IC设计企业必备：端到端快速交付的一站式IC研发设计平台

半导体行业里三类企业：

头部大厂，万众瞩目，不必多说；

初创IC设计公司，上一期我们已经说过了：缺人、缺钱、赶时间，他们最迫切需要的是一个上手快，即开即用的设计研发平台，来出奇制胜，快速脱颖而出。

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而腰部企业或者说成长型IC设计公司，我们先说一下定义：

1、成立时间2-5年2、已经IPO上市或上市前夕3、获得国家大基金/行业巨头注资或知名VC投资4、拥有自主研发技术和自有品牌的芯片或IP产品5、芯片产品已经量产或进入主流OEM供应链6、有本地机房，服务器规模有几十台7、可能存在多个site8、正在转向先进制程9、公司规模50-500人

成长型IC公司手里的三张牌

首先，成长型IC设计公司往往已经IPO上市或处于上市前夕，要对投资人和股东负责，需要不断扩张，获取超额利润；

第二，既面临初创企业来抢占新市场的竞争，也要面对跨领域厂商的异军突起；

第三，芯片设计行业，关键看市场窗口期。抓住了，短时间迅速成为这个细分赛道上的头部，风光2-3年后，市场可能就萎缩或者失去优势利润空间变薄，要不断寻找下一个，下下一个窗口。

在不断扩张，不断抓下一个市场窗口的过程中，对于成长型IC设计公司而言，关注的重点和使用场景和初创企业有很大的不同。

他们手里的牌面如何：

01

研发

研发人员上百人，有1-2个IT支持；

仿真任务在本地跑得慢，动不动一跑一个月；

大概率没有CAD，IT跟研发沟通存在“代沟”。

02

资源

周期性存在突发算力高峰需求，涉及到先进制程问题更加显著；

每次调整制程，都面临新的资源预估，永远估不准；

可能需要某些内部不可用的内存和计算资源。

03

管理

在几个不同城市都有site，不同设计中心的人员各自为政；

研发人员资源用量申请混乱，有人超用，有人浪费；

有的机器没人用，有的机器一堆人抢。

成长型IC公司的四大痛点和解决思路

成长型IC设计公司最迫切需要解决的是什么？

第一、迅速弥补高峰算力缺口，包括资源数量和不可用的资源类型，缩短迭代周期，提升研发效率；

第二、Burst to Cloud混合云模式：正常使用本地机器，同时利用大规模云上资源来满足高峰需求（此条暗含一条隐藏需求，把本地的单机使用模式，变成集群化模式来管理）；

第三、多地协同的一体化研发设计平台，自动化管理。

第四、专业的CAD服务。

摆在面前的有三条路：

1、老模式，老办法，自建本地数据中心，满足第一条需求。

这种模式需要合理准确的需求预测，专业的IT团队，大量的前期金钱和时间投入和后期的维护人力物力，只能不断扩张（不能减少）。

按高峰算力采购硬件资源势必会造成的本地资源利用率低下，浪费人力物力财力，还需要漫长的建设时间。

2、找云厂商，满足第一条需求，第二条需求的云上部分

先假设找一家，试图在云上自己搭一套环境。

大体上会按照把本地机房搬到云上的办法，本地怎么做，云上也怎么做。

如果你的IT部门不熟悉云架构，不了解云的运行方式，这个跨越可能会有点痛苦。云跟本地完全不一样，运行方式不一样，计费模式不一样，存储模式不一样。所以你可能可以在云上运行起来，但如果你只是在云上复制在本地的一切，你可能没办法最大化利用云的价值。而且，不正确的选择可能会导致延误或成本超支。

如果涉及到两家或者更多家云厂商，问题就会变得更复杂：每家云厂商都有一套自有的使用方式，地域分布和计费模式，学习与迁移成本非常高。

有多高呢？可以看看我们的《六家云厂商价格比较：AWS/阿里云/Azure/Google Cloud/华为云/腾讯云》

3、IT项目外包，满足第三条需求，第二条需求的本地部分，可能会有第四部分。

这条路主要解决的是本地IT管理问题，对于第一条的研发效率问题，帮助不大。

资源无法预估造成的算力缺口或浪费问题仍然存在。

总有些需求不能满足。

有没有第四条路？

有。

我们的端到端快速交付的一站式IC研发设计平台，四条需求一起满足。

案例深度分析

某AI芯片设计公司多地协同混合云模式

某芯片设计公司正在研发14nm AI芯片，面临以下问题：

本地机房较小，常有本地算力不足的问题，希望通过云上的资源来弥补先进制程的

算力缺口；

使用的EDA应用较多，涉及前端仿真、后端验证、Sign-Off等多个业务场景；

有北京、上海、深圳三个设计中心，每个中心各自为政，以单机模式为主。

经常出现有的机器闲置，有的机器很多人抢的情况。

然后，变成了这样：

三地千里，云上云下，统一协同管理

拒绝单兵作战，本地集群利用率翻三倍

无需切换，IC设计全生命周期一站式覆盖

躺平式跑任务模式，全自动弹性调用云资源

他们是如何做到的？

以及更多更具体的落地方案，让我们展开讲讲。

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《成长型IC企业必备：端到端快速交付的一站式IC研发设计云平台（四大痛点：混合云场景，多地一体协同，算力峰值缺口，专业CAD服务）》

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