华为招聘
招聘岗位
详细岗位信息
一、大数据AI工程师【岗位职责】1、负责智能制造中的智能化技术开发和2D/3D虚实场景应用，包含产品质量大数据分析、智能物流、智能调度、模拟仿真、智能设备、质量检测、自然语言&知识管理等；2、负责制造工业级大数据AI技术平台开发，数据存储、处理、清洗、挖掘、ETL数据管道，模块化AI算法框架、分布式计算架构和智能、全生命周期测试台、CPS框架、即插即用和认知计算框架等；3、负责数字双胞胎-MBSE系统工程研发、工业级标准协议&模型研究、异构系统互操作性研发和V&V系统工程研发。【岗位要求】1、计算机、软件、数学、统计学、信息工程、大数据分析、AI算法、机器学习等相关专业背景；2、具有实际数据分析/挖掘或制造领域工业大数据项目经验优先。二、算法研究工程师
【岗位方向一】精密控制算法
设备中精密控制单元设计与算法研究：1、精度补偿控制设计，解决大行程运动精度验证与补偿；2、精密传感器融合控制设计，根据力传感、视觉传感等多维度信息，设计精确定位算法。
【岗位要求】1、计算机、自动化、精密仪器、智能机器人控制等专业背景；
2、熟悉控制理论、多传感器融合闭环控制算法原理，具有装备设计开发或装备中视觉、力等控制单元开发项目经历者优先。
【岗位方向二】机器视觉算法1、图像增强算法研究，解决来料差异、光线不均匀等条件下，过暗或者过曝图像的恢复与增强；2、物体定位算法研究，解决非线性变形、对比度变化等成像差异场景下的稳定视觉物体定位；3、精确测量算法开发，高效实现亚像素级几何特征提取与拟合测量。【岗位要求】1、机器视觉、机器学习、深度学习、图像处理等相关专业背景；2、熟悉计算机视觉原理或学习网络结构，精通图像增强、重建、轮廓提取与匹配等底层算法，具有实际视觉算法开发经历者优先【岗位方向三】人机交互控制算法实现安全可靠的人机协作：基于多模态学习的视觉与多感知信号的融合感知技术研究，建立结合模仿学习与强化学习、将虚拟环境训练迁移到真实环境的工业级交互模型
【岗位要求】1、计算机、机器人、自动化等专业背景，熟悉智能机器人控制算法和深度学习在机器人控制上的应用；2、熟悉智能传感器，具有人机交互项目经验，或者熟悉机器人虚拟学习环境，有项目开发经验者优先【岗位方向四】调度优化算法承担智能调度系统的建模、仿真，应用优化算法的解决计划调度预测动态分配、自动排产、异常自动预警等业务问题，探索计划调度领域人工智能实现方向，并应用于计调业务实践
【岗位要求】1、数学、统计分析、运筹学、随机模型、算法与优化理论等专业背景；2、具有数学算法模型研究经验，熟悉资源动态调配模型优化算法，需求预测和最优路径优化【岗位方向五】测试数据分析算法负责大容量存储介质（内存、SSD/HDD硬盘）测试算法研究，构建内存、硬盘生产自动化测试方案，提高存储介质测试筛选质量，降低产品整机测试周期
【岗位要求】1、应用数学、统计学、运筹学、计算机类、信息工程相关专业；2、熟悉常用的数据挖掘相关算法，会java/python/shell/R/SQL等中的一门语言，熟悉mysql/oracle等中的一种关系型数据库【岗位方向六】物流模式设计优化算法面向多场景的全球制造业务，负责制造端到端的物流和生产模式设计和优化，建立标准并评估，构建可持续改善的精益、自动化、数字化、智能化的生产系统的架构
