股权

8月21日，台湾半导体封测大厂日月光宣布，以每股新台币45元收购矽品25%股权，相当于溢价34.3%收购矽品股份，总金额高达新台币350亿元。日月光表示，取得矽品股权纯属财务投资，不会介入经营。

面对全球竞争加剧及新兴势力崛起，半导体产业加速整并趋势日益明显，日月光认为，台湾同业间应积极寻求合作的机会整合资源，以维护并进一步提升台湾封测业的竞争优势。日月光表示，公开收购部分矽品股权目的，在于寻求建立日月光与矽品合作的基础及机会；在法律许可的范围内，日月光愿意在充分考量到彼此员工及股东权益的基础上，与矽品经营团队讨论双方合作的具体细节。

日月光指出，在双方完成合作细节讨论前，这次公开收购取得矽品部分股权纯属财务性投资，日月光不会介入矽品经营；相信基于矽品目前良好的经营绩效，应可带来良好投资收益。日月光预计自台湾时间8月24日上午9时起至9月22日下午3时30分止，公开收购矽品普通股，美国公开收购将自纽约时间8月24日上午12时1分起至9月22日中午12时止。

日月光预定最高收购矽品普通股7.79亿股(含矽品公司流通在外美国存托凭证所表彰之普通股股数)，约当矽品已发行普通股股份总数的25%。公开收购期间内，如参与台湾公开收购应卖的普通股已达最低收购数量1.55余亿股时，即相当于矽品已发行普通股股份总数的5%，本次台湾公开收购条件即告成就。

目前台湾IC封测产业面临三大挑战，使得其内部整合势在必行。

首先是来自产业上游即Foundry的纵向竞争，如台积电明年的InFO技术（即Fan Out WLCSP）有望进入主流手机AP，这意味着传统的前段制造后端封测的传统集成电路商业模式受到挑战，而封测公司在这一变化中处于相对劣势。

其次是来自产业下游的压力，以ASE来看，其与下游EMS巨头环旭电子的整合虽然可以借助封装技术和SiP技术赢取苹果等重量级客户的大单，但是下游EMS毕竟利润率比封装测试要低，因此寻求更大规模以在客户处提升溢价权十分必要。

第三是来自横向竞争，特别是大陆IC封测产业的竞争压力。长电收购星科金朋在全球集成电路产业引发不小震动，而中国以PE投资扶持集成电路的模式创新，更为中国企业迅速做大提供了资金来源，而没有政府资金直接支持的台湾厂商抱团取暖亦是自然的选择。

对于A股影响我觉得首先利好环旭，因为日月光和环旭的纵向整合代表了未来封测产业发展的主要方向之一；对于长电等中国集成电路龙头，可能会在短期形成一定的竞争压力；对于华天、通富在业务层面上影响有限，但是日月光与矽品的结盟，也意味着中国厂商在全球并购中，少了日月光这一强劲对手；对于中国的IC设计和制造厂商来讲，可能在议价权上会有一些压力，但整体上由于封测产业集中度依然不高，压力有限。

编辑：芯智讯-林子

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