从长江存储和华力微设备采购清单，看半导体设备竞争格局！

2018是国内半导体设备拐点之年

伴随晶圆厂向国内的产业转移，国内迎来晶圆厂的建设热潮。据我们统计，截至2018年7月，共有9条产线处于量产/试投产阶段，有8条产线处于厂房建设初期，另有两条产线处于项目启动期。各条产线进度不一，形成了持续的晶圆厂建设梯队。

注：晶圆厂条形图标注时间为投建开始时间与首次投产/量产

综合我们对于晶圆厂建设周期的判断和投资的分布情况，我们对目前在建晶圆厂的投资情况进行分析，拆分其设备投资的额度及时间。据我们测算，预计2018-2020年三年内，国内晶圆厂的设备投资额度高达近4000亿元。

而过去16年间，晶圆厂设备总投资不过2800亿元，意味着国内半导体设备投资在经历了2012至2017年的小幅加速后，在2018至2020年将迎来爆发性增长，形成重要的向上拐点之年。主要测算假设为：晶圆厂从动工到量产通常需要1年半到2年时间，设备采购在投产前1年左右开始，且大部分采购在投产前后一年完成。（1）对在建产线按披露规划时间，以投产前12个月为设备采购起点，按照40%、30%、20%、10%对后4年进行设备投资的加权平均测算。（2）对拟建产线，按照2020-2024年5年粗略进行平均。测算假设的主要风险包括：晶圆厂建设及投资进度不及预期，设备投资规模不及预期，设备投资时点分布与实际有所偏差。

详解国内半导体设备产业链市场空间与竞争格局

晶圆厂的制造工艺流程可以分为多个阶段。其中，光刻、刻蚀及薄膜沉积为核心步骤，而清洗设备和过程工艺控制作为重要的辅助工艺贯穿全程，半导体测试工艺也是晶圆制造的重要补充和保障。

对应于细分工艺领域的不同，半导体设备也具有多类细分领域，且每种细分设备有着不同的市场空间。根据Gartner的历史各种设备投资占比数据与我们对未来设备投资总额度的测算，各类设备在未来三年内将均有较高的市场空间。光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备的市场空间将分别达到1082亿、434亿和794亿元，重要辅助设备过程工艺控制设备和清洗设备空间则分别达到403亿和275亿元。

就市场竞争格局而言，各个细分领域主要仍由国际龙头掌控，但国内设备企业积极布局，已在多个领域有所布局和突破。如北方华创在硅刻蚀领域、中微半导体在介质刻蚀领域均有一定影响力，并经过客户验证。在清洗设备领域，北方华创、盛美半导体和至纯科技也均有突破。部分领域虽有布局，但产品竞争力较弱，尚待进一步发展，如光刻机领域的上海微电装备。此外，在少数领域，国内企业尚未突破壁垒，形成布局，如探针台领域和离子注入设备。

从长江存储和华力微设备采购清单看半导体设备竞争格局

产线概况

长江存储：总投资240亿美元，计划2018年投产，2020年形成月产能30万片的规模。2016年12月项目正式动工，计划分三个阶段，共建三座3D-NAND Flash厂房，其中第一阶段的厂房已于2017年9月完成建设，2018年4月生产机台正式进场安装；设备搬入与调试预计耗费3个月，然后进入小规模试产；如顺利，Q4实现量产。初期投片量不超过1万片，用于生产32层3D-NAND Flash产品，不少产业链企业都拿到了样片测试。

数据来源：集微网，广发证券发展研究

华虹六厂：由华虹集团旗下上海华力集成电路制造有限公司建设和营运的12英寸先进生产线建设项目（以下简称“华虹六厂”），总投资387亿元人民币，是上海市目前最大的集成电路产业投资项目，计划于2022年底建成月产能4万片的12英寸集成电路芯片生产线。2018年5月，华力集成首台光刻机入场，1万片产能订单已全部放出；未来5个月工艺设备集中搬入，18年底试生产达到1万片月产能。

数据来源：集微网，广发证券发展研究

细分领域竞争格局

我们统计了截止2018年7月中国招标网上有关长江存储及上海华力二期的设备招标中标情况，按照主要设备中标数量，具备以下特点：

（1）国产装备已经形成系列化布局。包括在核心设备如沉积设备、刻蚀、清洗、过程工艺控制，均有国内企业中标。此外，在氧化炉、研磨抛光设备、匀胶设备、高纯系统也有国内企业中标。但仅从长江存储与华力二期的中标情况看，测试设备、光刻机和离子注入设备国产设备是空白。

（2）部分国产装备企业在细分领域已经具有一定的占有率，获得重复订单，在单条产线的累计中标比例超过10%。比如中微半导体的介质刻蚀设备、北方华创的溅射设备、盛美的清洗设备。其他的有中标的重要本土企业还包括上海睿励、沈阳芯源、华海清科等。

来源：广发证券

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