国产替代，MCU成突破口！谁堪重任？

Original: 芯智讯-林子芯智讯 2019-05-15

近年来，得益于市场需求的快速增长以及政府的大力扶持，中国集成电路产业发展迅猛，涌现出了不少出色的国产半导体企业，并且在部分领域也取得了一些可喜的成绩。比如，芯片代工市场，中芯国际进入了全球第五名；华虹集团位列第七。在封测领域，长电科技并购星科金朋之后，成为了全球第三大封测企业。此外，华为海思今年还率先推出了7nm的手机SoC；中芯国际的14nm工艺也已导入了客户端，明年即将量产；长江存储的32层3D NAND Flash今年量产，明年将会量产64层128G 3D存储。

不过，与此同时，中国集成电路的进口量也是保持快速增长。中国集成电路产业对于国外的依赖依旧严重，而且在很多关键芯片和技术上仍受制于人。

“国产替代”，MCU成突破口

在今年的中兴事件之后，加快“国产替代”迅速成为了业界的共识。当然，在当今全球化趋势之下，国际分工已经是越来越细，我们不可能、也没有必要所有的东西都要另起炉灶自己来做，而是需要在关键芯片和技术上实现国产化。

作为全球最大的消费类电子制造中心，中国对于MCU的需求增势迅猛。而随着物联网以及汽车电子产业的发展，也进一步推动了中国MCU产业的发展。根据市场研究机构IHS的数据显示，2017年中国MCU出货量达到了46亿美元，同比增长17.6%。

资料来源：IC Insights ，基业长青

数据显示，目前国产MCU主要还停留在8位MCU，占比高达50%；16位和32位MCU占比分别只有20%左右。这也意味着，国内MCU主要集中在中低端市场，而在高性能MCU市场则仍需加大投入。不过，得益于中国MCU市场的快速增长，以及本土MCU厂商“保姆式”的服务和价格上的优势，也推动了国产MCU在高端市场的突破。

华大发布首款高性能M4F内核通用MCU

近日，芯智讯获悉华大半导体有限公司（下称华大半导体）即将重磅推出其第一颗高性能ARM Cortex-M4F内核通用MCU HC32F460系列产品。

华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团公司。目前，华大半导体主要产品种类包括：工控MCU、功率及驱动芯片、智能卡及安全芯片、电源管理芯片、新型显示芯片。据悉，除了各子公司，华大半导体还有两个直属事业部，其中之一就是MCU事业部。MCU事业部秉持强大的芯片设计、算法研究和方案开发能力，基于ARM内核，为满足市场多领域、多层次的应用场景需求，陆续推出针对超低功耗应用的HC32L系列，针对电机应用市场的HC32M系列，针对通用市场的高性价比HC32F系列，以及针对工业客户的定制化小型PLC系列。

来源：华大半导体官网

华大半导体作为在中国率先推出超低功耗MCU的企业，依靠集团的实力提供高性价比，强大的可靠性和良好的可扩展芯片技术和专业服务，即将在ELEXCON2018深圳国际电子展推出最新的HC32F460系列高性能MCU产品。

HC32F460系列参数：

HC32F460系列是华大半导体第一颗即将推出的高性能ARM Cortex-M4F内核通用MCU，拥有512KB Flash，192KB SRAM，主频最高可达200MHz。有48/60/64/100-Pin多种Pin脚的QFN和LQFP封装形式。

40nm eFlash先进工艺完全释放Cortex-M4F高速运算性能，高效Cache和Prefetch保证CPU 0-Wait执行。

高性能模拟特性（2个独立12-bit 2.5MSPS ADCs，1个PGA，其增益2~32倍可调，3个高速比较器）适合各类精准控制。

所有串口通信（UART，I2C，SPI，CAN，I2S）端口自由映射到64个GPIO，轻松应对单层PCB制板需求。

精细化低功耗管理，应对各种应用场景下的低功耗需求，CPU动态功耗80uA/MHz，Power down模式下功耗低至1.8uA。

数据安全机制，全面保护用户程序，防止敏感数据非授权访问和程序暴力破解。

业界领先抗ESD，抗Latch up，低EMI，5V耐压I/O等性能。

HC32F460系列能满足物联网设备复杂多样的需求，如大幅提升连接设备电池寿命、大幅延长可穿戴式等热门设备的待机时间、快速识别智能系统的无线传感等，同时其较高的主频可为模块类市场，如指纹模块、语音识别降噪模块等，电机驱动、人机界面、工业控制等提供强有力的运算支持。

更多关于HC32F460系列的信息，可以关注ELEXCON 2018深圳国际电子展暨第六届嵌入式系统展。届时，华大半导体将会在现场正式发布HC32F460系列高性能MCU产品，值得期待。