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加速追赶高通/Intel!华为集成5G基带的处理器2019年推出

2017-06-15 芯智讯

想要在移动处理器上有所作为,拿下更多的手机市场份额,那么基带一定要跟上发展,这也是为什么大家总是调侃高通“买基带送CPU”,另外因为通信专利授权费的问题,苹果正跟高通打的不可开交。


毫无疑问,未来移动通信将会是5G网络来接管比赛,不少厂商、运营商都在积极布局5G,作为支持这个网络的重要一环,5G基带也变得十分重要。


目前高通和Intel都在狂发展支持5G网络的基带,比如前者之前发布了X50,设计频率可达5Gbps,目前流行骁龙835的X20 LTE基带,其理论最高速率可达1.2Gbps,上传速度则能够达到150Mbps。


至于Intel嘛,也在忙着5G基带,其成品据说不仅支持28GHz毫米波,还同时支持6GHz频段,目标速率也是5Gbps,因为苹果基带的选择,其和高通的关系变的开始越来越微妙。



在这场速度的比拼中,华为也正在奋力追赶。近日,华为无线解决方案部门的CMO Peter Zhou接受外媒Computerbase采访时表示,海思正在跟进5G网络(相关基带研发),而支持这个网络的麒麟处理器也在开发当中,目前一切进展良好,相关成品会在2019年推出。


编辑:芯智讯-林子

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