【活动回顾】“集成电路产业紧缺人才创新发展”高级研修班 在成都举办
“集成电路产业紧缺人才创新发展”
高级研修班
2017年12月11日-16日
中国·成都
“集成电路产业紧缺人才创新发展”
高级研修班
2017年12月11日至12月16日，由人力资源和社会保障部、工业和信息化部联合主办，工业和信息化部人才交流中心承办的“集成电路产业紧缺人才创新发展”高级研修班在成都顺利举办。
工业和信息化部人才交流中心李宁副主任主持了开班式。工业和信息化部人事教育司副处长宋鲁军、成都经信委副主任车轴、成都高新区电子信息产业发展局副局长李岗出席活动并致辞。
工业和信息化部人才交流中心副主任 李宁
工业和信息化部人事教育司人才工作处副处长 宋鲁军
成都经信委副主任 车轴
成都高新区电子信息产业发展局副局长 李岗
本次研修班旨在进一步加快我国集成电路领域高层次专业技术人才队伍建设，推动集成电路产业创新发展。来自全国各省经济和信息化主管部门以及重点企业、高校、科研机构的经管干部、企业高管和高级技术人员近400名学员参加了此次研修。
活动现场
工业和信息化部人才交流中心芯动力人才发展计划办公室项目总监王喆担任本次高级研修班的主持， 同时，中国半导体行业协会集成电路分会办公室主任、江苏半导体行业协会办公室主任阮舒拉担任高级研修班的第一天研修的特约主持。
活动现场
清华大学教授、IEEE Fellow王志华在《无处不在的集成电路与人才需求》说到“集成电路对国家十分重要，与民生密切相关；集成电路的发明，带来了信息时代；晶体管与集成电路是人类最重要的发明。”同时，他从精细化工：民用感光材料；精密仪器：计时钟表；信息技术：磁存储的不同角度进行集成电路发展的解读。
清华大学教授、IEEE Fellow 王志华
中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长于燮康在《中国集成电路封测产业现状与发展思考》中介绍了封装产业技术最新发展情况，指出未来产品的发展趋势，包括AI、5G、功率器件等SiP模块封装；晶圆级MEMS封装；物联网和穿戴式芯片封装和光互连芯片封装等方面内容。
中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长
于燮康
国家专用集成电路研究中心主任、东南大学首席教授时龙兴 ，在《在“芯火计划”战略布局下，提高自主芯片供给率，推动产业持续发展》中指出“应用需求、工艺进步和芯片设计方法学创新三者共同驱动集成电路发展。SoC架构设计是连接应用与芯片的关键。”
国家专用集成电路研究中心主任、东南大学首席教授时龙兴
集邦科技股份有限公司DRAMeXchange研究副总郭祚荣，在《2018年全球内存市场走向趋势分析》中，从全球内存市场需求端和供应端的不同角度分析，并指出全球内存供需状况与平均销售单价之间的影响关联。
恩智浦半导体大中华区汽车电子产品应用总监吕浩，在《通向无人驾驶之路 — 基于域的汽车架构和通用计算平台》，指出“自动驾驶的需求推动未来EE架构的演进，未来车辆将有多达 10 个左右的车载摄像头，数据量将以 GB 计量； 多个雷达传输原始数据，与云端后台实时互联 ，会拥有更强大的数据处理能力和更高速的数据总线”。
无锡华大国奇科技有限公司总裁谷建餘 在《人工智能芯片的分析与设计实现》中对目前人工智能芯片市场进行剖析，他指出“q2015年全球人工智能市场规模为74.5亿美元，而到2020年市场规模将扩大至 183亿美元，复合年增长率将达到19.7%。同时预计到2010年，中国人工智能市场规模将从2015年的12亿美元增长至91亿美元，复合年增长率将达到50.0%”。同时，也指出人工智能芯片发展面临的技术和商业风险。
无锡华大国奇科技有限公司总裁 谷建餘
华为战略发展总监郭栋在《移动SoC芯片的产业化挑战》的主题分享中，阐述了移动SoC的产业状况，分享了目前华为、三星、苹果智能手机全球的出货量情况。他指出“先进工艺高昂的芯片开发费用是移动SoC面临的工艺选择困境之一，同时技术演进也带来了无所不在的低功耗无线网络和具备一定认知能力的低功耗计算”。
华为战略发展总监 郭栋
Synopsys中国区IP技术总监王迎春在 《智慧化时代的高速连接发展》中，阐述了智能时代的云计算与人工智能、发展趋势和高速接口等内容。
Synopsys中国区IP技术总监 王迎春
上海华虹宏力半导体制造有限公司战略、市场与发展部部长胡湘俊，在《“芯”时代，在差异化创新中砥砺奋进》中说到“传感器是目前可穿戴设备及物联网的挑战，集成电路是实现物联网的底层建筑建设的基础，目前负责数据采集、传输和控制的高集成化、低功耗、高性价比芯片成为市场焦点”，“集成电路市场按终端应用划分的话，以工业控制和汽车为代表的电子信息制造领域的市场需求增长最快”。
上海华虹宏力半导体制造有限公司战略、
市场与发展部部长 胡湘俊
华润上华科技有限公司总经理余楚荣在《特色工艺线的产业方向》中提出，“ 从BCD工艺最为广泛应用的电源管理芯片（PMIC）市场来看，中国PMIC市场在2017年将达到近80亿美元，未来几年均有个位数成长，增速高于全球。”同时也说到“ SiC和GaN是下一代功率半导体的核心技术方向”。
华润上华科技有限公司总经理 余楚荣
日月光集团副总裁郭一凡 ，在《集成电路封装技术的发展和趋势》的演讲中说到，“先进封装技术的发展伴随着摩尔定律不断推进 ，封装技术发展的方向是增加密度，减小尺寸。封装提供工艺制程，结合设计需求并与材料/设备相配合完成终端产品 。”
