叠瓦有风险，叠焊正劲

近日，TestPV 报道，☞☞美国Solaria已向法院提起诉讼，指控阿特斯侵犯了其在美国的叠瓦专利。Solaria认为，阿特斯去年推出了“ HiDM”海迪曼叠瓦组件，并开始在美国销售，HiDM叠瓦侵犯了其专利。

叠瓦有风险，无缝焊接或叠焊等高密度封装技术已经在行业开始流行。

叠焊技术是采用柔性焊带进行电池片的叠加，保留了焊带连接的可靠性和成本优势，设备以及工艺成熟度也非常高，具备量产可行性优势。叠焊技术让同版型组件功率提升5~10W，同时改善了工艺良率问题。

据了解，晶科的Tiger系列组件采用叠焊技术，输出功率达到460W，效率达到20.78％。今年，晶科将Tiger最高功率档推升至475W。

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来源：摩尔光伏

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