英特尔全系列产品及技术路线图公布：Arrow Lake首发2nm工艺，2024年上半年量产

2月18日消息，在英特尔2022年投资者大会上，英特尔CEO帕特·基辛格和各业务部门负责人概述了公司发展战略及长期增长规划的主要内容。在半导体需求旺盛的时代，英特尔的多项长期规划将充分把握转型增长的机遇。

基辛格表示，英特尔正在重组公司以加速自身的发展。随着IDM 2.0战略的推进，预计到2026年英特尔的营收将增长将达到10-12%，而这其中一半的增长将来源于以IFS业务、Mobileye、AXG为代表的新兴业务的增长。

在演讲中，英特尔公布了其主要业务部门的产品路线图及重要执行节点，内容包括：数据中心与人工智能、客户端计算、加速计算系统与图形、英特尔代工服务、软件与先进技术、网络与边缘、技术进展等。

数据中心与人工智能

英特尔数据中心与人工智能（DCAI）事业部公布了2022-2024年间即将发布的下一代英特尔®至强产品路线图。英特尔将以业界领先的软硬件实力构建强大的数据中心生态系统，并引领人工智能和安全领域的全新进展。英特尔的数据中心计划不仅能够使其在人工智能、网络和系统加密等快速增长的市场中获取新的份额，亦可以通过业界领先的至强产品增加数据中心营收。

英特尔至强产品路线图更新——英特尔的下一代至强产品路线图包括：

Sapphire Rapids——从2022年第一季度开始，英特尔将交付采用Intel 7制程工艺制造的Sapphire Rapids处理器，并将这款迄今为止英特尔功能最丰富的至强处理器推向市场。Sapphire Rapids将大幅提升广泛工作负载的性能，仅在AI方面即可实现高达30倍的性能提升。

Emerald Rapids——计划于2023年面市的Emerald Rapids是采用Intel 7制程工艺制造的下一代至强处理器，其将在提升性能的同时，进一步增强现有平台在内存和安全性方面的优势。

全新的架构策略——未来几代至强将同时拥有基于性能核（P-core）和能效核（E-core）的双轨产品路线图，以将两个优化的平台整合为一个通用、定义行业发展的平台。该全新架构策略将更大限度地增强产品的每瓦性能和细分功能，从而全面增强英特尔在业界的整体竞争力。

Sierra Forest——2024年，英特尔将推出革命性的全新能效核至强处理器Sierra Forest，这是一款基于Intel 3制程工艺，具备高密度和超高能效性能的领先产品。

Granite Rapids——基于对Intel 3制程工艺的信心，英特尔宣布将Granite Rapids处理器的制程工艺从Intel 4 提升至Intel 3。这款下一代性能核至强处理器产品将于2024年问世，届时将进一步加强英特尔在业界的整体领导力。

客户端计算

英特尔客户端计算事业部（CCG）简要介绍了未来几年内将要推出的客户端产品。随着PC愈发享有空前的重要性，英特尔预计客户端计算事业部将继续成为推动英特尔增长的主要动力。2021年，英特尔全球PC出货量超过3.4亿，较2019年增长27%。英特尔预计PC市场需求将保持强劲并持续增长，其主要来自现有客户群不断增长的换新需求以及全球范围内PC持有率与渗透率的提升。

客户端计算事业部路线图更新——以当下主导产品为基础，英特尔下一代客户端产品路线图包括：

Raptor Lake——Raptor Lake预计于2022年下半年正式上市，与Alder Lake相比，其将带来2位数的性能提升与更强的超频功能。Raptor Lake配置将升级至最多24核心及32线程，采用Intel 7制程工艺及高性能混合架构。Raptor Lake与Alder Lake系统的插槽将实现兼容。

Meteor Lake与Arrow Lake——英特尔称，这两款产品，融合了人工智能及带来独立显卡级性能的图形显卡晶片，将实现XPU方向的巨大突破。

Meteor Lake将采用Intel 4制程工艺，将于2023年面世。根据之前的信息显示，Meteor Lake将会采用Tile设计，会有三个模块，分别是计算模块、SOC-LP模块（负责I/O）和GPU模块，其TDP会在5W到125W之间。同时会采用新的性能核心，被称为“Redwood Cove”的核心架构，以代替Alder Lake上使用的“Golden Cove”。此外，会采用新一代的图形技术，核显最低配置就是96个EU，最高可配置192个EU。

