半导体设备行业：ASML、KLA、AMAT业绩企稳回升，中国大陆贡献全球24%的设备市场

自去年下半年半导体行业景气度下行以来，全球半导体设备订单及销售收入也步入一个小周期调整，但今年1月份开始以ASML、KLA等为代表的国际半导体设备龙头市值已逆周期创新高，Applied Materials、Lam Research也已大幅反弹。国内半导体设备龙头中报业绩表现较好。随着部分晶圆厂新一轮设备招标启动以及整个产业链国产化加快，预计国内半导体设备行业将保持高增长。

报告要点

8月TSMC营业收入同比、环比均保持较快正增长。台积电8月营业收入1061亿新台币，同比增长16.5%，连续3个月扭转下滑趋势，环比增长25.2%，单月收入创历史新高。TSMC二季报显示，智能手机及高速运算拉动16nm以下先进制程特别是7nm制程的收入贡献比例大幅上升至接近50%水平，公司预计毛利率也将从二季度43.0%上升至三季度46%-48%。5G、AI等新科技带动半导体行业景气度回升趋势十分明显。

国际设备龙头二季度收入普遍触底，毛利率也处于恢复中。我们统计的12家全球半导体设备上市企业，二季度收入144亿美元同比下降16%，环比下降6%，但以Applied Materials、ASML、KLA、Teradyne、Advantest等为主的龙头企业二季度收入均呈环比正增长，Applied Materials、ASML均预计三季度收入将继续环比上升；12家公司二季度毛利率环比上升1.3个百分点至45%，盈利能力也企稳回升。

全球五大半导体设备龙头二季度收入中，中国大陆贡献比重显著回升。在全球半导体设备市场份额达到70%的前5家半导体设备公司销售收人中，来自中国大陆的收入比重从一季度19%提高到二季度24%，与第一大市场中国台湾基本相当，其中 Applied Materials、Lam Research、KLA在中国大陆销售收入占各公司总收入的比例分别为31%、33%、32%，而ASML销售收入中有46%来自中国台湾。

Memory客户贡献的设备收入占比仍保持在50%左右。全球前5家半导体设备企业中，与2018年Memory客户贡献的设备收入比重达到70-80%相比，今年二季度Memory客户贡献的设备收入有所下滑但仍比重仍保持在50%左右。其中ASML、TEL收人中约有60%来自Logic/Foundry客户，40%来自Memory客户；而Lam Research收入中，Memory客户贡献收入保持在64%的较高比例；KLA、Applied Materials收人中均有49%来自Logic/Foundry客户，51%来自Memory客户，两类客户的收入比重基本相当。

5G及应用将拉动芯片大周期上行，ASML、KLA引领全球半导体设备业绩反转。参考北美半导体设备制造商7月出货额同比下降幅度收缩，环比企稳回升，半导体设备行业正步入上行周期，主要推动力包括5G及应用端将对存储、高速运算等产生大量高端芯片需求，TSMC等在7nm先进制程投产及陆续公布5nm、3nm、2nm等开发计划，导致光刻机唯一龙头ASML和制程检测设备唯一龙头KLA单季度业绩强势反弹，且市值逆市创新高。

中微、北方微、盛美等国产设备龙头中报业绩高增长。上半年中微半导体收入8亿元增长72%，北方华创微电子收入10亿元同比增长40%，盛美半导体收入4949万美元同比增长62%，主要受益于长江存储及华力二期、华虹无锡项目等设备国产化。展望2-3年，士兰微厦门项目、上海积塔半导体、燕东微等项目也都将显著拉动国产设备采购需求。

重点推荐

个股方面，我们持续强烈推荐：北方华创、精测电子、长川科技、晶盛机电，推荐关注中微公司、盛美半导体、万业企业、至纯科技。

评级面临的主要风险

客户项目进度低于预期，新产品工艺验证时间长且风险高。

【正文如下】

半导体设备行业景气度显著上行

TSMC单月营收创历史新高

台积电8月营业收入1061.18亿台币，同比增长16.5%，连续3个月扭转下滑趋势，环比增长25.2%，单月收入创历史新高。

公司二季度毛利率43%，环比一季度41.3%有1.7个百分点的提升，公司预计毛利率也将从二季度43.0%上升至三季度46%-48%。 

北美半导体设备制造商7月出货额同比下降幅度收缩，环比企稳回升

北美半导体设备制造商7月出货金额为20.34亿美元，环比增长1%，同比下滑15%，下滑幅度较今年1-6月明显收窄。

先进制程将是设备行业长期驱动因素

今年二季度，台积电收入结构中，7nm制程收入占比21%，16nm制程收入占比23%，10nm制程收入占比3%，16nm-7nm等先进制程收入占比47%。

台积电在5nm/3nm/2nm先进制程上的投资计划包括：

1. 5nm节点投资250亿美元，预计2019年试产，2020年量产；

2. 3nm工艺也进展顺利，已经有早期客户参与进来。3nm工艺投资计划约194亿美元，2020年开始建厂，2021年完成设备安装，预计2022年底到2023年初量产

3. 2nm工艺研发也已启动，预计2024年投产。

而三星也宣布3nm工艺路线图，在3nm节点将会启用GAA晶体管，预计将于2021年量产。

ASML、KLA引领全球半导体设备龙头业绩反转

国际设备龙头二季度收入普遍触底，毛利率也处于恢复中

我们统计12家全球半导体设备上市企业，二季度收入144亿美元同比下降16%，环比下降6%，但以Applied Materials、ASML、KLA、Teradyne、Advantest 等为主的龙头企业二季度收入均呈环比正增长。

