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芯爱科技完成新一轮融资,华兴担任独家财务顾问丨华兴交易

华兴资本 2024-01-17


近日,高端封装基板供应商芯爱科技(南京)有限公司(以下简称“芯爱科技”)宣布完成新一轮融资,累计获得社会资本超25亿人民币。本次融新进投资方包括比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等头部资本,老股东亦持续加码,华兴资本集团旗下华兴证券在此次交易中担任独家财务顾问本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资,将极大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力。


封装基板是封测环节的关键载体,占封装成本的五成以上。基板不仅能为芯片提供支撑、散热和保护作用,还在芯片与PCB之间提供电子连接功能。随着5G、汽车电子、AI、HPC、数据中心等产业需求的增加,封装基板的市场空间逐步扩大。同时,封装基板逐渐向高层数、细线路、大尺寸方向发展。而工艺难度上升带来了低良率、低产出等问题,使得基板厂产能扩充速度常年低于市场需求水平。


国内基板企业起步较晚,在技术优势、成本等方面均缺乏竞争优势,市占率长期不足4%,且主要集中于中低端市场。高端基板市场主要被台日韩等地区公司垄断,一旦产能紧张,国内IC设计公司会面临涨价甚至断供的风险。高端基板国产化现已成为突破半导体产业链封锁的关键一环。


芯爱科技团队汇聚了IC设计、基板研发、生产制造等领域的复合型人才,专注于研发、设计、生产、测试、销售封装基板。目前,芯爱科技已构建了丰富的产品线,提供了Coreless ETS、FCCSP、FCBGA(BT)和FCBGA(ABF)等基板,其产品可以广泛应用于消费电子、汽车电子、人工智能、数据中心等领域。2023年7月,芯爱科技开始对Coreless ETS、FCCSP及FCBGA(BT)产品的进行送样测试,送样客户涵盖海内外主要封装厂,第一批样品仅两个月即顺利通过客户认证,并取得量产订单。


芯爱科技拥有行业稀缺的整建制高端基板专家团队,立足自主研发,突破并掌握核心技术,力争实现高端基板领域的国产化和产业链自主可控,致力成为国内高端基板创新研发领先者。在生产能力上,芯爱科技正打造高精密度、高洁净度、高自动化及高智能化的封装基板生产基地。整个工厂分为两期,共占地415亩,其一期工厂总投资将达45亿人民币以上,基板年产能可达145万片。公司自取得施工许可证后,仅59天即完成第一个厂房的封顶,4个月后开始进机调试。在数百名国内外设备专业技师的驻厂协助下,目前公司的FCBGA产线调试也已完成,预计于本月内开始投料打样,2024年下半年实现量产。


手机Coreless ETS基板的发明人、芯爱科技董事长张垂弘表示:“感谢超过十家以上的境内外封装厂的支持,不仅完成供货商代码的建立,也完成质量系统的对接,同时也感谢芯爱科技全体员工加班完成众多的样品的打样工作。我们深知在科技竞争愈演愈烈的时候,创新变成非常重要的事。芯爱科技并不满足做Me-too的产品,相信我们的创新能力,必定能为产业提供更好的解决方案。最后,再一次感谢南京浦口经济开发区的大力支持,还有一路陪伴公司成长的所有客户、供应商、各轮股东及合作银行的鼎力相助,芯爱科技使命必达,将在最快的时间内完成各项技术的建立和突破,实现规模量产。”


比亚迪股份董事会秘书、投资处总经理李黔表示:“芯爱科技凭借其在生产工艺、技术研发、供应链协同的深厚经验和丰厚的产业链资源,商业化进程持续领先,成为国内高端IC基板技术与商业化完美结合的行业创领者。从Coreless ETS、FCCSP到FCBGA BT,再到FCBGA ABF的快速量产,彰显了其强大的制造研发实力,为国产半导体产业带来新的发展契机。我们期待能与芯爱科技并肩前行,共同见证并推动国产高端IC基板产业的崛起。”


越秀产业基金管理合伙人、总裁卢荣表示:“随着AI、数据中心、智能驾驶、超算等领域需求热度持续高涨,国产高端IC基板迎来广阔市场。我们认为芯爱科技核心团队在IC设计、封装环节深耕数十年,具备稀缺的大型组织管理经验、强大的技术创新和研发能力、丰富的量产经验及产业资源,有望打破高端IC基板被日、韩、台等少数厂商垄断的局面和“卡脖子”问题。期待越秀产业基金与芯爱科技携手并进,共同推动国产高端IC基板产业的升级。”


华兴资本集团华兴证券董事总经理、硬科技负责人阮孝莉表示:“国产半导体产业发展已经步入快车道,而作为先进封装的关键载体,国内亟需兼具成熟量产能力与突破创新研发能力、了解市场需求与行业发展痛点的高端IC基板供应商。芯爱科技,凭借顶尖团队与一站式服务模式,正努力突破海外垄断格局,推动国产高端IC基板发展。此次获得A1轮及A1+轮各位股东的支持,将加速其高端封装基板的研发与制造,提供高质量的国产解决方案。华兴对芯爱科技充满信心,期待其继续发挥专业优势,推动国产半导体产业持续快速发展,芯爱科技有望成为行业领跑者和推动者。”


华兴资本集团华兴证券高级副总裁李睿涵表示:“在封装基板领域,窄线宽线距、多层数、大尺寸的高端基板产能一直被国际厂商所垄断,来自数据中心、汽车等领域的旺盛需求更导致了供不应求的局面。芯爱科技凭借其深厚积累,迅速完成建厂与送样,从研发走向量产,填补了国产高端基板领域的空白。此次完成融资,进一步加速了公司的规模化量产节奏,更强化了公司在汽车领域的产业布局。作为合作伙伴,我们深感荣幸能与芯爱科技并肩作战,我们也坚信芯爱科技将持续突破创新,为高端基板市场带来更多发展与可能性。”



免责声明:本文由华兴资本编写,谨供读者作参考用途,不应被视为在任何地区针对任何证券的研究报告,不构成买卖、认购证券或其它金融工具及产品的邀请或保证。读者不应仅依靠本文、而应按照自己的判断作出投资决定,并在作出任何投资行动前咨询专业意见。华兴资本不就本文内容作出任何陈述或保证,亦不承担因对本文的使用、不当使用、依赖、分发或占有而产生的任何责任。
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