高通发布骁龙430/617处理器及QC 3.0快充技术

今天高通发布了两款全新处理器：骁龙430、骁龙617。二者均为八核A53核心，主要面向中端市场。同时高通还公布了其新一代快速充电技术：Quick Charge 3.0，号称比上一代效率提升38%，快速充电速度最高达27%，同时帮助保护电池寿命周期。

骁龙430/617

骁龙430是目前400系列定位最高的产品，20nm八核心、Cortex A53架构，主频1.2GHz，Adreno 505 GPU。集成X6 LTE调制解调器，支持4G LTE、全网通、双卡双待，支持Cat 4网络标准（上行150MBps、75Mbps），支持2x10MHz载波聚合。最高支持800MHz LPDDR3内存、eMMC 5.1、SD 3.0 (UHS-I)存储, USB 2.0。

骁龙617是616的升级版，同样是20nm八核心、A53（64位处理器），主频1.2GHz，Adreno 405 GPU，集成处理器集成X8 LTE调制解调器，支持4G LTE、全网通、双待双待，支持Cat 7网络标准（上行300Mbps、下行100Mpbps），双向2x20MHz载波聚合。最高支持933MHz内存，其它与骁龙430相同。

两款处理器均支持1080p显示屏，双摄像头、最高2100万像素。视频方面，支持1080p 60fps、H.265格式视频编码、解码。网络方面，支持802.11n/ac（MU-MIMO）以及低功耗蓝牙4.1。

骁龙430、617均内置Hexagon 546 DSP，支持低功率传感器和先进的音频功能，降低CPU负载。此外，两款处理器都率先支持高通新一代快速充电技术Quick Charge 3.0，充电80%仅需35分钟。

据了解，骁龙430将于2016年第二季度上市，而骁龙617则有望在2016年底前商用。

Quick Charge 3.0

据高通介绍，Quick Charge 3.0首次采用了“最佳电压智能协商”（Intelligent Negotiation for Optimum Voltage，INOV）算法，可在任意时刻实现最佳功率传输，且最大化效率。

据了解，Quick Charge 3.0能在大约35分钟内将一部典型的手机从零电量充电至80%，而不具备Quick Charge的传统移动终端通常需要大致一个半小时的时间。

相比两代产品：

1、与Quick Charge 2.0相比，提高快速充电速度最高达27%，或减少功率损耗最高达45%。

2、比Quick Charge 1.0快2倍的充电速度。

充电电压方面，Quick Charge 2.0提供5V、9V、12V和20V四档充电电压，Quick Charge 3.0则以200mV增量为一档，提供从3.6V到20V电压的灵活选择。这将允许手机获得恰到好处的电压，达到预期的充电电流，从而最小化电量损失、提高充电效率并改善热表现。

此外，Quick Charge 3.0能够与Quick Charge之前的版本及充电器（包括USB Type-C）前向和后向兼容，并且拥有同样的超快充电速度，以及独立电路，为OEM厂商提供更灵活的选择，还有帮助达到质量和安全标准的UL认证。

首批支持Quick Charge 3.0技术的处理器包括骁龙820、骁龙620、骁龙618、骁龙617和骁龙430，终端预计明年上市。

骁龙820将集成X12 LTE调制解调器

高通今日还宣布即将到来的新旗舰处理器骁龙820，将首次集成全新的X12 LTE调制解调器，支持Cat12 、Cat 13网络标准，理论上支持下行600Mbps、上行150Mbps。与前代产品相比，下载和上传速度分别提高了33%和200%。

值得一提的是，X12 LTE调制解调器支持下一代高清LTE语音（VoLTE）和LTE视频（ViLTE）通话服务，同时还能保证LTE和Wi-Fi间的通话连续性。

借助高通认知计算平台Zeroth的认知能力，X12 LTE调制解调器能够实时监测Wi-Fi连接质量，并决定是否及何时在LTE与Wi-Fi间切换通话。

此外，骁龙820处理器首次宣布支持LTE 4x4多输入多输出（MIMO）技术，可提高单LTE载波下载吞吐速度，并首次集成闭环天线调谐技术，可在实际网络条件下动态地优化射频性能，尤其适用于高端手机采用的金属材质。减少通话掉线、改善小区边缘吞吐量，并且进一步降低功耗。

X12 LTE调制解调器还支持支持LTE、Wi-Fi之间的多种天线共享机制，帮助手机厂商更轻松的设计出支持LTE-U、4x4 LTE MIMO和双频Wi-Fi等技术的终端，同时保证具有吸引力的外观设计，并且对任一技术的性能影响降至最低。

主要特色包括：

下行支持Cat 12（最高传输速度达600 Mbps）

上行支持Cat 13（最高传输速度达150 Mbps）

单个下行LTE载波最高可支持4x4 MIMO

2x2 MU-MIMO（802.11ac）

Multi-gigabit 802.11ad

LTE-U和LTE + Wi-Fi链路聚合（LWA）

下一代LTE和Wi-Fi的高清语音、视频通话

Wi-Fi、LTE、3G和2G通话连续性

先进的闭环天线调谐器

支持载波聚合的Qualcomm RF360前端解决方案

Wi-Fi/LTE天线共享

高通表示，搭载骁龙820的高端手机终端，将于2016年上半年正式发布。

编辑：芯智讯-林子

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