安集微电子（688019）：打破国外垄断，实现CMP抛光液和光刻胶去除剂等集成电路领域关键材料国产化

安集微电子成立于2006年，主要致力于CMP抛光液和光刻胶去除剂等集成电路领域关键材料国产化。2018年安集微电子销售收入2.48亿元，其中CMP抛光液2.05亿元，全球市占率仅为2.44%，但前五大客户包括中芯国际、台积电、长江存储、华润微电子、上海华虹半导体等国内外知名晶圆厂，表明耕耘10余年的安集微电子的集成电路关键材料获得国内外下游客户高度认可，安集微电子成为国产集成电路工艺设备与材料环节不可或缺的重要组成力量。

国产集成电路关键材料龙头之一。安集微电子成立于2006年，和睿励、中微、盛美半导体、上海微等老牌国产半导体设备制造商一样，诞生于同一个时代，受到02专项与大基金的大力支持，至今已有13年经营历史和技术积淀。2018年，安集微电子销售收入2.48亿元，同比上年基本持平，尽管与北方华创、盛美半导体、中微等的集成电路工艺设备销售额相比，安集经营规模尚小，但与江丰电子、阿石创、江化微等材料供应商的经营规模基本相当，同为国产集成电路关键材料龙头。

公司产品包括CMP抛光液和光刻胶去除剂等集成电路领域关键材料。公司CMP抛光液产品2018年销售收入2.05亿元，占公司总收入的83%，毛利率稳定在55%上下，主要包括铜及铜阻挡层化学机械抛光液、钨抛光液、硅抛光液、氧化物抛光液等，其中铜及铜阻挡层系列1.64亿元，在CMP抛光液中占比80%。公司光刻胶去除剂2018年销售额仅为0.42亿元，其中晶圆制造领域0.13亿元，占比30%，晶圆级封装领域0.11亿元，占比26%，LED/OLED领域0.18亿元，占比44%。

安集微电子同样拥有一支国际化技术团队，CMP抛光液成功进入台积电。公司创始人、董事长兼总经理王淑敏SHUMIN WANG女士，历任美国莱斯大学材料化学博士后，美国休斯顿大学材料化学博士后，美国IBM公司研发总部研究员，Cabot Microelectronics科学家、项目经理、亚洲技术总监，王淑敏董事长间接持有公司发行前14.5938%的股权。在王董事长带领下，公司CMP抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售并成功进入TSMC，14nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中。

安集微电子拥有国内外逻辑代工及存储客户，CMP抛光液得到国内外市场高度认可。2016-2018年，五大客户收入占比92.7%、90.0%、84.0%，前五名客户包括中芯国际、台积电、长江存储、华润微电子、华虹宏力等，其中来自中芯国际销售收入占比分别为66.4%、66.2%、59.7%，来自台积电销售收入占比分别为10.7%、9.7%、8.1%，客户数量增加导致单一客户占比呈下降趋势。

安集微电子在全球CMP抛光液市场的市占率仅2.5%，但打破了日美垄断的行业格局。2016-2018年，公司化学机械抛光液全球市场占有率2.42%、2.57%、2.44%，成功打破日、美厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，与美国的Cabot Microelectronics、Versum和日本的Fujimi等展开竞争。国内高端光刻胶去除剂也主要依赖进口，公司竞争对手包括美国的Versum、Entegris。

投资建议：安集微电子，以及中微、上海微电子等即将登陆科创板，增强国产集成电路工艺设备与材料的资本实力，继续看好半导体设备板块，强烈推荐北方华创、精测电子、晶盛机电，推荐关注盛美半导体、长川科技。

风险因素：中国大陆存储厂商投产延缓全球存储芯片周期复苏

正文部分：

公司概况

1、成立时间：2006年。

2、董事长：王淑敏 SHUMIN WANG女士，1964年出生，美国国籍，美国莱斯大学材料化学专业博士学历，美国西北大学凯洛格商学院EMBA。历任美国莱斯大学材料化学博士后，美国休斯顿大学材料化学博士后，美国IBM公司研发总部研究员，Cabot Microelectronics科学家、项目经理、亚洲技术总监。现任公司董事长兼总经理。王淑敏董事长间接持有公司发行前14.5938%的股权。

