精测电子（300567）：研发费用翻倍，膜厚设备已进入半导体客户

公司前三季度实现营业收入14.38亿元，同比增长63.6%，净利润2.20亿元，同比增长15.4%；第三季度单季度实现营业收入5.07亿元，同比增长48.7%，单季度净利润0.63亿元，同比下滑14.6%。

支撑评级的要点

行业竞争导致业绩增速放缓，符合预期。随着面板行业持续调整，以及韩国、国内面板检测设备企业纷纷回到大陆分抢国内市场，价格竞争导致公司盈利能力下滑，订单数量不显著变化情况下总金额受到影响。尽管如此，公司仍在大尺寸面板检测设备市场中保持绝对垄断地位，在OLED等小尺寸面板检测设备市场中维持较高市占率，单季度收入仍保持49%较快增长，剔除半导体领域高额研发费用后，单季度利润估计在1亿元上下，同比增速较快。

半导体检测设备研发强度加大，ATE与量测设备产业化顺利。第三季度公司研发费用0.85亿元，同比增长111%，前三季度研发费用累计2.02亿元，同比增长104%，表明精测对半导体设备研发力度持续加大。根据公司公告，武汉精鸿的存储芯片测试设备目前已实现小批量的订单；精测控股60.53%的Wintest（主要产品是驱动芯片测试设备），目前也已实现小批量的订单；上海精测聚焦的半导体前道量测设备领域，目前已有一台膜厚的设备进入半导体厂商。公司在ATE及前道量测设备研发与产业化进度比我们预期要快。

公司布局前道量测设备即将进入收获期。上海精测半导体成立于2018年7月，继2018年实现收入259万元后，今年上半年实现收入409万元。国家集成电路大基金等增资后公司承诺上海精测2020-2022年营业收入不低于0.624/1.47/2.298亿元，且产品研发及生产进度包括：（1）集成式膜厚设备：应于2020年底之前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2022年底前通过验证并实现重复订单；（2）独立式膜厚设备：应于2020年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2022年底前通过验证并实现重复订单；（3）半导体OCD设备：应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2023年底前通过验证并实现重复订单；（4）晶圆散射颗粒检测设备：应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2023年底前通过验证并实现重复订单。

盈利预测及估值

考虑到市场竞争对公司盈利能力的影响，以及半导体测试和量测设备研发力度加大，我们将2019-2021年净利润由3.30/4.77/6.65亿元调整为3.25/4.16/4.90亿元，目前股价对应PE为31/24/21 倍，鉴于集成电路工艺检测设备业务获得大基金、上海半导体装备与材料基金的支持，工艺检测设备的研发和产业化将有望显著加快，未来公司存在来自半导体设备特别是（上海精测半导体）工艺控制量测设备的估值高弹性，维持买入评级。

评级面临的主要风险

下游客户OLED产线扩产不及预期，半导体设备研发进展不及预期。