【岗位要求】1、IE、供应链、运筹学、随机模型、决策理论、算法与优化理论、数理统计等相关专业背景；2、熟悉资源动态调配模型优化算法，需求预测和最优路径优化算法三、机器视觉工程师【岗位方向一】AI视觉1、基于极端不均衡（缺陷样本极少）且正样本质量波动的深度学习技术开发，实现工业级外观缺陷检测；2、基于正样本学习的异常检测，针对工业制程中异常类别无法枚举、异常数据难以生成场景的视觉质量检测；3、通过设计高效、协同的学习网络架构，实现不同场景中通用视觉模块的能力共享，支撑工业现场海量/差异化机器视觉的快速部署【岗位要求】1、机器视觉、机器学习、深度学习、图像处理等专业背景；2、熟悉深度学习网络结构、具有视觉检测项目经历者优先；洞悉前沿技术，了解行业解决方案并具有项目开发经历者优先【岗位方向二】终端机器视觉负责终端制造自动化设备的机器视觉技术研究及规划，根据终端制造技术需求制定机器视觉技术标准，实现检测、量测，定位功能在不同产品和场景下的应用，解决终端产品结构件及外观的检测需求
【岗位要求】1、计算机、机器视觉、模式识别相关专业背景；2、掌握光学系统和计算机视觉相关算法，熟悉多种场景、不同材质的光学系统的设计方案四、物联网工程师【岗位职责】负责物联网语义化操作的技术创新研究与制造现场落地；分析物联网现场业务、设计应用框架
【岗位要求】1、计算机、通信电子、物料网或语义化专业背景；2、较强的业务分析能力和架构设计能力，熟悉物联网与云计算技术，了解多种网络通讯/接口协议，TCP/IP网络协议等五、网络与信息安全工程师【岗位职责】1、制定制造的信息安全策略、流程规范，建立制造级信息安全管理体系；2、分析制造现有网络、应用系统现状，对网络和应用系统进行安全评估和安全加固，提出安全的解决方案；3、在网络、应用系统受攻击时，及时采取防范措施以保障公司信息安全，保障业务不间断运行【岗位要求】1、计算机、密码学、网络安全、信息系统安全、可信计算等专业背景；2、熟悉主流安全工具，精通一门以上主流编码语言，熟悉主要应用安全技术，如DB安全、WEB应用安全、AI安全技术、隐私保护方法、密码算法与协议技术等六、自动化软控工程师【岗位职责】负责PC端人机交互软件（上位机）应用程序开发、界面设计以及PC机与其他设备的运动控制软件开发
【岗位要求】1、自动控制、计算机、机器人控制等相关专业；2、熟练掌握C、C#、C++、SQL数据库等开发，有电子装联设备领域上位机开发工作经验者优先七、高级射频工程师【岗位职责】1、参与产品射频设计评审，落实制造射频DFM需求，解决系统内及系统间干扰/误码问题；2、负责射频测试方案评估，解决射频测试过程中的问题；负责射频智能诊断方案开发，提升射频故障定位效率【岗位要求】1、电子、通信类专业，具备通信系统、射频电路，微波技术等相关知识，具备仿真工具应用经验，如ADS,CST，HFSS等；2、有射频开发/干扰处理的工作经验，能够对射频系统进行链路预算，并选用合适射频器件，具备原理图PCB CAD软件运用能力八、人因工程工程师【岗位职责】1、负责复杂工业系统的操作安全性和效率研究，将人的因素纳入到生产系统设计、人机集成系统优化设计、系统安全性和可靠性分析中，开展人因验证与确认的测量方法与指标研究，设计集成系统确认过程中的数据模型；2、基于人与自动化协作模型，研究自动化系统中的人操作绩效、失误和情境意识等的影响，提升自动化系统的运作效率和安全性【岗位要求】1、IE、管理科学等专业；2、熟悉管理工效学、精细化管理、复杂工业系统交互设计、系统仿真、人的失误与可靠性、数字人建模与仿真、系统安全等九、半导体特气研究工程师【岗位职责】1、负责化学品气体/液体扩散模型研究、安全性与工艺技术研究；2、半导体特气、化学品安全供应系统研究，半导体制造特气与液体供应智能自动控制技术研究；3、负责生产安全与环境智能化、数字化控制技术研究，帮助控制工厂风险源【岗位要求】化学、材料学、半导体特殊气体相关专业背景，有工厂安全与环境工程智能化控制技术研究经验
十、精密制造工艺与装备开发工程师