Arrow Lake将成为首个采用Intel 20A晶片打造的产品，同时也将采用外部制程工艺制造的晶片。Arrow Lake将于2024年正式上市。

根据此前网上曝光的信息显示，Arrow Lake仍然是性能核和能效核的混合架构，其中性能核代号Lion Cove，能效核代号Skymont，其中移动版的Arrow Lake-P系列最多6个大核、8个小核，而桌面版据说最多会有8个大核心、32个小核心，总计多达40个！在核显方面，据说Arrow Lake的P系列移动版的GT3核显会有多达320个执行单元，也就是2560个核心(流处理器)，非常强悍。

Lunar Lake及更多产品——为推进IDM 2.0战略，英特尔将同时采用内部及外部制程节点，研发一流产品。

加速计算系统与图形

加速计算系统与图形事业部（AXG）的三个子部门正按计划出货产品，预计2022年度将为公司带来超过10亿美元的营收。作为英特尔的增长引擎，预计到2026年，加速计算系统与图形事业部的三个子部门将共同创造近100亿美元的营收。

视觉计算产品路线图及战略规划

英特尔锐炫™显卡时间节点及路线图更新——加速计算系统与图形事业部预计将在2022年出货超400万颗的独立GPU。OEM厂商将于2022年第一季度发布配置英特尔锐炫™ 显卡（代号Alchemist）的笔记本电脑。英特尔将于第二季度出货应用于台式机的独立显卡，并于第三季度出货应用于工作站的独立显卡。此外，面向超级发烧友级市场的Celestial，其架构研发工作现已正式开始。

Endgame项目——通过Endgame项目的服务，用户能够直接读取英特尔锐炫™显卡信息，获得随时访问且低时延的计算体验。Endgame项目将于今年晚些时候正式上线。

超级计算产品路线图及战略规划——目前，全球85%以上的超级计算机均采用了英特尔®至强®处理器。在此基础上，加速计算系统与图形事业部将进一步实现更高算力与内存带宽，并交付具有行业领导力的CPU和GPU产品路线图，为高性能计算（HPC）与AI工作负载赋能。截至目前，英特尔预计将获得超过35款来自领先OEM厂商和云服务提供商（CSP）的HPC-AI设计。此外，加速计算系统与图形事业部制定了到2027年实现Z级计算的技术路线。

内置高带宽内存（HBM）的Sapphire Rapids——内置高带宽内存的Sapphire Rapids能够为应用程序提供多达4倍的内存带宽，与第三代英特尔®至强®可扩展处理器相比，其实现了高达2.8倍的性能提升。此外，在相同的计算流体动力学应用场景中，内置高带宽内存的Sapphire Rapids的性能亦比同类解决方案高2.8倍。

Ponte Vecchio——加速计算系统与图形事业部将按照计划于今年晚些时候为Aurora超级计算机项目交付Ponte Vecchio GPU。面对复杂的金融服务工作负载，Ponte Vecchio达到了行业领先的性能标准，并展现出了优于市场领先解决方案2.6倍的性能表现。

Arctic Sound-M——Arctic Sound-M是英特尔首款配备硬件AV1编码器的GPU，基于此，其实现了30%的带宽增幅；此外，它还配备了行业领先的开源媒体解决方案。面向媒体及分析领域的超级计算机，它将能够实现高质量转码、流密度及云游戏。Arctic Sound-M现已面向客户出样，预计将于2022年年中出货。

Falcon Shores——Falcon Shores是一款将x86与Xe 显卡集成在同一插槽的全新架构。此架构计划将在2024年面市，它将在每瓦性能、计算密度、内存容量与带宽方面均实现超过5倍的性能提升。[ Falcon Shores的性能目标基于截至2022年2月相对于当前平台的预测。]

定制计算部门——隶属于加速计算系统与图形事业部的定制计算部门将为区块链、边缘超级计算、高端车载信息娱乐系统及沉浸式显示等众多新兴工作负载研发定制产品。

英特尔代工服务

随着汽车变得比以往任何时候都更电动、更安全、更智能和更互联，汽车行业目前正在经历一场深刻的转变。这些趋势正在驱动可观的增长，其中汽车半导体行业的收入将增长一番，预计2030年达到1150亿美元。当下，不完整的供应链和传统制程工艺技术将无法为日益增长的需求，以及向更多计算密集型应用的过渡提供支持。

