中国半导体专利申请量领先全球，占比达55%！

2月21日消息，据知识产权律师事务所Mathys & Squire的最新统计数据，截至2022年9月30日，全球已有69,190项半导体专利申请，其中55%是由中国实体企业提交的。

根据该律师事务所汇编的数据，半导体技术在多个地理区域的重要性日益增长。去年半导体专利申请量与五年前相比，增加了59%。

2017年9月30日至2022年9月30日全球半导体专利申请量

报道称，过去五年，受美国对华出口管制的影响，中国越来越重视创新，以减少对西方技术的依赖。其中，中国台湾积体电路制造公司（简称台积电）半导体专利申请量排名第一，为4,793项专利，占全球总量的7%。

美国去年的专利申请量为18,223项专利中，占全球总量的26%。其中排名前三的分别是总部位于加州的应用材料公司，拥有209项专利，其次是闪迪公司（50项专利）和IBM（49项专利）。

Mathys & Squire的发言人在一份声明中还表示：“各国政府越来越关注全球供应链的脆弱性，正在采取措施促进国内的半导体研究和生产。”

图源网络

编译：China IP 国际部

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