半导体设备与材料

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杨绍辉:光刻机ASML 2023Q1业绩交流会纪要

Muse当然。我认为有评论称台积电正在考虑将5纳米重新利用至3纳米,并且可以重新利用用于5纳米的一部分EUV设备。因此,我想知道您对此的看法,更广泛地说,这可能对EUV需求产生什么影响?Peter
2023年4月22日
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雪崩,以及雪崩能量公式

当向MOSFET施加高于绝对最大额定值BVDSS的电压时,会造成击穿并引发雪崩击穿。・
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北京烁科中科信:Q1新签合同总额突破3.5亿元同比增长21%,Q1交付12台离子注入机,同比增长300%

一季度,北京烁科中科信紧盯重点目标不放松,实现了设备交付及市场订单双突破,喜迎开门红。北京总公司和长沙分公司同向发力,紧锣密鼓忙生产,成绩喜人,实现“井喷式”发货,12台离子注入机先后顺利交付,同比增长300%,仅3月份就交付了5台设备,再度刷新了单月设备交付纪录,进一步展现了公司深厚的批量生产制造实力,大幅拉动了设备年度交付任务进度条!(3月设备交付图)公司秉持以客户为中心的理念,坚持技术引领,产品获得了行业广泛认可,一季度订单量亮眼,新签合同再创新高,合同总额突破3.5亿,同比增长21%。今年,北京烁科中科信展现出了更迅猛的发展势头和更强劲的创新活力,公司上下将继续铆足干劲,推进精细化管理,深化产业化布局,落实落细各项重点工作,全力推动离子注入机高质量发展。图片来源
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TSV:深硅刻蚀和电镀

bonding(引线键合)和Flip-Chip(倒装焊)的Bumping(凸点)提供了芯片对外部的电互连,RDL(再布线)提供了芯片内部水平方向的电互连,那么TSV则提供了硅片内部垂直方向的电互连。
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日本半导体设备出口限制升级对我国半导体设备行业影响

作者:光大证券机械团队杨绍辉等,禁止抄袭!!!事项:根据日经中文网,日本政府3月31日宣布,将高端半导体制造设备等23品类加入到出口管制对象,23品类产品包括极紫外线(EUV)相关产品的制造设备和使存储元件立体堆叠的蚀刻设备等,Tokyo
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【ASML】晶圆平台模组(Wafer stage module)

通过这么多期的光刻小讲堂,我们从光源开始,沿着光路逐个介绍了照明模组、投影物镜模组以及上一期的浸润式光刻,想必这一系列一定让同学们大呼惊叹。而在光刻机内,还有另一个“大神”,它聚集了光刻机中最重要的运动部件,是系统的机械“心脏”,它就是我们今天要介绍的——晶圆平台模组(Wafer
2023年3月25日
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【ASML】TWINSCAN:一场持续20年的光刻技术革新

2020年,ASML出货了史上第一套干式NXT系统。这是第一套能够每小时处理超过300片晶圆的光刻系统——而这得益于该系统上的TWINSCAN平台。20世纪90年代初,ASML首个PAS
2023年3月25日
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CICD2023|4月17-19日集成电路制造年会,广州见

4月17日至19日,第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会将于广州举办。大会以论坛+展览的形式,汇集供应链上下游厂商、行业龙头、名校院所、研究机构专家、行业媒体……届时,您将与行业大咖、国内外专家学者们,进行面对面、求实创新的交流探讨。诚邀您参会!大会安排总览4月17日10:00-11:30中国半导体行业协会集成电路分会理事会(应邀制)13:30-17:00集成电路装备、零部件行业投融资论坛(应邀制)4月18日08:30-18:00高峰论坛+圆桌对话13:30-17:30智能传感器专题论坛4月19日09:00-17:00IC制造与生态发展论坛13:00-17:00半导体产业投资合作论坛09:00-16:35功率及化合物半导体论坛13:00-17:00IC设计与制造协同论坛09:00-15:10汽车芯片应用牵引创新发展论坛09:00-12:00集成电路检测与测试创新论坛09:00-12:002023中国半导体材料创新发展大会13:30-16:30ICMtia供需对接会(应邀制)14:00-16:30ICMtia供需交流会(应邀制)高峰论坛日期:
2023年3月25日
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计算光刻技术:NVIDIA cuLitho计算光刻库