为此，英特尔代工服务（IFS）正在组建一个专门的汽车团队，为汽车制造商提供完整的解决方案，重点关注以下三个方面：

开放的中央计算架构——英特尔代工服务（IFS）将开发一个高性能、开放的汽车计算平台，帮助汽车OEM厂商建立下一代体验和解决方案。这个开放的计算架构将利用基于芯粒（chiplet-based）的构建模块，以及英特尔的先进封装技术，为构建针对技术节点、算法、软件和应用的优化解决方案提供显著的灵活性，以满足下一代自动驾驶汽车的计算需求。

汽车级代工平台——英特尔将让制造技术满足汽车应用和客户的严格质量要求。英特尔代工服务（IFS）的目标是针对微控制器和独特的汽车需求，将先进制程和技术优化与先进封装相结合，以帮助客户设计多种类型的汽车半导体。作为高级驾驶辅助系统（ADAS）解决方案的领军者，Mobileye在汽车级产品方面有丰富经验，与Mobileye的合作让英特尔代工服务（IFS）能够为汽车客户交付先进的制程技术。

实现向先进技术的过渡——英特尔代工服务（IFS）将为汽车制造商提供设计服务和英特尔的IP，使他们能够利用英特尔从芯片到系统设计的专长。去年宣布的英特尔代工服务加速器计划的汽车项目，旨在帮助汽车芯片制造商过渡到先进的制程工艺和封装技术，并利用英特尔定制、基于行业标准的IP组合进行创新。

此外，英特尔代工服务（IFS）还在推动多 ISA 战略。英特尔此前就表示，其IFS事业部与其他代工厂服务的差异化在于，它不仅结合了英特尔制程工艺技术和先进封装技术，“还支持x86内核、Arm和RISC-V生态系统IP的生产，从而为客户交付世界级的IP组合”。

据英特尔代工服务（IFS）客户解决方案工程副总裁 Bob Brennan向媒体透露：英特尔的多 ISA 战略，是英特尔历史上第一次向希望开发芯片的客户授权 x86 软核和硬核。具体可参看《重磅！传英特尔将开放x86内核授权：Arm/AMD/台积电将受重创？》

值得一提的是，近日，英特尔宣布以每股53美元的现金收购领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower半导体（Tower Semiconductor），总企业价值约为54亿美元。此收购大力推进了英特尔的IDM2.0战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。

英特尔CEO帕特·基辛格表示：“Tower半导体的专业技术组合、地域覆盖范围、深厚的客户关系及服务至上的经营理念，将有助于扩大英特尔的代工服务，并推进英特尔成为全球主要代工产能供应商的目标。这项交易能让英特尔提供极其广泛的先进节点，并在成熟节点上提供差异化专业技术。在半导体需求空前高涨的时代，为现有和未来的客户开启全新机遇。”

英特尔代工服务事业部总经理Randhir Thakur博士也表示：“我们非常高兴地欢迎Tower半导体的团队加入英特尔。他们数十年的代工经验、深厚的客户关系及技术产品将加速英特尔代工服务的发展。我们正在打造英特尔代工服务，使其成为客户至上的，拥有极其广泛的IP、服务和能力的技术创新者。Tower Semiconductor和英特尔代工服务（IFS）将在全球范围内提供广泛的代工解决方案组合，以实现我们客户的目标。”

在基辛格看来，英特尔代工服务（IFS）的拓展是IDM 2.0战略的一大核心，IFS将更好的促进英特尔作为IDM的成长。

软件与先进技术

软件是英特尔竞争优势的关键组成部分，它为英特尔的客户端、边缘、云和数据中心业务的整个软件栈提升价值。英特尔的方式是培育一个开放的生态系统，来确保行业内的信任、可选择性和互操作性，并成为技术采用和创新的催化剂。英特尔在软件方面的投资也带来了具有颠覆性和变革性的增长机遇。

跨平台、开放的开发——英特尔 oneAPI 工具包提供了一个跨平台、开放的编程模型，赋能开发者以优化的性能解决独特的挑战。

用人工智能解决挑战——安全和人工智能的融合，展示了开放和协作框架的巨大前景，有助于在获取洞察的同时保护数据。英特尔® 酷睿™ 处理器和英特尔® vPRO™ 系统使用英特尔® 威胁检测技术（英特尔® TDT）检测操作系统下方的恶意软件行为，并将这些洞察提供给端点检测和响应解决方案。对于云端的机密计算，带有英特尔® 软件防护扩展（英特尔®SGX） 的第三代英特尔® 至强® 处理器可以保护数据和 AI 模型，因此能聚合数据并收集更深入的洞察来解决具有挑战性的问题，比如识别脑肿瘤。

