其他
芯爱科技完成新一轮融资,华兴担任独家财务顾问丨华兴交易
近日,高端封装基板供应商芯爱科技(南京)有限公司(以下简称“芯爱科技”)宣布完成新一轮融资,累计获得社会资本超25亿人民币。本次融资新进投资方包括比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等头部资本,老股东亦持续加码,华兴资本集团旗下华兴证券在此次交易中担任独家财务顾问。本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资,将极大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力。封装基板是封测环节的关键载体,占封装成本的五成以上。基板不仅能为芯片提供支撑、散热和保护作用,还在芯片与PCB之间提供电子连接功能。随着5G、汽车电子、AI、HPC、数据中心等产业需求的增加,封装基板的市场空间逐步扩大。同时,封装基板逐渐向高层数、细线路、大尺寸方向发展。而工艺难度上升带来了低良率、低产出等问题,使得基板厂产能扩充速度常年低于市场需求水平。国内基板企业起步较晚,在技术优势、成本等方面均缺乏竞争优势,市占率长期不足4%,且主要集中于中低端市场。高端基板市场主要被台日韩等地区公司垄断,一旦产能紧张,国内IC设计公司会面临涨价甚至断供的风险。高端基板国产化现已成为突破半导体产业链封锁的关键一环。芯爱科技团队汇聚了IC设计、基板研发、生产制造等领域的复合型人才,专注于研发、设计、生产、测试、销售封装基板。目前,芯爱科技已构建了丰富的产品线,提供了Coreless