官宣！高通骁龙898来了 性能提升20%

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高通官网更新宣布，今年的骁龙技术峰会（Snapdragon Tech Summit）将于11月30日到12月2日举办。

从过去几届的惯例来看，新一代骁龙旗舰SoC有望发布。

目前的爆料指向骁龙新一代移动平台名为骁龙898，部件号SM8450，三星4nm工艺制造，CPU部分采用三丛集，即Cortex-X2超大核（3.0GHz）、Cortex-A710大核（2.5GHz）以及Cortex-A510小核（1.79GHz），GPU集成Adreno 730和X65基带（下行10Gbps）。

性能方面，据称骁龙898比骁龙888提升了20%左右。

通常，手机厂商门也会通过骁龙峰会的契机公布对第一波骁龙898进行预热，就当下掌握的信息来看，小米12、努比亚等可能会参与，前者更是有望年底前发布。

当然，全球缺芯的情况仍在继续，骁龙898本身会不会是小米12备货的不稳定因素，还有待观察。

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