为什么更看好166？阿特斯讲述210组件面临的五大风险

大硅片、大尺寸组件带来更高的功率、更高的效率、更低的成本，然而机遇下面临的种种挑战也不容忽视：
（1）210组件较166组件面积大8.8%，载荷裂片风险增大

（2）210电流较大，串联电阻损耗大，以及受到接线盒与逆变器电流的限制，只能通过切三，降低电流

（3）切三后，小片电池有两个切口，相对于切二电池组件制程与载荷裂片风险增加

（4）切三后单串电池数量增加，热板风险增加，电池片反向击穿风险增加

（5）组件面积增大对支架要求更高



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