华力微与联发科合作的首颗28nm通信芯片流片成功

2015年11月12日，上海华力微电子有限公司（华力微电子）与全球IC设计领导厂商---联发科技股份有限公司（以下简称联发科）共同宣布，经过双方不到一年的紧密合作开发，近日已开始流片第一颗28nm 移动通信芯片方案。

而早在今年8月，内地最大集成电路晶圆代工厂中芯国际（SMIC）宣布采用其28nm工艺制程的高通骁龙410芯片开始用于主流智能手机，开创了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。此次华力微成功携手联发科，可谓是又下一城。

华力微电子是中国先进的12英寸晶圆厂之一，同时也是内地第二家跨成功入28nm的芯片代工厂。

华力微电子副总裁舒奇表示：伴随着首颗与联发科技合作成果的28nm 设计定案的流片，我们在对制程的管理、优化和良率提升方面积累了大量经验，这些宝贵经验必将成为与联发科技进一步合作的坚实基础。同时，这一最新的合作成果也再次证明了华力微电子在国内12英寸晶圆代工行业的领先地位，我们将继续为客户传递全面的代工解决方案，生产更具有竞争力的产品，回馈客户以更大的商业价值。

联发科技资深副总经理张垂弘表示：华力微电子是联发科技在大陆重要的晶圆代工合作伙伴，其在专业晶圆代工领域的良好表现不断给予我们信心，从而确保了双方顺利的合作开发过程。借此良好的初步合作成果，我们有理由相信未来双方在高阶制程上的紧密合作，一定会缔造两岸产业合作典范，并创造双赢的结果。

不过此次，双方并没有透露具体合作的是联发科的哪一款芯片，但从制程分析，应该是MTK定位中低端的某个系列，类似中芯国际代工的骁龙410。

对于中芯国际来说，其28nm已在传统PoliSiON（PS，多晶硅）工艺组件上实现了量产，正在加速HKMG（后闸级高介电常数绝缘层）的交付，新客户包括华为海思、博通等。

编辑：芯智讯-林子

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