1、负责MEMS器件和微钠制造（如黄光制程、干湿法刻蚀、PVD和CVD镀膜技术、晶圆接合制程、深硅刻蚀技术、电镀技术等工艺整合或工艺操作等）工艺开发；
2、负责器件测试环境建设，器件失效分析或工艺优化
【岗位要求】1、机械、电子、材料或化学等相关专业背景；
2、具有MEMS器件设计和制程工艺开发经验，微结构力学仿真或热应力分析经验；在IEEE MEMS或Transducers 国际会议发过文章者优先
【岗位方向二】SIP封测工艺开发1、负责封装工艺技术开发、整合和验证，负责封装产品前期工程交付；
2、负责工艺标准化、良率提升、cost down、在线异常排除等。
【岗位要求】1、电子、物理、材料、精密机械等相关专业；
2、熟悉芯片工艺 ，如SMT/Molding /Sputter/DB/WB/Sawing/UF等。
【岗位方向三】精密微电子封装工艺及平台负责精密微电子封装工艺及平台开发，包含光电器件、射频器件、能源半导体等【岗位要求】1、精密机械，精密仪器，光学仪器或光学工程等相关专业；
2、有半导体微纳制造及封装技术、工艺及设备项目实践经验
【岗位方向四】芯片工艺及测试装备开发负责半导体晶圆/芯片测试装备软硬件的设计及开发、测试及算法开发以及晶圆后加工工艺开发（包括晶圆研磨、切割、AOI及分拣）
【岗位要求】1、光电子、物理、电子工程相关专业；
2、有芯片设计/制成工艺/测试工艺开发经验，具备C++/C#/python语言代码编写能力者优先
【岗位方向五】精密制造工程工艺及材料负责电子电路小型化及模组、封装集成工艺和材料应用，PCBA及光、电等元器件先进工艺组装，实现产品在模组集成、封装应用、声光电特殊工艺等精密组装、工艺能力构建
【岗位要求】1、微电子、半导体、封装、元器件等相关专业及研究方向；
2、了解行业先进封装及应用，对封装模组及声光电等器件工艺有较深入的研究；了解单板电子装联设备、工艺及印制板制作、SMT工艺方法及产品工艺开发等
【岗位方向六】精密制造工程设备及自动化负责模组元器件及封装的先进设备加工能力应用，精密制造能力及自动化实现，建立全球领先的高精尖制造加工能力
【岗位要求】1、精密仪器、自动化、光学、微电子、材料相关专业；
2、有半导体、模组、封装领域有相关工程研究和实践经验，了解精密设备加工原理和应用，对工业自动化有一定的理论基础
【岗位方向七】光学玻璃工艺从事光器件、镜头、手机等产品光学玻璃部件精密模压工艺设计，协同供应商优化光学材料，开发模压模具、模压工艺制程等
【岗位要求】1、光学、材料、精密加工相关专业，熟练掌握光学玻璃材料相关基础知识及加工流程；
2、熟悉Zemax、Comsol、Moldex 3D、CATIA 等设计工具软件
【岗位方向八】先进材料开发对接材料创新团队和产品线，从事新材料制造工艺技术(纳米压印、精密注塑等)开发，适配产品需求
【岗位要求】1、材料(非金属方向)，微纳加工相关专业，
2、熟练掌握高分子材料特性及材料微纳加工工艺及设备，熟悉Comsol、Moldex 3D、CATIA、Python等工具软件
【岗位方向九】能源封装工艺1、负责先进的功率SiC模块技术开发：开发大功率汽车SiC功率模块连接技术，焊接（瞬态液相焊、Klett焊接）与烧结；
2、先进的WLP/PLP技术部署：建立和开发WLP/PLP先进封装技术的关键技术，聚焦互连工艺、RDL、UBM和细间距Bumping
【岗位要求】1、物理学、电子工程、微电子等相关专业；
2、掌握功率器件制造产品原理，熟悉功率器件封装工艺和技术标准，有相关实践经验；了解行业现状，洞察产品和工艺发展趋势
十一、精密制造产品解决方案开发工程师
【岗位方向一】集成光电微系统开发1、研究和开发新型集成光电微系统（包括通信，传感，终端显示以及车载产品等领域）；