Semiconductor、Synopsys等。参考资料:《黄仁勋向台积电放核弹!干掉40000台CPU服务器,计算光刻提速40倍》芯东西;《半导体系列10:计算光刻技术管控升级
2023年3月22日
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计算光刻技术:管控升级,光刻工艺设备、材料、软件再迎国产化契机

报告要点:瓦森纳协议增加对EUV计算光刻软件的出口管制。根据瓦森纳主页,去年年底《瓦森纳安排》进行了新一轮修订,增加了计算光刻软件和12英寸硅片切割、研磨、抛光等方面的技术出口管制。新版《瓦森纳安排》是在原有版本基础上,增加了一条针对EUV光刻掩膜而设计的计算光刻软件内容,并保留对符合光源波长短于193
2023年3月22日
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微导纳米

微导纳米2月1日发布投资者关系活动记录表,公司于2023年1月31日接受162家机构单位调研,机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。主要交流问题及回复如下:1、2022年TOPCon电池产能扩张提速,公司产品可以用在TOPCon电池哪些环节?公司ALD设备可用于正面Al2O3钝化层的制备,PECVD设备可用于正反面的SiNX薄膜制备,PEALD/PECVD二合一设备可用于背面超薄隧穿氧化层(SiO2)和多晶硅层(Poly-Si)的制备,羲和系列设备可以完成扩散、退火等步骤。目前公司用于TOPCon电池的设备均已实现产业化应用,并已完成了GW级别产线的验证。2、目前在TOPCon电池隧穿层和掺磷多晶硅层的制备中,有LPCVD、PECVD、PEALD等方案,公司如何看待不同方案的应用优劣势和渗透率?光伏电池片厂商尝试不同技术制备掺杂多晶硅,目前行业内存在多种技术路线制备TOPCon背面薄膜。公司的PEALD/PECVD二合一设备在TOPCon背面薄膜制备中具有技术优势。公司依靠PEALD技术实现了对隧穿层的精准控制,并保证其均匀性,能够满足隧穿氧化层工艺所需各项苛刻的需求,同时公司已通过调整硅片表面及膜层等方式成功掌握了原位掺杂多晶硅层PECVD量产技术。3、单GW
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半导体设备【拓荆科技】业绩预告:2022年收入16.5-17.2亿元,同比118%-127%;净利润3.3-4.0亿元,大幅增长

拓荆科技:2022年收入16.5-17.2亿元,同比118%-127%;净利润3.3-4.0亿元,同比增长382%-484%;扣非净利润1.6-1.9亿元,扭亏为盈。业绩大幅增长的主要原因:1、受益于国内半导体行业良好的发展态势,
2023年1月29日
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光刻机ASML年度业绩总结——2022年

22Q4业绩位居收入指引范围内。第4季度,ASML销售额64亿欧元,位于收入指引61-66亿欧元的中值附近,毛利率51.5%高于指引49%,净利润18亿欧元。Q4发货18台EUV光刻机并确认14台EUV共23亿欧元收入。第四季度新接订单63亿欧元,其中包括34亿欧元EUV光刻机订单。2022年新接订单和年末在手订单均创历史新高。(1)总收入:212亿欧元(但是另有31亿欧元因快速出货要确认到2023年)同比增长14%,毛利率50.5%,净利润56亿欧元;(2)收入结构:光刻机收入148亿欧元占比70%,量测6亿欧元占比3%,其他安装与售后收入57亿欧元占比27%。(3)订单:全年新接订单307亿欧元,同比增长17%,其中EUV新订单151亿欧元,同比增长19%。2022年末在手订单404亿欧元。2022年EUV发货54台、收入确认40台。光刻机产品结构中,EUV发货54台但确认40台收入70亿欧元增长12%,在光刻机中占比48%;浸没式光刻机收入52亿欧元,在光刻机收入占比35%;ArF
2023年1月29日
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【转载】DISCO:一家少被提及的半导体设备巨头