3、国家集成电路大基金持股：发行前持股15.43%，发行后持股11.57%。

4、实际控制人：无实际控制人，发行前公司控股股东Anji Cayman直接持有公司56.64%的股份。

5、员工总数：2016、2017、2018年末，公司在册员工人数分别为154、176、186人，人均收入为128、132、133万元/人，人均利润为24、23、24万元/人。

主营业务

公司主营关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司的化学机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线；14nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中。

铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液是公司最主要的收入来源，用于抛光铜及铜阻挡层以分离铜和相邻的绝缘材料，主要应用于制造先进的逻辑芯片和先进的存储芯片。公司其他系列化学机械抛光液包括钨抛光液、硅抛光液、氧化物抛光液等产品。

发展战略

继续深化与中国大陆及台湾地区客户的合作，并积极开拓全球市场。同时，将在现有业务和技术的基础上，持续稳健地通过自建或并购延伸半导体材料产业链，目标成为世界一流的高端半导体材料供应伙伴。

募投项目

拟发行不低于13,277,095股，募集资金30310万元，其中1.2亿元用于CMP抛光液生产线扩建项目，9410万元用于安集集成电路材料基地项目，6900万元用于研发中心建设项目，2000万元用于信息系统升级项目。发行后总股本53,108,380股。

经营规模

2016-2018年，收入1.97、2.32、2.48亿元，净利润0.37、0.40、0.45亿元，扣非净利润0.36、0.37、0.43亿元。

收入结构

公司收入来自化学机械抛光液和光刻胶去除剂。2016-2018年，化学机械抛光液占收入比例89.75%、89.64%、82.78%，光刻胶去除剂占收入比例为9.87%、9.90%、16.97%。

主要客户

2016-2018年，五大客户收入占比92.70%、90.01%、84.03%，前五名客户包括中芯国际、台积电、长江存储、华润微电子、华虹宏力等，其中来自中芯国际销售收入占比分别为66.37%、66.23%、59.70%。

财务指标

（1）盈利能力：2016-2018年，公司综合毛利率55.61%、55.58%、51.10%。（2）2016-2018年末，资产负债率16.2%、14.64%、19.98%。（3）2016-2018年，经营性净现金流量0.45、0.27、0.60亿元。

行业规模及市场地位

2018年全球CMP抛光材料市场规模为20.1亿美元，其中抛光液和抛光垫市场规模分别为12.7亿美元和7.4亿美元；预计2017-2020年全球CMP抛光材料市场规模年复合增长率为6%。

2016-2018年，公司化学机械抛光液全球市场占有率2.42%、2.57%、2.44%，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代。

竞争格局

（1）全球化学机械抛光液市场主要被美国和日本企业所垄断，包括美国的Cabot Microelectronics、Versum和日本的Fujimi等。其中，Cabot Microelectronics全球抛光液市场占有率最高，但是已经从2000年约80%下降至2017年约35%。公司已完成铜及铜阻挡层等不同系列化学机械抛光液产品的研发及产业化，并且拥有完全自主知识产权，部分产品技术水平处于国际先进地位。

（2）国内高端光刻胶去除剂主要依赖进口。除美国的Versum、Entegris外，光刻胶去除剂细分行业内主要企业还包括上海新阳。

核心技术

金属表面氧化（催化）技术、金属表面腐蚀抑制技术、抛光速率调节技术、化学机械抛光晶圆表面形貌控制技术、光阻清洗中金属防腐蚀技术、化学机械抛光后表面清洗技术、光刻胶残留物去除技术等。

2016-2018年，公司研发费用占收入比例21.81%、21.77%、21.64%。

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