作价11.5亿元，1206件设备注入合资公司！SK海力士抢食大陆晶圆代工市场！

据韩国媒体BusinessKorea近日报道，继今年10月份宣布收购英特尔的NAND闪存业务及大连厂之后，SK Hynix（SK海力士）正扩大在中国的晶圆代工业务布局。

BusinessKorea报道称，SK Hynix旗下专门从事晶圆代工业务的子公司——SK Hynix System IC以1,942亿韩元（约合人民币11.5亿元）的价格，将其位于韩国忠清北道清州M8工厂的1,206件半导体生产设备出售给了集团旗下位于中国无锡的一家合资企业，以期进一步扩大其在中国的晶圆代工业务。

资料显示，SK Hynix System IC的前身是SK Hynix于2010年开始的建立的晶圆代工业务部。2017年，SK Hynix将旗下晶圆代工业务正式分拆之后正式成立了独立子公司SK Hynix System IC，其目的是为了进一步强化晶圆代工业务的竞争力，同时SK Hynix也希望通过代工业务，充分利用其产线，降低运营成本，并使之成为存储业务之外的新的增长引擎。

当时，从SK Hynix独立出来的SK Hynix System IC清州M8厂产能为10万片8英寸晶圆，主要产品为显示面板驱动IC、电源管理IC和CMOS图像传感器。M8工厂最大客户为LG，替LG代工生产液晶屏幕的驱动IC。此外M8也替韩国Silicon Works、Silicon Mitus制造电源管理芯片，并为SK Hynix生产CMOS图像传感器。

为了进一步开拓中国的晶圆代工市场，2018年7月，SK Hynix宣布旗下晶圆代工子公司SK hynix System IC将于无锡建立8英寸晶圆代工厂，主要用于生产类比IC。紧接着，2018年8月，韩国SK Hynix System IC公司在无锡新吴区内独资设立了SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司，占地面积18万平方米，一期项目投资 2.75亿美元。

与此同时，SK Hynix System IC还与无锡国资委旗下的无锡产业发展集团成立了合资公司——海辰半导体（无锡）有限公司（以下简称“海辰半导体”），注册资金3.66亿美元，双方持股比例分别为49.9%和50.1%。

据了解，该合资公司将作为新建的8英寸晶圆代工厂项目的运营主体，总投资14亿美元，主要从事CIS（摄像电路）、DDI（驱动电路）、PMIC（电源管理集成电路）及NAND存储器等代工制造和销售业务，同时也将开发逻辑和混合信号芯片等新的代工业务。其中，SK Hynix System IC主要提供8英寸晶圆生产设备等有形与无形资产，无锡国资委旗下的无锡产业发展集团则是提供厂房、用水等必要基础设施。

2019年2月，海辰半导体新建的8英寸晶圆代工厂主厂房正式封顶，今年3月16日开始投片试产。

根据合资公司的规划，SK Hynix将在2021年底之前，分批将韩国清州M8工厂8英寸晶圆代工生产设备移入中国无锡的合资工厂。预计2022年全部投产后将月产11.5万枚8英寸晶圆片，远高于国内外其他8英寸企业月产5万枚的平均水平。

所以，此次SK Hynix System IC将其位于韩国忠清北道清州M8工厂的一千多台半导体生产设备出售给合资公司海辰半导体，也正是此前规划的一部分。同时这也意味着该合资厂即将进入量产阶段。

虽然，SK Hynix将其位于韩国清州M8工厂8英寸晶圆代工产线搬迁到了无锡，但是需要指出的是，其8英寸晶圆代工的核心研发仍将会留在韩国。此外，韩国仍保留12英寸晶圆代工厂，主要用于生产CMOS影像传感器等高附加价值产品。

所以，SK Hynix System IC与无锡国资委的合资公司海辰半导体，实际上并没有带来多少核心技术。有分析称，SK Hynix System IC清州M8晶圆代工厂的8英寸产线设备已经相对较旧，并且主要针对制程要求不高的模拟IC，韩国本土客户有限，竞争力与收益一直无法提升，因此才决定将产线搬到中国大陆。

另外，海辰半导体的总投资为14亿美元（约合人民币92.79亿元），近93亿元的投资收获一个不具备核心研发能力的、用旧设备的、主要生产模拟IC的8英寸晶圆代工厂，是否值得？作为对比，格科微在上海新建的12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目，根据之前的官方报道，预计该项目投资总额为22亿美元（约合人民币145.82亿元）。如果按照格科微的招股书披露的数据来看，该项目的投资额为68.45亿元左右。

编辑：芯智讯-浪客剑

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