DISCO:世界级封测设备巨头DISCO是一家日本公司,其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片,然后将其切割成die,然后组装成电子产品。他们的公司座右铭是
2023年1月28日
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半导体KLA:强劲增长的2022年,销售额105亿美元同比增长28%

1、2022自然年收入达到104.84亿美元,同比增长28%,增速居全球半导体设备龙头之首位,毛利率62.4%;2、自然年2022Q4季度输入29.84亿美元,同比增长27%,毛利率61%;3、第四季度来自中国大陆的收入占比23%,全年占比29%;4、自然年2023Q1收入指引22-25亿美元,同比增长-4%~+9%;毛利率60.5%-62.5%。
2023年1月28日
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泛林集团のGAA刻蚀工艺

eV)。然而,新材料的能量范围要小得多。例如,在GAA器件中仅去除SiGe层而不去除相邻的Si层需要在小于0.3
2023年1月27日
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DRAM制程

结构的大块鳍(或鞍鳍)用于单元存取晶体管,然而,掩埋字线栅极材料已经从单钨层变为多晶硅/钨双功函数层,以有效控制栅极泄漏。在这种情况下,具有较低功函数的多晶硅上栅极提高了
2023年1月27日
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DRAM的电容技术发展历程

MATERIALS新前驱体在TiN电极上形成了薄、均匀、密度更高的Ru和RuO层。金红石结构的tio2和al掺杂的tio2薄膜由于在二元氧化物中具有极高的介电常数,可能会填补ZAZ和srtio3
2023年1月11日
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DRAM制造工艺

Scaling”的演讲。在演讲中,Regina强调DRAM的微缩正在放缓,需要新的解决方案来继续提高密度,见图1。图1.
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盛美临港项目厂房今正式封顶,规划产能超过年产600台,预计达产后产值超100亿元

1月6日上午,盛美半导体设备研发与制造中心封顶仪式在上海临港新片区举行。市经济信息化委一级巡视员傅新华、临港集团副总裁翁恺宁、上海科创投集团副总经理项亦男、盛美半导体董事长王晖等出席仪式并共同见证。傅新华向盛美表示祝贺,并向寒冬中奋战在一线的工程建设者表示感谢。他指出,长期以来市委市政府保持战略定力,布局培育集成电路装备产业发展,盛美半导体深耕上海持续成长,已经成为国内集成电路清洗和电镀设备龙头企业,并且正在向平台型综合性半导体装备集团转型和发展。他表示,市经济信息化委将一如既往地做好企业服务和政策扶持工作,支持包括盛美在内的集成电路企业发展壮大,随着一批重大项目陆续建成投产,相信上海将向集成电路世界级产业集群目标加快迈进。盛美半导体是国内集成电路龙头企业,在清洗设备、电镀设备等领域达到国内领先、国际先进。盛美力争跻身全球半导体装备企业第一梯队,在东方芯港建设的盛美半导体设备研发与制造中心项目,建筑面积13.8万平方米,规划产能超过年产600台,预计达产后产值超100亿元。
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【纳兰词里的冬天】万般柔情,美到极致

