首款Intel 10nm代工ARM芯片曝光：又一款人工智能处理器！

2017-10-07 芯智讯

2017年9月19日，英特尔在北京召开“领先无界，英特尔精尖制造日”活动，详细介绍了英特尔10nm制程工艺，同时还正式宣布其最新的10nm工艺对外开放代工。现在，首款基于英特尔10nm制程工艺的ARM处理器正式曝光。

根据欧盟知识产权局的申请文件显示，LG提交了两份商标申请文件，分别是“LG KROMAX Processor" 和 "LG EPIK Processor”。LG称它们指的是“芯片[集成电路]，多处理器芯片”。这也意味这LG将会推出两款全新的处理器。

据此前外媒Android Authorty报道，LG正在打造基于ARM Cortex-A75/A55的big.Little架构的全新一代NUCLUN自主处理器，采用的是Intel的10nm工艺。

另外，去年Recode的报道显示，Intel证实他们将为LG制造用于智能手机的ARM芯片，这些芯片将运用英特尔的10nm工艺。

早在2014年，LG就发布了第一代NUCLUN芯片，基于4颗1.5GHz Cortex-A15核心+4颗1.2GHz Cortex-A7核心，PowerVR GPU，Cat.6基带，最后被G3 Screen这款手机搭载。但之后的NUCLUN 2代却不幸流产。

或许是看到了苹果A系列处理器、三星Exynos处理器和华为海思麒麟的成功，LG为了挽回在智能手机市场的劣势，选择了继续投入重金研发自主处理器。此次曝光的LG两款新处理器或许就是之前传闻的NUCLUN 300。

英特尔10nm代工

早在2016年8月，英特尔就正式宣布开放芯片代工业务，同时与ARM达成新的授权协议，这也意味着英特尔将可以利用自己的制程技术来代工ARM架构的芯片。而为了抢占高端芯片代工市场，英特尔也将其最新的10nm工艺对外开放代工。

在此前的“领先无界，英特尔精尖制造日”活动上，据英特尔透露，在去年8月与ARM达成合作之后，英特尔就开始把ARM Cortex-A75放到英特尔标准的10nm晶圆代工的流程当中，整个流程是标准化的，只花了14周时间就完成了RTL到首个10nm晶圆代工测试芯片流片，而且整个流程是非常标准的合成流程。英特尔的数据显示，在其10nm工艺下，ARM Cortex-A75内核可以达到超过3.3GHz的主频，功耗可以达到0.25mW/MHz。

如果不出意外的话，这里所测试的基于Cortex-A75内核的芯片很可能就是LG的新一代NUCLUN处理器（基于ARM Cortex-A75/A55的big.Little架构）。如果其A75内核主频真能上到3.3GHz，那性能可就真的吓人了。

另外，根据此前英特尔公布的信息显示，英特尔晶圆代工业务通过两个设计平台——10GP（通用平台）和 10HPM（高性能移动平台），向客户提供英特尔10nm制程。这两个平台包括已验证的广泛硅IP组合、ARM 库和 POP 套件，以及全面整合的一站式晶圆代工服务和支持。

或许LG的两款全新的处理器，一款采用了英特尔10GP工艺，另一款则采用了10HPM工艺。

不管怎么样，英特尔10nm工艺将成为了LG新一代处理器的一大亮点。

根据英特尔公布的数据显示，三年前英特尔推出的14nm制程所能达到的晶体管密度已经与三年后台积电、三星所推出的10nm的晶体管密度相当。

英特尔最新的10nm制程工艺虽然比三星、台积电的10nm工艺推出时间略晚，但是它的晶体管密度却达到了后者的两倍。

此外，英特尔10nm的鳍片间距、栅极间距、最小金属间距、逻辑单元高度等指标均领先于台积电和三星的10nm。

而这也意味这，相比台积电和三星的10nm工艺，英特尔的10nm工艺将会给LG的新一代处理器带来更高的性能和更低的功耗。

支持人工智能

不论是麒麟970还是苹果A11，从目前来看，手机处理器支持人工智能已经是大势所趋。而LG的新一代处理器也将支持人工智能。

特别值得一提的是，LG的新一代处理器所采用的Cortex-A75和Cortex-A55内核还是首款基于ARM DynamIQ技术的内核。而ARM的DynamIQ则是针对AI所设计的。

据ARM透露，针对人工智能和机器学习的全新处理器指令集在采用DynamIQ技术的Cortex-A系列处理器在优化应用后，可实现比基于现有的Cortex-A73的设备高50倍的人工智能性能，并最多可提升10倍CPU与SoC上指定硬件加速器之间的反应速度。