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合力创“芯”!浙江省集成电路产业技术联盟成立大会暨产业链协同创新论坛举行

引领未来的 浙大杭州科创中心 2023-02-21


新一轮科技革命和产业变革蓬勃兴起,以集成电路产业为核心的关键技术攻关在提升国家话语权和推动国家信息化发展上承担着关键作用。7月16日,浙江省集成电路产业技术联盟成立大会暨产业链协同创新论坛在杭州国际博览中心顺利举行,浙江省集成电路战略布局又迈坚实一步。



本次大会由浙江大学杭州国际科创中心(以下简称浙大杭州科创中心)主办,浙江省、杭州市、萧山区相关领导,中国科学院、工程院等多位院士,以及来自产业界、教育界和投资界等代表共300余人参加活动。



杭州市委副书记、萧山区委书记佟桂莉对浙江省集成电路产业技术联盟的成立表示祝贺。她希望联盟打造行业顶尖专家交流分享平台,共谋发展大计;联动业内企业、科研机构、金融资本资源,形成发展合力。同时她表示萧山区将继续做好全方位保障措施,大力支持省集成电路产业技术联盟的发展壮大,抢抓“芯”机遇、共谋“芯”发展。



浙江大学副校长王立忠表示,联盟的成立将助力打通基础研究、前沿技术到市场应用全链条,浙江大学作为联盟发起单位,继续发挥人才资源和学科资源优势,深化产教融合,构建人才高地;强化创新赋能,助力科技攻关;凝聚多方合力,实现协同联动,为集成电路创新发展贡献浙大智慧。



中国科学院院士、张江实验室主任李儒新表示,联盟的成立将进一步联动各方资源,发挥“大兵团作战”组织优势和长三角区域优势,对构建集成电路产业创新生态系统、实现国内芯片自主可控有重要意义。


中国工程院副院长陈左宁院士、鹏城实验室主任高文院士在视频致辞中肯定了联盟推动合作的产业形态,希望依托联盟培养集成电路人才,并表示将配合联盟工作,推动集成电路产业发展联动。



浙江省经信厅副厅长吴君青表示,联盟的成立是浙江省集成电路产业迈上新发展征程的需要,希望联盟开放合作、高效运营;面向市场、创新发展;凝心聚力、集智攻关,推动我省集成电路产业高质量发展。


中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发,中国科学院院士、浙大杭州科创中心首席科学家杨德仁,中国工程院院士、浙江大学信息学部主任陈纯,中国工程院院士、浙大杭州科创中心领域首席科学家、联盟理事长吴汉明,浙江大学微纳电子学院名誉院长严晓浪教授,清华大学微电子所所长魏少军教授出席大会。省市区校领导及院士专家共同见证浙江省集成电路产业技术联盟成立,并为联盟专家咨询委员会委员授牌。


大会还举办了联盟合作签约仪式,与会嘉宾共同见证联盟与杭州市集成电路产业园签约,联盟企业与浙江省集成电路创新平台签约。   



论坛环节上,吴汉明院士首先以“后摩尔时代催生高端产教融合平台”进行报告。他提出了产业技术发展“三部曲”。在前沿技术一端,充分发挥高校、科研院所的创新精神,无边界创新;在产业技术一端,企业遵循“快、赶、省”的发展路线,有边界创新。链接“供给侧”和“需求侧”的,正是产前技术,即科教融合、产教融合的平台。他认为浙江具备了上述条件,通过集成电路产业技术研发公共平台,共同研发、协同发展。随后,杨德仁院士、毛军发院士分别围绕“硅基光电子发光材料与器件”“半导体异质集成电路”作主题报告,分享了浙江大学、上海交通大学的研究团队在各自领域的最新研究成果。


圆桌论坛围绕“深化产学研用联动,助推产业创新发展”主题,邀请来自产业界和学术界的专家学者交流讨论,分享精彩观点。



新闻+

浙江省集成电路产业技术联盟由浙大杭州科创中心联合浙江大学、杭州电子科技大学、浙江省半导体行业协会、杭州国家“芯火”双创基地(平台)等150余家浙江省集成电路产业链上下游机构和企业发起成立。联盟将联动龙头企业与高校院所资源,解决我国集成电路产业人才培养产教脱节难题,打造符合产业发展需求的复合型人才;联动投融资机构资源,强化科技金融服务支撑,吸引社会资本参与科技成果转化应用;联动上下游产业资源,吸引市场科技中介参与共建转化推广体系,协同推进关键共性技术及创新成果的开放共享。同时,联盟将依托浙江省集成电路创新平台(位于浙大杭州科创中心建设区块),共同建设全国唯一的12吋CMOS集成电路芯片设计与制造成套工艺技术公共创新平台,集智攻关、自主创新,在培养集成电路产业人才的同时,为长三角乃至我国产业技术发展提供强大支持。


文字:吴瑶瑶

图片来源:浙江省集成电路产业技术联盟

本文编辑:晨曦

校对:晨曦

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