2、开展从芯片到模块的器件仿真，封装设计，关键制造技术研究的完整解决方案开发
【岗位要求】物理，光学，电子，材料等相关专业；具有芯片或者器件研究开发或产品设计背景
【岗位方向二】精密制造设计导入配合精密解决方案开发，进行光电制造产品能力规划；提升精密制造在光电领域融合设计与导入能力
【岗位要求】光电通讯器件、半导体等专业背景；熟悉光电测试系统与分析，有高频光电器件设计或者测试经验优先
十二、仿真与可靠性研究工程师【岗位方向一】力学、热性能可靠性仿真1、负责热、机械应力、微变形等可靠性仿真技术开发；2、负责关键部件及模组件的仿真分析及回归验证，联合产品进行优化设计【岗位要求】1、 力学、材料、机械、电子封装相关专业；2、 掌握常用仿真工具，如Ansys/Abaqus，对产品的设计提供工艺可靠性设计建议，具备电子产品力学/热性能仿真研究经验【岗位方向二】结构仿真运用仿真手段和分析工具，不断攻关解决极限终端产品设计下的间隙、段差以及中长期可靠性等问题，不断提高产品的外观精致度和质量可靠性
【岗位要求】机械、电子、自动化相关专业；具备智能终端设计可靠性仿真、智能终端设计结构仿真分析、结构公差分析等相关技能
【岗位方向三】流体力学仿真1、通过流体力学/仿真技术，依据粘接，涂覆材料特性，研究此类材料在阀体，产品上的相互作用，流动规律和仿真，解决流体应在点胶喷涂，结构开发类等技术难题；2、设计适合不同粘度，不同胶量的胶水阀体结构及最优工艺参数【岗位要求】1、机械、材料、流体力学相关专业背景，熟练仿真技术；2、具有流体本身的静止状态和运动状态，流体和固体界壁间有相对运动时的相互作用和流动规律，结构公差分析等相关技能【岗位方向四】可靠性筛选主导可靠性筛选共性关键技术研究，基于失效物理（PoF）的筛选优化及激发应力库建设，研究可靠性数学模型方法应用，使可靠性筛选更加有效、高效，主要攻关方向：
1、研究可靠性筛选及现网场景失效模式，明确电压、温度、振动等组合应力激发效果，优化筛选测试方案，提升筛选有效性，保障产品质量；2、构建、优化可靠性失效数学物理模型，识别高效激发应力，提升筛选效率，实现成本质量最佳平衡，构建有竞争力的可靠度筛选工程解决方案【岗位要求】电子、通信、航空航天、材料、计算机相关专业；熟悉存储介质（RAM，ROM，FLASH，SSD，HDD）测试原理、电性能测试方案，参与过存储类产品的测试程序开发或测试算法研究者优先
十三、镀膜工艺开发工程师【岗位职责】负责金刚石薄膜镀膜工艺及材料的开发，持续优化镀膜工艺及材料，满足产品性能要求
【岗位要求】1、 材料、物理、微电子、光电子相关专业；2、 在金刚石材料相关的镀膜工艺及材料方面研究深入；掌握材料分析相关方法，结合分析数据优化工艺及材料十四、胶黏剂材料应用工程师【岗位职责】
1、负责胶黏剂和聚合物材料的分析和应用，包括制造过程中的胶水选型、胶水失效分析、胶水性能测试和应用工艺研究；2、负责胶水配方开发，胶水性能和应用工艺验证，提升胶水性能，优化制造过程中的用胶工艺【岗位要求】1、 高分子化学、材料等专业；2、 具有胶水配方开发经验，有成功的胶水产品开发案例；熟悉胶水评估测试方法，能够分析各种胶水材料测试数据十五、焊接与烧结工艺工程师【岗位职责】
负责高温焊接/烧结工艺及焊锡/银烧结材料的开发，持续优化回流/烧结工艺及材料，满足产品性能可靠性要求【岗位要求】1、 材料（焊接）、物理、光电子等相关专业；2、 有金属焊接/烧结材料相关的高温回流工艺及材料研究经验，掌握材料分析相关方法，结合分析数据优化工艺及材料简历投递
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