市场需求不及预期？手机大厂及半导体通路商纷纷去化库存，缺芯问题将缓解？

5月17日消息，近日供应链传出消息称，近期智能手机、车用电子需求出现变化，部分先前拉高库存的客户开始去杠杆、去库存，订单增速开始放缓，凸显半导体产业两类终端应用浮现库存修正迹象。其中，中国大陆市场需求的修正，相对其他市场更快、也更剧烈。此外，由于半导体涨价缺货导致终端制造厂商运营困难，大陆华东、华南地区的很多中小制造厂商已掀起一波无薪休假或闭潮。

在芯智讯看来，自去年下半年以来出现的晶圆代工产能紧缺，芯片缺货涨价等问题，主要的原因在于以下几点：

1、需求增长：

a、新冠疫情之下，带动了在家办公、在线学习、娱乐等需求，使得对于PC、平板、游戏机等产品的需求激增，同时支持各类在线应用的云服务需求激增也刺激了对于服务器的需求。这些产品的需求的增长，自然也加大了对于半导体芯片的需求。而在去年下半年，随着智能手机市场及汽车市场的快速复苏，也加大了对于半导体芯芯片的需求。

b、随着5G智能手机、新能源汽车的发展，单个手机或单台新能源汽车对于半导体元器件的需求量在大幅增长。

2、产能损失。去年以来日本地震、台湾地震，各大晶圆厂火灾、停电事故，美国德州冬季风暴等，导致了非常多的晶圆制造产能损失；

3、高库存水位。中美贸易战、科技战影响下，以智能手机为代表的终端大厂出于供应链安全考虑，纷纷加大了关键元器件的备货量，并持续维持高库存水位；

4、资源错配：一个终端设备需要非常多的芯片，缺一不可，当各类芯片出现紧缺之时，厂商都会开始抢芯片，由于各厂商的供应链资源的差异，导致部分厂商抢到这些芯片，另一些厂商则抢到那些芯片，导致很多厂商都会缺某几样芯片，进而影响出货； 另外，去年汽车厂商对于市场预判出现错误，当下半市场需求快速起来后，才开始来追加车用芯片订单，而当时晶圆厂产能很多已经被量级更为庞大的消费电子市场的需求所占据，致使车用芯片难以拿到产能。

5、竞争压制。当某些芯片可能缺货，头部的厂商可能会倾向于垄断某些紧缺资源，即使自己不需要那么多，但是自己拿得多了，竞争对手能拿到的芯片就会少，从而影响出货，这也就成了压制竞争对手的手段；

6、炒货。由于大量芯片出现缺货、涨价，自然就有了暴利可图。很多分销商、渠道商也会倾向于囤货，等涨价再慢慢放。另外，还有一些外围资金也加入炒货，毕竟只要判断够准，囤积一批货，等个几个星期甚至几天就能赚个百分之三四十，甚至几倍，这比炒股快多了。之前华强北就有把房子抵押去炒货的。

7、新增产能有限，且远水难救近火。由于晶圆厂投资高，且从开始新建晶圆厂到量产本身周期较长，通常需要两三年。难以缓解目前的芯片紧缺问题。而两三年市场需求可能会发生变化，可能会导出现产能过剩。所以大厂都不太愿意新建多少成熟制程产能，认为维持现有的利润率和供需水平挺好，不用冒险投资，订单又不愁。

特别是对于基于8吋晶圆的成熟制程来说，由于上游设备厂大多转向12吋设备，使得8吋设备供给量少，且二手设备价格也很高昂，所以新建8吋晶圆厂可谓是投资不少、风险高、利润率却较低，所以就更没什么厂商愿意做了。

这也迫使部分芯片设计厂商开始更改芯片设计，提升芯片制程，利用12吋晶圆来生产，而此举也加重了基于12吋晶圆的成熟制程的产能紧张。

即便是对于新建12吋成熟制程晶圆厂来说，如果没有几个大客户托底，也依然是存在量产后，市场需求下滑，产能过剩的风险。所以联电建个2.75万片12吋成熟制程产能还要拉个五家芯片厂来托底，以防未来几年后出现产能过剩时导致产能利用率大幅降低。 

在以上诸多造成芯片缺货的原因当中，以智能手机为代表的终端大厂持续维持高库存水位，半导体通路商的囤货，以及市场的需求的增长是主要因素。而一旦市场需求增长放缓，终端大厂及通路商必然会开始主动降低库存水位，此举或将缓解目前众多芯片紧缺问题。

