Mini/Micro-LED检测和修复闭环管理系统2.0

Mini-LED是指尺寸在100微米量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与Micro-LED之间。Mini-LED是小间距LED尺寸继续缩小的结果。Mini-LED显示厂商积极布局Mini产品，并正式进入量产阶段。随着Mini-LED技术渐趋成熟，应用瓶颈主要在成本上。

盟拓智能科技继2018年下半年发布Mini/Micro-LED AOI外观检测设备、Mini/Micro-LED AOI点亮检测设备后，2019年下半年又发布了Mini/Micro-LED全功能一体化返修设备。

    2021年8月，盟拓智能科技通过持续的自主研发投入，在Mini/Micro-LED品质闭环管理环节又发布了已进阶到2.0水平的品质管理系列设备：Mini/Micro-LED AOI外观检测设备2.0、Mini/Micro-LED AOI点亮检测设备2.0、Mini/Micro-LED 全功能一体化全自动返修设备2.0（自动化，无人化，可自动上下料，可独立成工站）。

Mini/Micro-LED 全功能一体化全自动返修设备2.0能自动读取PCB对应条码；会根据条码信息直接从前端检测设备（外观AOI或点亮AOI）读取芯片不良信息（坐标、料号和不良类型等）；设备根据不良信息一一自动剔除不良芯片；然后设备再一一清理对应位置的残留（焊锡/胶等），随后点印焊锡或助焊剂；再在对应位置一一补固芯片，最后进行单点激光焊接(免去二次回炉)完成返修工作，返修直通率在99.9%以上。

Mini/Micro-LED全功能一体化全自动返修设备2.0实现了(在线和离线)两种模式，相比第一代具有以下优点：

1.采用大理石平台，保证设备运行精度和良好的抗微振性；

2.采用多晶循环系统，实现快速处理切换RGB芯片；

3.双工作台循环工作，实现换料不停机；

4.采用双边夹紧方式免去人工换线，通用性强；

5.采用激光高度计量系统，精度达到0.5um；

6.采用特制研磨级精密轨道输送系统，确保PCB进板/出板运行平稳；

7.采用视觉实时矫正纠偏算法，确保芯片贴装精度；

8.采用激光微点加热系统，加热快，加热区域小，确保加热过程中不损坏良品位置；

9.采用精密负压剔除清理系统，确保剔除过程中不损坏良品位置；

10.采用直线电机,光栅闭环控制平台，运动响应快，重复精度高；

11.采用集成模块化控制软件系统。

我们以照亮行业的灯塔精神为指引，秉承合作、诚信、开拓、进取的“曦耕牛”理念的激励下，专注于新型显示之Mini/Micro-LED的“检测与修复”工艺环节，为Mini/Micro-LED直显和背光模组生产制造商提供检测与修复品质闭环节的管理方案和设备。