来源:国学精粹与生活艺术ID:gxjhshys凌冽冬日,雪落梅开,炉红茶暖。暖阳轻洒,闲坐窗前,读一阕纳兰词,那光景也正应了词的韵味:极美的文字,极伤的情怀。生在冬日,小名“冬郎”,纳兰的一生也如冬夜赶路的旅人,路远崎岖,风雪交加,踽踽独行,无人诉衷肠。冬日的萧索常与纳兰的心境重合,也因此,他笔下的冬,格外美,格外凉。恰如人世的喜怒哀乐,在时光中流淌。纳兰笔下的冬天,是浪漫的《浣溪沙·十八年来堕世间》十八年来堕世间,吹花嚼蕊弄冰弦。多情情寄阿谁边。紫玉钗斜灯影背,红绵粉冷枕函偏。相看好处却无言。这是纳兰为新婚妻子卢氏所作,那年,她正好十八岁。吹花嚼蕊,斜倚枕函,冰清玉洁,却又艳若谪仙。在如诗的年华里,青涩冷滞,哀婉怨愁。那应该是他一生中最幸福的时光。多想让时光停留在这一刻,长长的路,慢慢的走,温柔的缱绻,细碎的美好。纳兰笔下的冬天,是怀念的《临江仙·寒柳》飞絮飞花何处是?层冰积雪摧残。疏疏一树五更寒。爱他明月好,憔悴也相关。最是繁丝摇落后,转教人忆春山。湔裙梦断续应难。西风多少恨,吹不散眉弯。柳絮杨花随风飘到哪里去了?原来世被厚厚的冰雪摧残了。看到此情此景,心中不免悲戚。纳兰写冬日残雪,却生生忆起春山佳人。人啊,一旦心有挂牵,见雪、见树、见山、见月,都能百转千回地想到思念的那个人。可惜,想起心中的那个她,如今却已不在身边。人生很短,唯愿珍惜,别在失去后才后悔莫及。纳兰笔下的冬天,是乡愁的《长相思》山一程,水一程,身向榆关那畔行,夜深千帐灯。风一更,雪一更,聒碎乡心梦不成,故园无此声。那年,纳兰随康熙东巡,将士们跋山涉水,向山海关进发。风雪交加,绵延千里,惊醒了睡梦中的征人,梦中的故乡是多么的温暖宁静呀,哪有这般狂风呼啸之声。我们常身处幸福而不自知,失去了才懂得珍惜。父母的牵挂、朋友的陪伴、家乡的味道,那些原本微不足道的平常小事,却值得我们一生守护。趁时光未老,请放慢匆忙的脚步,常回家看看、常联系朋友,重逢团聚的时刻,才是最幸福的时光。纳兰笔下的冬天,是萧瑟的《菩萨蛮·朔风吹散三更雪》朔风吹散三更雪,倩魂犹恋桃花月。梦好莫催醒,由他好处行。无端听画角,枕畔红冰薄。塞马一声嘶,残星拂大旗。又是一年寒威凛烈,大雪被吹得四散飞扬。将士还留恋着桃花的梦境,睁眼抬头时,却只见画角声起,塞马嘶鸣,残星大旗,一派凄冷壮阔的景象。恍惚之间才惊觉,梦,该醒了。深冬,万物收藏,难免有一种萧瑟之感,梦中的美好与现实的冰冷,让人失落,难再眠。但愿梦里,我们还能再相见。纳兰笔下的冬天,是温情的《眼儿媚·咏梅》莫把琼花比澹妆,谁似白霓裳。别样清幽,自然标格,莫近东墙。冰肌玉骨天分付,兼付与凄凉。可怜遥夜,冷烟和月,疏影横窗。墙角白梅,独自盛开,冰肌玉骨,傲雪凌霜。传说,这是纳兰写给表妹的情词。没写一个“梅”字,却字字句句都在写梅;没写一个“人”字,却无处不见人的影子。林逋因为心中有“梅妻”,所以才能写出梅花“疏影横斜水清浅,暗香浮动月黄昏”的绝世芳姿,纳兰心中有表妹,写出这首词。他不爱春天里的万紫千红,却独爱严冬里在烟雾和冷月笼罩下的梅花。弱水三千,只取一瓢饮。纳兰笔下的冬天,是高洁的《采桑子·塞上咏雪花》非关癖爱轻模样,冷处偏佳。别有根芽,不是人间富贵花。谢娘别后谁能惜,飘泊天涯。寒月悲笳,万里西风瀚海沙。纳兰北巡之时,惊讶于塞上的雪,凛冽严酷,有着不同于中原的气势,便有感而发,写下该词。他抛开了咏雪的成规,把雪花当作跟牡丹一样的“花儿”来歌咏。与人间富贵花不同,雪花无根,却似有根,空灵莹洁,清高孤傲。我喜欢的并不只是雪花轻舞飞扬的姿态,还有它那不惧寒冷的精神,自由自在,漂泊天涯。这份孤寂的悲愁,也融入寒月悲笳,浩荡西风,蔽日黄沙的龙荒瀚海之中。纳兰笔下的冬天,是惆怅的《浣溪沙》残雪凝辉冷画屏,落梅横笛已三更,更无人处月胧明。我是人间惆怅客,知君何事泪纵横,断肠声里忆平生。残雪凝聚的余晖照射在屏风上,透着阵阵寒意。忆起往事,月色于无人处也好像朦胧起来。残雪冷,花屏冷,月光冷,心更冷。纳兰一生,一心报国,用情至深,谁知天不如人意,一生不得重用,爱人也离他而去,饱尝人间离愁别苦楚。世事无常,聚散匆匆,面对离别,他做不了什么,我们也无可奈何。或许,只有学会放下,别带着痛苦回忆,莫负这一生。纳兰笔下的冬天,是相思的《临江仙·带得些儿前夜雪》带得些儿前夜雪,冻云一树垂垂。东风回首不胜悲,叶干丝未尽,未死只颦眉。可忆红泥亭子外,纤腰舞困因谁。如今寂寞待人归,明年依旧绿,知否系斑骓。雪后干枯的寒柳上还带着前夜落下的积雪,泛着逼人的寒气。寒风吹过,回忆起春风的和煦忍不住心生悲凉,就好像愁病交加的自己,还有对亡妻的无尽思念。纳兰曾说”人生若只如初见“,
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DRAM的制造工艺流程

