11月30日消息，据上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）官方微信公众号消息，积塔半导体已完成80亿元人民币战略融资。本轮融资由公司原股东华大半导体有限公司领投，其他出资方包括：中电智慧基金、国改双百基金、国调基金、中国互联网投资基金、上汽集团旗下尚颀资本、汇川技术、创维投资、小米长江基金、交银投资、上海自贸区基金和临港新片区科创基金、浦东科创及旗下海望资本、上海浦科投资、中信产业基金、中金资本旗下基金、国策投资、中航产投、中保投资、凯辉基金、中信建投资本、国泰君安证裕、深投控、上海国盛、临港集团等。资料显示，积塔半导体成立于2017年，注册地位于上海临港，是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC 器件等芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端，乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。
2018年1月，上海积塔半导体特色工艺生产线项目正式立项，总投资359亿元，分两期完成。2018年4月，该项目被认定为上海市重大产业项目，2018年8月正式开工，2019年5月项目主体结构封顶，2019年12月设备搬入，2020年3月30日，正式投片。按照计划，项目一期投资 89 亿元，规划建设月产能6万片8英寸晶圆的0.11μm/0.13μm/0.18μm（微米）工艺生产线，月产能3000片12英寸特色工艺晶圆的55nm/65nm（纳米）工艺先导生产线，以及月产能5000片6英寸晶圆的SiC（碳化硅）化合物半导体生产线，已在2020年实现全面量产。此前积塔半导体已通过了ISO 9001、VDA 6.3 (Grade A)、IATF 16949、ISO 14001、ISO/IEC 27001等质量、环境及信息安全管理体系认证，成为了国内重要的汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业，在模拟电路、功率器件芯片代工领域具有领先地位。据了解，积塔半导体今年已启动了计划投资270亿元的二期项目，将规划扩建12英寸特色工艺生产线至月产能5万片。2021年4月14日，上海市举行新闻发布会，正式对外发布《南汇新城“十四五”规划建设行动方案》，上海市委常委、临港新片区管委会常务副主任朱芝松透露，根据规划，2021年，临港新片区将建设43个前沿科技产业，总投资达2000亿，其中就包括积塔半导体二期等项目。
积塔半导体表示，本轮融资汇聚国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等各方资源，将极大公司发挥自身车规级芯片制造优势，加大车规级电源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工艺的研发力度，加快提升汽车电子制造产能，进一步巩固和发展积塔在车规级模拟和功率器件领域的制造优势，实现成为我国领先的特色工艺生产线目标，支撑我国“双碳”战略，缓解汽车电子缺货的困局。另外值得一提的是，积塔半导体在产线建设过程中，还与多家国产半导体设备厂商达成了战略合作。比如北方华创、盛美半导体、沈阳拓荆科技等。而根据此前中国国际招标网的信息显示，积塔半导体的一期产线当中，64%的清洗设备都是由北方华创供应的，此外还部分采用了北方华创与成都莱普科技的热处理设备，上海微电子装备和中科飞测的测量设备。行业交流、合作请加微信：icsmart01
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