网络与边缘

网络与边缘计算正在快速发展。为加速增长，并推动向软件定义和完全可编程基础设施的转变，英特尔于2021年成立了网络与边缘事业部（NEX）。英特尔预计，网络与边缘业务的收入增速将在未来十年超过整个潜在市场总额的增速，这将为公司整体增长做出重要贡献。为抓住这一机遇，网络与边缘事业部正在推出从云到互联网和5G网络、再到智能边缘的可编程硬件和开放式软件。

智能结构——英特尔®智能结构可编程平台能够使客户通过数据中心内的基础设施对端到端网络行为进行编程，从而推动商机，并将控制权交到客户手中，为其提供网络编程的途径。这能够让客户不断发展、改进并根据自身需求差异化其基础设施。此外，这也创造了一个拥有全新计算设备类型——基础设施处理单元（IPU）的未来。该计算设备可以集成到数据中心，加速云基础设施发展并最大限度地提高性能。

移动网络转型——十多年来，英特尔一直在引领电信网络实现转型，并推动全球网络摆脱传统固定功能硬件的束缚，实现由开放的互操作软件来定义。英特尔的宏伟目标是为客户提供业界尖端、广泛的可编程平台，以推动商机，并将控制权交到开发者手中，从而支持5G及更多先进技术的扩建。

加速智能边缘发展——英特尔通过提供多样化的软硬件产品组合以及庞大的合作伙伴生态系统，来帮助客户交付智能边缘平台。英特尔网络与边缘事业部在一系列垂直行业市场中支持全新用例及工作负载，旨在满足智能边缘对计算和分析日益增长的需求。人工智能——尤其是边缘推理——能够在数据产生的位置和时刻就地、实时地提供有益洞察。因此，它正逐渐成为边缘计算中最常见的用例，使工厂、智慧城市、医院等场所实现转型和自动化。

技术进展

英特尔预计到2025年在晶体管的每瓦性能上再度领先业界。英特尔先进的测试和封装技术让我们拥有独特的行业领导地位，使我们的产品和代工客户受益，并在不懈推进摩尔定律的过程中发挥关键作用。持续创新是摩尔定律的基石，而创新在英特尔也是随处可见。

制程——随着第12代英特尔®酷睿™处理器的推出，以及2022年即将推出的其他产品，Intel 7正在生产并批量出货。Intel 4将采用极紫外光刻（EUV）技术，预计在2022年下半年投产，其晶体管的每瓦性能将提高约20%。Intel 3将具备更多功能，并在每瓦性能上实现约18%的提升，预计在2023年下半年投产。通过RibbonFET和PowerVia这两项技术开启埃米时代，Intel 20A将在每瓦性能上实现约15%的提升，并将于2024年上半年投产。Intel 18A在每瓦性能上将实现约10%的提升，预计在2024年下半年投产。

封装——英特尔在先进封装技术上的领先能力，为设计师提供了跨热能、电源、高速信号和互连密度等方面的多项选择，能最大限度地提升和优化产品性能。2022年，英特尔预计在Sapphire Rapids和Ponte Vecchio上交付领先的封装技术，并在Meteor Lake上试产。Foveros Omni和Foveros Direct是英特尔在2021年7月“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上公布的先进封装技术，预计在2023年投产。

据介绍，Foveros Omni开创了下一代Foveros技术，通过高性能3D堆叠技术为裸片到裸片的互连和模块化设计提供了无限制的灵活性。Foveros Omni允许裸片分解，将基于不同晶圆制程节点的多个顶片与多个基片混合搭配，凸点密度翻了四倍，达到了1600 IO/mm²。

而Foveros Direct实现了向直接铜对铜键合的转变，它可以实现低电阻互连，并使得从晶圆制成到封装开始，两者之间的界限不再那么截然。Foveros Direct实现了10微米以下的凸点间距，使3D堆叠的互连密度提高了一个数量级，为功能性裸片分区提出了新的概念，这在以前是无法实现的。

创新——当展望High-NA EUV、RibbonFET、PowerVia、Foveros Omni以及Foveros Direct等技术时，英特尔意识到创新永无止境，因此摩尔定律仍将继续前行。预计到2030年，英特尔将在单个设备中提供约一万亿个晶体管，我们也正为实现这一目标不懈的努力。

编辑：芯智讯-浪客剑   来源：英特尔

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