Memory),即动态随机存取存储器,最为常见的系统内存。DRAM
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DRAM的9大刻蚀技术(Etch Technology)

在将晶圆制成半导体的过程中需要采用数百项工程。其中,一项最重要的工艺是蚀刻(Etch)——即,在晶圆上刻画精细电路图案。蚀刻(Etch)工程的成功取决于在设定的分布范围内对各种变量进行管理,并且每一台刻蚀设备都需做好在最佳条件下运行的准备。我们的刻蚀工艺工程师运用精湛的制造技术,完成这一细节工艺的处理。SK海力士新闻中心对利川DRAM
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【华海清科】金属工艺机台订单已占到公司机台订单总量的30%以上,减薄产品预计2023年会有小批量出货

1.请问公司2022年新签订单情况?A:2022年公司客户数量持续增长,产品已逐步覆盖集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro
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【微导纳米】ALD工艺技术平台

三、五大客户!五大供应商!五大客户!报告期内,公司已实现销售收入的主要客户群体包括晶硅太阳能电池片生产企业、半导体厂商及验证平台等,根据客户群体区分实现的销售收入及其占比情况如下:
2022年12月19日
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滚珠丝杠

分享一份滚珠丝杠传动的学习资料,很系统、详实。
2022年12月19日
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志橙半导体:半导体芯片设备提供核心部件-SiC涂层石墨基座

12月15日,证监会披露了国泰君安证券关于深圳市志橙半导体材料股份有限公司(简称:志橙半导体)首次公开发行股票并上市辅导备案报告,A股IPO征程正式开启。志橙半导体成立于2017年底,专注于为半导体芯片设备提供核心部件-SiC涂层石墨基座,据称是国内首家、也是唯一一家实现石墨盘产业化的细分领域头部企业,现拥有三家全资子公司,生产基地是全资子公司东莞市志橙半导体材料有限公司,计划在广州建设SiC材料研发制造总部。资料显示,石墨基座是MOCVD设备中的核心零部件之一,是衬底基片的承载体和发热体,其热稳定性、热均匀性等性能参数对外延材料生长的质量起到决定性作用,直接决定薄膜材料的均匀性和纯度,因此其品质直接影响了外延片的制备,同时随着使用次数增加、工况环节变化,又极容易损耗,属于耗材。目前,志橙半导体的主要产品覆盖蓝宝石衬底GaN外延、Si衬底GaN外延、Si衬底Si外延、SiC衬底SiC外延、InP衬底InP外延等。其中,志橙半导体面向新能源产业提供4英寸SiC外延石墨基座,具备以下特点:纯度<
2022年12月19日
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【芯源微】热烈庆祝公司成立二十周年暨浸没式高产能涂胶显影机新品发布会

