Intel全新黑科技曝光：可支持处理器内不同制程的元件混搭

眼下Intel每一代处理器的性能提升被认为是“挤牙膏”，但事实证明该公司的研发能力和脑洞依旧领先。Intel本周二宣布了最新的EMIB技术，旨在解决处理器性能与成本之间的矛盾。

Intel表示，目前的处理器所有元件都采用统一制程，要不全部是22nm，要不全部都是14nm。未来还会进入10nm、7nm时代，但研发成本会因为制程的升级而大幅攀升，不利于产品价格维持。所以，Intel提出了EMIB概念——嵌入式多芯片互连。

简单说，EMIB允许将不同制程的元件拼凑在一起来实现更高的性价比。比如电路部分用不到那么先进的制程，那就依旧使用22nm工艺制造，而承担核心任务的芯片则使用10nm或者14nm来制造。

Intel表示，使用EMIB技术并不会造成整体芯片的性能下降，反而能够提升各部分之间的传输效率，其速度可以达到数百Gigabytes，较传统多芯片技术来说，延迟降低了四倍。

稿源：快科技

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