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精测电子(300567):上海精测获大基金投资支持,集成电路工艺检测设备国产化有望显著加快

杨绍辉 陈祥 陶波 半导体设备与材料 2023-03-26


司公告全资子公司上海精测半导体获得增资,增资完成后上海精测注册资本由10,000万元增加至65,000万元,股权结构也从公司持股100%变为公司持股46.2%、上海精圆管理咨询合伙企业(有限合伙)持股15.4%、国家集成电路大基金持股15.4%、上海半导体装备材料产业基金持股7.7%、上海青浦投资持股7.7%、马骏持股3.8%、刘瑞林持股3.8%

支撑评级的要点
国家集成电路产业基金等增资入股上海精测,将加快公司工艺检测设备的研发、产品定型、工艺验证等进度,助力公司发展战略。首先是上海精测的资本金从1亿元增加到6.5亿元,资金实力大幅增强,研发费用将得到保障。公司中报显示,今年上半年上海精测亏损2700多万元,我们认为主要是积极的产品研发所致。其次是上海精测将有望获得与大基金、上海半导体装备材料产业投资基金等在产品技术、产业资源、资金实力等方面的协同效应。

国内集成电路工艺检测设备基本上也被KLA等外资品牌垄断,工艺检测设备国产化率接近为零。根据Gartner统计数据,2018年全球集成电路工艺检测设备市场规模64亿美元,占晶圆制程设备市场的10.8%。2018年KLA设备销售收入33亿美元,市占率约为50%,而应用材料、日立科技等竞争对手市场份额均为10%左右,KLA垄断了全球光学图形化晶圆缺陷检测设备80%左右的市场份额。国内市场也基本上被KLA、应用材料、日立科技、Nanometrics等垄断,仅有上海睿励于2015年4月获得武汉新芯1台膜厚检测设备订单以及2017年11月获得长江存储2台膜厚检测设备订单,表明工艺检测设备国产化进度远低于刻蚀设备、清洗设备和热处理设备的国产化程度。

公司承诺2020-2023年膜厚设备、OCD设备等产品依次通过知名晶圆厂验证并实现重复订单。上海精测半导体成立于2018年7月,继2018年实现收入259万元后,今年上半年实现收入409万元。增资后公司承诺上海精测2020-2022年营业收入不低于0.624/1.47/2.298亿元,且产品研发及生产进度包括:(1)集成式膜厚设备:应于2020年底之前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2022年底前通过验证并实现重复订单;(2)独立式膜厚设备:应于2020年底前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2022年底前通过验证并实现重复订单;(3)半导体OCD设备:应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2023年底前通过验证并实现重复订单;(4)晶圆散射颗粒检测设备:应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单,并应于2023年底前通过验证并实现重复订单。

盈利预测及估值
我们维持2019-2021年净利润3.30/4.77/6.65亿元预测,目前股价对应PE为35/24/17 倍,鉴于集成电路工艺检测设备业务获得大基金、上海半导体装备与材料基金的支持,工艺检测设备的研发和产业化有望显著加快,维持买入评级。

评级面临的主要风险
下游客户OLED产线扩产不及预期,半导体设备研发进展不及预期。



精测电子的业务布局

精测电子在集成电路检测设备的布局包括:

(1)   成立上海精测半导体,致力于集成电路工艺检测设备国产化;

(2)   成立武汉精鸿,与韩国IT&T合作,致力于存储测试设备国产化;

(3)   收购日本WINTEST,致力于TFT-LCD/OLED驱动芯片等的测试设备国产化。



大基金增资入股上海精测

增资前,上海精测半导体资本金1亿元,是武汉精测电子集团的全资子公司;增资后,上海精测半导体资本金达到6.5亿元,成为武汉精测电子集团的控股子公司,其中大基金持股15.38%,上海半导体装备材料产业投资基金持股7.69%。

 


   

大基金明确二期投资方向

根据集微网显示,近日在广东佛山举办的半导体集成电路零部件峰会上,国家大基金透露了未来大基金投资布局及规划方向:

一是支持龙头企业做大做强,提升成线能力

首期基金主要完成产业布局,二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持,推动龙头企业做大最强,形成系列化、成套化装备产品。

对照《纲要》继续填补空白,加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局,保障产业链安全。

二是产业聚集,抱团发展,组团出海

推动建立专属的集成电路装备产业园区,吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心或产业化基地,实现产业资源和人才的聚集,加强上下游联系交流,提升研发和产业化配套能力,形成产业聚集的合力。

积极推动国内外资源整合、重组,壮大骨干企业,培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子。

三是持续推进国产装备材料的下游应用

充分发挥基金在全产业链布局的优势,持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同,加强基金所投企业间的上下游结合,加速装备从验证到“批量采购”的过程,为本土装备材料企业争取更多的市场机会。

督促制造企业提高国产装备验证及采购比例,为更多国产设备材料提供工艺验证条件,扩大采购规模。

 

上海半导体装备材料产业基金也成为上海精测的股东

上海半导体装备材料产业基金总规模100亿元,首期规模50.5亿元人民币。基金出资人(LP)包括国家集成电路产业投资基金、国盛集团、临港管委会、南京银行和万业企业。其中,万业企业出资10亿元,认购了19.8%的基金份额。



 

杨绍辉

(8621)20328569
shaohui.yang@bocichina.com
证券投资咨询业务证书编号:S1300514080001


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