Applied Materials、ASML均预计三季度收入将继续环比上升。其中Applied Materials预计今年第三季度收入36.85±1.5亿美元，环比增长3.5%左右；ASML预计今年第三季度收入30亿欧元，环比增长17%；TEL预计今年第三季度收入约为25.5亿美元，环比增长30%。

12家公司二季度毛利率环比上升1.3个百分点至45%，盈利能力也企稳回升。其中应用材料、ASML、Lam Resrach、Nanometrics、Cohu、Advantest、Disco 等毛利率触底回升，且ASML预计三季度毛利率将从一季度41.6%、二季度43%继续上升至43%-44%。

Memory客户贡献的设备收入占比仍保持在50%左右

ASML二季度收入中，来自Memory客户的收入占比约为39%，来自logic和代工厂客户的收入占比61%。来自Memory客户的收入占比最高的是2018年一季度，占公司收入的74%。

KLA二季度收入中，来自Memory客户的收入占比约为51%，来自logic和代工厂客户的收入占比49%。来自Memory客户的收入占比最高的是2018年一季度，占公司收入的78%。

Applied Materials二季度收入中，来自Memory客户的收入占比约为51%，来自logic和代工厂客户的收入占比49%。来自Memory客户的收入占比最高的是2018年一季度，占公司收入的70%。

Lam Research二季度收入中，来自Memory客户的收入占比约为64%，来自logic和代工厂客户的收入占比46%。来自Memory客户的收入占比最高的是2018年一季度，占公司收入的84%。

TEL二季度收入中，来自Memory客户的收入占比约为40%，来自logic和代工厂客户的收入占比60%。来自Memory客户的收入占比最高的是2018年二季度，占公司收入的79%。

中国大陆贡献比重显著回升

我们选取5家制程设备龙头Applied Materials、ASML、KLA、Lam Research、TEL 作为统计样本，今年二季度，五家设备公司收人中，来自中国大陆的设备销售收入占比24%，而来自中国台湾、韩国的收入比重分别为25%、19%。中国大陆和中国台湾合计占比49%。

从历年五家设备公司收入结构看，2018年开始来自中国大陆市场占比维持在20%-25%之间，来自中国台湾市场的比重呈扩大趋势，而韩国市场因受存储产能投资收缩影响而占比暂时有所减少。

各半导体设备二季度营业收人中，中国大陆在KLA、应用材料、Lam Research销售收入比重达到31%-33%，而中国大陆在TEL、ASML销售收入比重仅为14%和12%。其中，ASML收入结构中，中国台湾地区贡献了46%的收入比重，韩国也贡献了26%收入比重，均高于中国大陆。

中微、北方微、盛美等国产设备龙头中报业绩高增长

目前A股半导体设备上市公司中，制程工艺设备以中微、北方华创为主，年度营收在1亿美元以上，制程检测设备以精测电子为主，但目前仍处于设备定型和工艺验证阶段。

今年上半年，中微半导体收入8亿元同比增长72%，净利润同比增长329%；北方华创微电子装备公司收入10亿元，同比增长40%；盛美半导体收入4949万美元同比增长62%。

系列研究报告

《精测电子—上海精测获大基金投资支持，集成电路工艺检测设备国产化有望显著加快》2019-9-5

《半导体设备行业之中微公司跟踪—投资上海睿励，支持集成电路工艺检测设备国产化》2019-8-25

《长川科技深度报告 — 新产品研发和收购STI协同效应打开成长空间》2019-8-22

《北方华创 — 半导体装备收入高增长，集成电路工艺设备新客户不断增加》2019-8-16

《科创板之华峰测控 — 半导体测试设备国产化先锋》2019-8-11

《精测电子 — 拟控股日本WINTEST，加快高端半导体测试设备国产化》2019-8-8

《科创板之芯源微 — 致力于光刻工序涂胶显影设备国产化》2019-7-26

《半导体设备行业跟踪——ASML二季度订单额创新高，逻辑客户需求强劲》2019-07-21

《半导体设备国产化专题四》2019-06-24

《半导体设备国产化专题三》2019-06-10

《半导体设备国产化专题二》2019-05-19

《半导体设备国产化专题一》2019-05-10

《半导体设备行业跟踪：从ASML、台积电季报看半导体及其设备行业周期底部确立，5G、AI、IoT等开启新一轮半导体大周期》2019-04-21

《科创新秀之中微半导体——国际半导体设备产业界公认的后起之秀》2019-04-09

《科创新秀之安集微电子——打破国外垄断，实现CMP抛光液和光刻胶去除剂等集成电路领域关键材料国产化》2019-04-09

《半导体设备行业跟踪：SemiconChina展会新产品层出，国产集成电路工艺设备正在发力》2019-03-24

《半导体设备行业跟踪：盛美半导体2018年业绩翻倍增长，印证集成电路工艺设备国产化提速》2019-03-11

《半导体设备行业跟踪：7/5nm制程、存储周期性、5G应用支撑半导体及设备行业2019年先抑后扬》2019-02-15

《北方华创深度报告： 工艺设备市场地位显著提升，订单有望持续爆发》2018-09-10
《半导体清洗设备：国际半导体清洗设备新星——盛美半导体的成长之路》2018-6-26
《半导体设备行业深度报告——装机大年到来，国产设备随芯崛起》2017-12-22
《平板显示设备行业深度报告—— OLED渐成主流且供不应求，Array/Cell制程设备开始进口替代》2017-10-10

杨绍辉

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