第五届ADAS与自动驾驶论坛将于2020中国汽车工程学会年会暨展览会期间举办

由中国汽车工程学会主办的2020中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2020）、第七届国际智能网联汽车技术年会（CICV 2020）将于2020年10月27-29日在上海汽车会展中心召开。年会将邀请汽车及相关行业的院士、企业高层、技术领军人物、资深专家学者、广大科技工作者参与，讨论行业热点，引领前瞻技术发展方向。年会预计组织1天全体大会、超过60场专题会议，参会代表预计超3000人，技术展览面积12000平米。原定于上半年由佐思举办的第五届ADAS与自动驾驶论坛，将作为此次2020中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2020）期间的专题论坛召开，相关安排如下：


时间及地点

2020年10月29日

上海汽车会展中心

（上海市嘉定区安亭镇博园路7575号）

论坛议题

议题1：AVP产业应用与技术趋势

• 自主泊车和代客泊车的标准与法规
  

• 自主泊车和代客泊车的发展趋势

• 自主泊车和代客泊车技术方案和产品

• 自主泊车和代客泊车测试和仿真技术

• 泊车相关传感器及融合技术

• 停车场定位与地图构建

• 自主泊车和代客泊车路径规划与决策

• 自主泊车和代客泊车的商业化

• 自主泊车和代客泊车技术在商用车的应用

• AVP技术标准解读

议题2：汽车视觉、Radar和LiDAR等传感器应用趋势

• 视觉传感器的应用现状和发展趋势
  

• 行人和障碍物检测、疲劳检测、交通标志识别中的传感器应用

• 车载内视/外视/环视/环境感知与信息融合

• 单目、双目、三目视觉技术，红外技术

• 对恶劣天气和极端场景条件下汽车传感器系统的稳定性

• 激光雷达在自动驾驶系统中的应用及发展

• 毫米波雷达在汽车和交通领域的技术和应用趋势

• 传感器融合技术和应用趋势

议题3：汽车电子与汽车半导体技术和应用

• ADAS芯片、自动驾驶和座舱处理器、AI芯片
  

• 汽车处理器和控制器MCU/DSP/GPU/FPGA/ VCU/ECU等

• 汽车功率半导体、SiC技术、IGBT产品等

• 汽车仪表处理器/车载显示芯片

• 下一代嵌入式视觉处理器

• 汽车半导体市场现状和产业格局

• V2V/V2X及通讯芯片发展趋势

• 车机/HUD/T-BOX/下一代车载终端

2020中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2020）概况

技术展览

作为SAECCE年会同期的亮点活动，技术展览一直以来是国内专注前沿技术、注重学术和技术交流的重要技术交流分享平台，也是为国内外整车、零部件及科技公司开辟的独立舞台。   2020年年会同期的技术展览面积为12,000平米，涵盖智能网联展区、轻量化展区、新能源汽车技术展区、传动及电驱动展区、测试展区与仿真展区。目前已有近60%展位成功预定，其中20%展商为首次参会的新展商。 

演讲会务和参展联系

张亚菲：13716037793（同微信）

符兆国：18600021096（同微信）

赵志丰：18702148304（同微信）