Spin处理单元,搭载公司自主研发的双向同步取放机械手,可大幅提升整机的机械传送产能和传送精度,能够匹配全球主流光刻机联机生产。该款机型通过选配可全面覆盖I-line、KrF、ArF
2022年12月15日
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盛美上海进军PECVD市场,支持逻辑和存储芯片制造

PmaxTM等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备,拓展了一个重要的全新产品分类。盛美上海预计将在几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。盛美上海首席执行官王坚表示:“Ultra
2022年12月12日
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半导体制造技术研究系列:明暗场缺陷检测设备——一“明”一“暗”检缺陷,相辅相成提良率

前道量测是半导体晶圆制造的关键工序之一,明场系统和暗场系统在多个方面存在很大的不同根据应用技术的不同,现阶段的前道缺陷检测主要包括电子束检测和光学检测,其中光学检测技术凭借速度快、无接触、非破坏和易于在线集成等优点被广泛应用。常见的光学缺陷检测系统分为明场系统和暗场系统,二者在照明方法、成像原理等方面存在较大差异,相应地,在技术难度上也有一定差别,整体而言明场系统对照明光束物理特征、成像系统、信噪比等方面的要求更加严格。一般来说,无图形晶圆的缺陷检测使用暗场系统,有图形晶圆的缺陷检测使用明场系统或是二者的结合。前道量测设备在半导体制程设备市场中占11%,缺陷检测在前道量检测市场占比高达55%,其中有图形晶圆检测设备市场占比约34%,随着下游需求扩张,缺陷检测市场空间广阔半导体量测设备是第四大制程设备环节,诞生大公司KLA。量测设备的市场规模小于刻蚀、薄膜沉积设备、光刻机,但大于清洗设备、CMP、离子注入、Track、电镀等环节。2021年,量测设备全球市场规模104亿美元,占WFE市场的11%,而缺陷检测设备在前道量检测设备中占55%,更具体地,有图形晶圆检测设备占比约为34%。半导体量检测设备市场主要由国外厂商垄断,尽管目前中国大陆已经成为全球最大的前道量检测市场,国内厂商市场份额占比仍然较小国际市场上KLA一枝独秀。根据Gartner统计,在2021年全球半导体前道量检测设备市场中,KLA一家独大,占有率高达52%,另外应用材料占比12%,日立高新占比11%,行业CR3达到75%。国内厂商后起直追,上海精测、中科飞测、东方晶源、睿励、御微等初露头角。根据中国国际招标网数据统计,本土产线量测设备仍主要依赖于KLA、Onto、Camtek等进口品牌,量测设备环节国产化率偏低,但我国涌现了一批优质的国产量测设备品牌,包括睿励、东方晶源、上海精测半导体、中科飞测、埃芯半导体、南京中安、御微半导体,而天准科技通过收购Muetec、赛腾股份通过收购Optima,布局量测业务。明场缺陷检测、暗场缺陷检测也有本土厂商布局:上海精测、中科飞测精测电子:明场光学缺陷检测设备已取得突破性订单,参股公司上海精积微已斩获两台明场检测BFI100型设备订单,该型号设备主要用于65nm-180nm的半导体产线制程监控。中科飞测:储备多种暗场缺陷检测技术,例如深紫外激光暗场照明整形技术、深紫外多通道大数值孔径成像探测技术。
2022年12月11日