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中国移动32万片5G模组采购:高通成最大赢家,展锐拿下42%份额!

芯智讯浪客剑 芯智讯 2021-11-18


近日,中国移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标结果,高通5G芯片平台成为了最大赢家,展锐5G芯片平台也获得了不小的份额。


据了解,中国移动本次5G模组招标总采购量为32万片,为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目。其中采购包1为M.2封装16万片,采购包2为LGA封装16万片。


具体中标结果如下:


采购包1:固定共享池推荐中选候选人为按照综合排名前7名应答产品:


第一名:上海移远通信技术股份有限公司RM500Q-CN,中选份额21.05%

第二名:上海移远通信技术股份有限公司RM500U-CN,中选份额17.54%

第三名:上海移远通信技术股份有限公司RM500K-CN,中选份额15.79%

第四名:中兴通讯股份有限公司ZM9000,中选份额14.04%

第五名:成都鼎桥通信技术有限公司MH5000-82M,中选份额12.28%

第六名:芯讯通无线科技(上海)有限公司SIM8200EA-M2,中选份额10.53%

第七名:深圳市有方科技股份有限公司N510M,中选份额8.77%


采购包2:固定共享池推荐中选候选人为按照综合排名前6名应答产品:


第一名:上海移远通信技术股份有限公司RG500Q-CN,中选份额23.91%

第二名:深圳市广和通无线股份有限公司FG150-AE,中选份额19.57%

第三名:深圳市广和通无线股份有限公司FG650-CN,中选份额17.39%

第四名:上海移远通信技术股份有限公司RG500U-CN,中选份额15.22%

第五名:成都鼎桥通信技术有限公司MH5000-32,中选份额13.04%

第六名:美格智能技术股份有限公司SRM815,中选份额10.87%


从以上中标厂商的份额来看,移远通信获得了两个采购标包总计高达46.98%的份额,其次是广和通获得了总计36.96%的份额。


从以上中标的5G模组所采用的5G芯片平台来看,采用高通骁龙X55基带芯片的模组中标份额合计约50%,共159962片;采用紫光展锐春藤V510基带芯片的模组中标份额合计约42%,共134784片;剩余约8%份额为联发科5G基带芯片。


△图片来源:BGD咨询


显然,在此次的中国移动5G模组招标当中,高通成为了中标的模组厂商们背后的最大的赢家。


从5G芯片的性能指标来看,高通的骁龙X55无疑也是性能最强的,而紫光展锐的春藤V510由于是目前国内仅存的能够批量供应的国产5G基带芯片,受到本土运营商的大量采用也是理所当然。


高通骁龙X55基于7nm工艺,支持NSA/SA双模,可支持Sub-6GHz/毫米波频段、DSS(动态频谱共享)、载波聚合,下行峰值速率可达7.5Gbps,上行峰值速率为3Gbps。兼容2G/3G/4G网络。

展锐春藤V510基于台积电12nm工艺,支持SA和NSA双模,上行峰值速率2.3Gbps,在Sub-6GHz网络之下,下行峰值速率1.15Gbps。兼容2G/3G/4G网络。

联发科M70基于台积电7nm工艺,支持SA、NSA双模,支持双载波聚合技术,在Sub-6GHz网络之下,5G的下行峰值速率可以高达4.7Gbps,上行峰值速率可达2.5Gbps。兼容2G/3G/4G网络。


其实早在2019年1月,华为就推出了全球首款支持SA、NSA双模的5G基带芯片——巴龙5000。其基于7nm工艺,在Sub-6GHz频段下行峰值速率达到4.6Gbps,而在毫米波频段最大下行速率也达到了6.5Gbps,性能出众。


随后的10月23日,华为还面向工业互联网的5G产品——首款单芯多模5G工业模组MH5000,售价仅999元。



但是,由于美国的制裁,目前华为的5G芯片制造受阻,本就不多的库存也是在持续的消耗。原有的巴龙5000芯片虽然应该还有不少存货,但是需要优先供应华为自身的5G基站,自然也就无法供应其他的需求。


另外,最新发布的P50系列也因为缺乏必要的5G射频器件,使得麒麟9000只能当4G芯片来用,实属无奈!


所幸的是,目前国产5G芯片还有展锐的春藤V510可用。近日,展锐还联合中国联通,成功完成了全球首个基于3GPP R16标准的eMBB uRLLC IIoT(增强移动宽带 超高可靠超低时延通信 工业物联网)的端到端业务验证。


另外值得一提的是,国内另一家通信芯片厂商翱捷科技也即将推出自己的5G芯片。据其招股书透露,翱捷科技的首款 5G 基带芯片已回片,并已完成基带通信与配套射频芯片的基本功能测试,该芯片性能基本符合预期。预计首款 5G 芯片将于 2021 年末或 2022 年初实现量产。


编辑:芯智讯-浪客剑

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