传华为海思正秘密研发SSD主控芯片

华为海思已经在手机处理器方面颇有建树，也在华为自家的产品中发挥了重要作用，至少在处理器芯片上不受高通、联发科等厂商的制约，而且能节约成本，省下一大批专利费。现在，有消息称，华为要向另外一个领域进军——固态硬盘。

据台湾《电子时报》报道，SSD已经被看作2016年成长潜力最大的产品，近日传出联发科以及大陆投资企业都有意并购SSD芯片供应商PMC Sierra。而华为则在秘密研发SSD控制芯片，用于自家云端资料中心。

《电子时报》指出，2015年，消费级、企业级SSD市场规模分别为80亿、57亿美元，预计到2019年，消费级SSD市场将上涨到120亿美元，而企业级SSD市场则翻倍到150亿美元规模。

目前，三星、Intel是SSD领域的两大霸主，三星在消费级市场称霸，同步兼顾企业级SSD市场，基本上“单打独斗”，不找盟友；而Intel则是擅长企业级SSD领域，同时找来SSD控制芯片供应商慧荣(SMI)成为盟友。据悉，由慧荣操刀的PCI-E SSD控制芯片将于2016年问世。

目前，除了三星、Intel、东芝有自己的SSD控制芯片技术外，其它大多数厂商都是以来Marvell、台系供应商群联和慧荣。

业内人士分析，如果华为切入SSD控制芯片市场，会瞄准企业级SSD领域，一方面自给自足，满足华为内部云端资料对于服务器的需求，另一方面则符合大陆产业政策，提升芯片自主研发率的目标。

编辑：芯智讯-林子

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