最新发布：“芯片制造抛光装备与成套工艺”获特等奖！

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今天（9月9日），2019年中国机械工业科学技术奖建议授奖项目公布，共有365项获奖项目。其中，清华大学路新春等人完成的《芯片制造抛光装备与成套工艺》获技术发明类特等奖；深圳市兆威机电股份有限公司石照耀等人完成的《面向智能设备的微型传动成套技术及产业化》获科技进步类特等奖。

如需查看奖励全名单，请在公众号后台对话框回复“2019机械”即可下载。

文 | 材料科学与工程公众号，图 | 中国机械工业科学技术奖奖励工作办公室

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