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活动预告 | 第四届智能网联汽车与汽车半导体论坛

佐智汽车 佐思汽车研究 2022-05-16


时间及地点


2018.12.20

深圳会展中心


主办单位



大会背景


日前,工业和信息化部与国家标准委联合发布《国家车联网产业标准体系建设指南》,提出到2020年基本建成国家车联网产业标准体系。智能网联汽车将成为新常态下中国经济增长动能转换的重要引擎。


据报告显示,全球联网汽车的销售量将从2016年的2100万辆增至9400万辆,市场占比将达82%,2020年智能网联汽车市场的规模可达到1000亿元以上。


随着智能网联汽车和自动驾驶商业化加速的发展,电子、信息、通信、人工智能等技术与汽车产业的融合,汽车正在加快向智能化、网联化方向发展,智能网联汽车及汽车电子成为汽车产业的必然趋势,面对这一庞大的市场“蛋糕”,各汽车、互联网企业纷纷争相布局这个千亿级市场,抢滩智能汽车大开发的阵地。智能网联汽车及汽车电子产业正在全球掀起一股技术研究、产业布局和战略投资的新热潮,未来发展方向和关注焦点之一。


2018年12月20日 佐智汽车、博闻创意、佐思产研将在深圳国际电子展同期举办“第四届智能网联汽车与汽车半导体论坛”以智能网联汽车和汽车半导体最新技术、产品及方案为主线,以ADAS和汽车安全、智能化和无人驾驶、传感器技术、汽车IC、汽车电子的未来等主题展开研讨交流。


大会议题

  • 智能网联汽车产业和技术发展趋势

  • 视觉、雷达及LIDAR传感器技术

  • 深度学习、AI在自动驾驶的应用

  • 智能数字座舱之基础软件技术

  • HUD与AR技术结合的未来发展趋势

  • 车载娱乐与车联网领域半导体最新技术研发

  • 智能天线、智能网联汽车远程通信及控制

  • ADAS处理器、神经网络芯片

  • 汽车处理器和控制器MCU/DSP/GPU/FPGA/ VCU/ECU等

  • 电源管理IC、BMS、IGBT等

  • 汽车仪表处理器/车载显示芯片/全液晶仪表盘

  • 汽车电子PCB

  • 汽车D类音频放大器

  • 汽车Infotainment芯片与产品

  • 下一代嵌入式视觉处理器

  • V2V/V2X及通讯芯片发展趋势

  • 车机/HUD/T-BOX/下一代车载终端

  • EyeQ5、Drive PX2等传感器融合平台的前景


识别图中二维码,报名参会


如需展位、演讲、赞助,请联系

北京  符先生  18600021096(同微信)

上海  赵先生  18702148304(同微信)

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