此前受印度新冠疫情爆发影响，导致众多手机品牌厂商纷纷下修出货目标。根据集邦科技的预测，Q2到Q3季度中预计会有1200万部智能手机的生产会受到影响，导致印度手机全年生产量下滑7.5%。

随后有传闻称，小米全年出货量目标从2.4亿砍到1.9亿，荣耀从5000万部砍到3500万部，OPPO、vivo、Realme、一加等品牌也会削减订单，整体砍单幅度约为20%。

另据台湾媒体报道，近期智能手机市场已出现杂音，5G手机终端更浮现“卖不动”的疲态，并传出大陆两大手机品牌OPPO、vivo下修部分零组件订单，牵动联发科、大立光等手机供应链后市。联发科虽抛出今年营收年增四成以上、再创新高的展望，或也将面临下半年业绩可能不如上半年、“旺季不旺”的窘境。

业者提醒，过去大陆手机品牌疯狂拉货，重复下单比率应该不小，近期市场更传出大陆非苹果手机品牌下修全年出货量目标的信息，除了受印度疫情扩大，影响当地4G手机制造与市场需求之外，5G需求及销售动能是否趋缓，也是市场关注焦点。

5G关键元件、台湾最大暨全球前三大低温陶瓷共烧元件（LTCC）厂璟德表示，智能手机市场需求的确有一些变化，尤其近期5G智能手机拉货确实已经不像今年初那么热，必须持续观察是短期受到疫情扩大的影响，还是回归市场面真实需求。

另据供应链透露，苹果日前已下令要求本季通路加速去化库存，苹果方面预计去化约300～400万台iPhone库存，以利于下半年新iPhone上市后，挪出更多销售空间。

同时，除苹果之外的亚太市场手机订单也在5月开始出现库存去化，整体新增投片订单已放缓，对应终端出货在5月至6月运用中阶机种小改款顺势调整库存，预计安卓阵营的5G手机芯片库存去化规模将和苹果不相上下。

业界认为，第二季度整体智能手机库存修正速度应该会比预期快，随着库存修正后，有助产业回到合适的健康库存水准，手机芯片缺货情况有望得到一定缓解。

另外，由于此前车用微控制器（MCU）大缺货，部分产品涨价数倍也拿不到货，恐慌性备货下，导致出现就算其他产品零件凑齐了，也出不了货的“长短料”现象，不少车厂因而开始减产甚至停产。

报道称，过去三个月，中国大陆半导体通路商大量囤积MCU库存，可能实际从MCU厂或是整合元件厂出货是小幅涨价10%至15%，但下游通路商大量囤积后再次哄抬价格高达数倍，导致系统厂商采购价格远高于实际行情，这也抑制了他们的需求。

业内信息显示，车厂每周都会确认芯片实际库存情况，如韩系车厂和二线半导体通路商在香港和新加坡的黑市寻找有库存能交易的对象，但实际成交情况不如预期，价格更为混乱。

业界观察人士称，虽然不少车厂大喊缺货，但实际上缺货主要是周边IC产品，其余核心芯片部分库存皆已陆续建立至少一季度，加上大型车厂不愿被黑市与通路商乱喊价影响，近期部分已开始变更设计。

比如福特，其旗下六成车用芯片采用55nm或更成熟的制程，导致在相关成熟制程供不应求下，影响该公司全球至少价值25亿美元的汽车出货。为解决这一问题，近期福特已计划将部分成熟制程芯片重新设计，虽然产品重新设计也会影响原先生产进程，但能确保转用其他制程后减少供应紧绷状况。

消息称，福特计划6月开始在部分区域对车型进行改款。业界传闻这也是为了将先前囤积的部分车用芯片库存去化作准备，并将上涨的芯片成本转嫁给消费者。

另外值得注意的是，此前台积电等晶圆代工厂已通过“超级急件”订单生产车用芯片，预计6月能满足部分客户基本需求，届时车用芯片缺货的问题有望在一定程度上得到缓解。

报道称，在智能手机厂商及车厂开始去化库存等诸多因素的作用之下，导致这两个市场对于半导体需求开始有所下滑。而这也迫使先前囤积了大量库存或有为客户大量备货的部分半导体通路商也开始陆续去化库存。

另外，近期不少位于深圳、东莞的中小型电子厂由于芯片涨价、缺货、交货周期拉长、原物料成本大涨，导致生产越多亏损越多，不得不停止接单或延后出货，部分工厂开始放无薪假，甚至倒闭。这些需求端的变化，也进一步推动了半导体通路商开始纷纷去化库存，以降低风险。

编辑：芯智讯-浪客剑    部分资料来源：经济日报

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