日月光集团副总裁 郭一凡
江苏长电科技股份有限公司副总裁兼中国区研发中心总经理林耀剑，在《半导体封装的集成和开发》中指出半导体封装的重要性，包括提供芯片与电路板之间的连接 ，集成功能（电、光、机械的）， 散热功能以及保护芯片。同时也分享了半导体封装产品类型，包括键合方式、载板的优缺点；并指出“封装发展，必须同时兼顾高频小型化和功率与热管理； 晶圆级封装在进入 fan-out WLCSP的成熟期， 并开始进入 panel fan-out”。
江苏长电科技股份有限公司副总裁 林耀剑
矽品精密工业股份有限公司 (SPIL)研发暨工程中心副总曾维桢，在《高端封测的技术趋势》描述了目前的封装市场状态和技术创新发展趋势，指出目前封装技术开发平台，晶元凸块、前后端封装技术、设计、测试以及高阶系统级封装的不同模块内容和技术。
矽品精密工业股份有限公司 (SPIL)研发
暨工程中心副总 曾维桢
成都海威华芯科技有限公司企业策划部总经理李春江，在《化合物半导体与5G通信》中介绍了化合物半导体产业链的情况及性能优越性，指出“华为从2015年开始，大规模使用SiC基GaN功放芯片替代LDMOS 成为基站主功放芯片。全球化合物射频芯片设计呈现 IDM 三寡头格局， 2015 年 IDM 厂商 Skyworks、 Qorvo、 Avago 在砷化镓领域分别占据 32.3%、 25.5%、 7.8% 市场份额，中国大陆市场容量约500亿人民币，国内厂商占比小于10%。”
成都海威华芯科技有限公司企业策划部总经理 李春江
小米IOT技术总监张彦路，在《小米IoT技术简介与智能家居产业分析》中提到小米Developer Program 框架，包括云服务、硬件和用户端，从WIFI模组、SDK、蓝牙、运营商网络、开发者平台配置管理等不同角度，描述了产品的技术相关内容。
小米IOT技术总监 张彦路
科大讯飞北京研究院院长，科大讯飞AI研究院副院长王士进 ，在《人工智能最新技术进展和带来的产业创新》中指出“ 人工智能未来发展通用化和专业化的两条路径。在攻克通用人工智能之前，专业化智能服务成为主流模式。同时，人工智能学习顶尖专家知识， 可达一流专家水平，超过90%普通专业人士”。
科大讯飞北京研究院院长，科大讯飞AI研究院副院长王士进
工业和信息化部人才交流中心产业人才优先发展研究院执行委员王合群 ，在《区域集成电路产业金融服务中心与企业上市培育快通道——以产业金融服务视角，发现行业机遇，助力企业创新发展》中，指出“集成电路被国家列入基础性、先导性产业，集成电路是影响我国智能制造、信息技术、信息安全、新材料、医疗器械等战略性新兴产业的基础性产业。诸多产业聚焦到集成电路上面来，就是所谓的‘集成电路+’，集成电路即将进入一半靠政策、一半靠市场的新时代。”
工业和信息化部人才交流中心产业人才优先发展研究院
执行委员 王合群
中国技术交易所助理总裁刘利军，在《集成电路技术创新与知识产权运营创新服务》中指出，“截止到2015年12月31日，中国集成电路领域专利公开累计共有285616 件，其中发明专利公告222936件，国内专利权人公开/公告的集成电路 领域专利已经达到了169694件，占到所有集成电路中国专利的59.7%。”
中国技术交易所助理总裁 刘利军
苏州云芯微电子科技有限公司董事长李云初，在《高端模拟IC的机遇与挑战》中分享了创业过程，以及指出未来高端模拟集成电路的机遇和挑战，说到“近年来，功耗/尺寸进步非常显著、时分多路交织流水线SAR是趋势，先进工艺作用也很显著 ”。
苏州云芯微电子科技有限公司董事长 李云初
锐成芯微科技有限公司总经理向建军，在《应势而谋，顺势而为》的演讲中分享公司发展的历程，以及产品技术的创新更迭，提到芯空间完整服务体系——“IC生态链”的架构；指出未来的发展策略和面对的机遇挑战，包括“IC产品线的丰富，IC供应链和技术研发成本的控制”。
锐成芯微科技有限公司总经理 向建军
在为期6天的研修过程中，多名集成电路领域的行业专家、企业负责人、技术研究人员，就研修主题和内容进行了深入、系统的探讨、学习与交流。
本次高级研修班，为了提高研修效果，安排学员赴成都高新区进行现场参观，切实感受集成电路行业发展的潜力和前景。
本次研修班内容丰富，深入浅出的向学员们介绍了集成电路发展、人才需求、前沿技术等相关知识，受到学员们的普遍认可。
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芯动力介绍
“芯动力”人才发展计划是中心以人才工作为抓手，服务中国集成电路产业发展的具体项目。中心以业界应用需求为牵引，加强国际交流，为行业引入全球技术和国际化人才等要素资源；立足人才集聚和项目汇集，为园区实施创新驱动和产业集中提供保障；运用出国进修、研讨、讲座、大赛等方式，为人才职业发展和素质提升提供成长通道。已与Imec、NXP、Fraunhofer等业界领先机构建立广泛合作关系。
工业和信息化部人才交流中心
汪晨、李逸舟
电 话：025-69640094；025-69640096
E-mail：icplatform@miitec.cn
工业和信息化部人才交流中心
2017年12月25日
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