CEO俱乐部 | 产业链协同——第三代半导体突围必经之路

“成本、可靠性、良率是第三代半导体产业创新发展亟需解决的难题”。

“除了上游材料和下游设备需要协同之外，整个产业链的各方都要积极联动起来，这是实现进口替代、提高国产渗透率的必经之路”。

12月9日，毅达资本「毅」之家CEO俱乐部活动正在如火如荼地进行。

本次CEO俱乐部活动由毅达资本创始合伙人樊利平主持，来自扬杰科技、集迈科、芯三代、德智新材、亚电科技、丽隽半导体、道达智能、飞谱电子、艾科瑞思、京创电子、宏泰半导体等毅达资本已投企业的近20位企业主要负责人齐聚南京，就第三代半导体技术的最新研发进展、产业化应用方向、国产化过程中面临的机遇与挑战等话题展开了深入研讨。

当前，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体正广泛应用于5G基站、数据中心、新能源汽车、新电力系统等新兴产业领域，成为支撑摩尔时代数字经济发展和双碳目标下的保障能源安全的核心半导体材料，也是世界各国增强布局和加紧攻关的战略高地。

尤其在新的发展环境中，探索创新发展模式、加快发展第三代半导体产业的发展显得更加必要和紧迫。

由于起步较晚，中国大陆半导体过去数十年一直处于追赶欧美日韩的状态。伴随着国家相关政策的出台和地方政府的扶持，本土企业迎来了做大做强、加速“国产替代”的契机。但从现状看，国内第三代半导体产业仍存在客观的问题，如技术与海外仍存在系统性差距，国产渗透率不高等。在这样的背景下，中国第三代半导体成长的机会和挑战在哪里？

扬杰科技、集迈科、宽能半导体、应能微、佳恩半导体、丽隽半导体等企业负责人分别从IDM领域以及器件领域，分享了他们经营实践，剖析了未来企业研发和业务的发力点。参会企业家认为，从国内应用终端来看，目前二极管领域已经成熟，竞争进入红海搏杀，但高端产品进口替代率低，未来空间巨大。例如电动汽车主驱、特高压电网用碳化硅功率器件领域，目前国内依然完全依赖进口；5G基站用的氮化镓射频器件仍缺少稳定可靠的产品供货能力，亟需国产突破。既是市场之困，更是市场之机。

亚电科技、京创电子、芯三代、宏泰半导体等企业分别在三代半导体设备制造的细分领域构建了专业特长。研讨会上，企业家认为，从设备端来看，目前国内在新批产能已有明确要求提升国产设备使用比例，三代半导体将有望成为半导体产业中率先大量使用国产设备的领域，未来存在巨大的增量市场。

相较于传统硅基半导体，第三代半导体芯片制程对尺寸线宽、设计复杂度的要求相对较低，且部分设备例如光刻机、刻蚀机的精细化要求同样较低，这将有助于中国在第三代半导体材料、设备等环节实现国产替代。

从耗材端来看，关键耗材也是三代半导体产业发展的关键，随着国产设备比例进一步提升，将为上游的核心耗材、零部件等提供广泛的发展空间。作为上游核心耗材、零部件提供商，德智新材介绍了其技术创新、初步量产、突破“卡脖子”难关的发展历程。

当前，国际垄断竞争叠加疫情的蔓延与反复，全球供需不平衡下“芯片荒”的影响范围与程度不断加深。物联网、新能源、新科技消费等产业的高速发展，进一步放大了对芯片的需求。

参会企业家认为，中国在“芯片荒”这场危机中，既面临缺芯之危，也存赶超之机，如何切实做好国产替代、技术与产能的提升，是中国芯片行业面临的现实课题。未来，合作与融合一定是行业发展的趋势，第三代半导体产业发展与突破需要整个行业共同的努力。未来，要充分发挥国内应用市场优势，以应用牵引，加强政学产研的合作和产业链的协同，共同推动新技术领域创新能力的应用与发展。

樊利平在总结发言中说，产业链投资、生态圈赋能是毅达资本投资业务的两大特色，每年，我们都聚焦细分产业，邀请我们投资的明星企业家共同举办形式多样的CEO俱乐部活动。我们希望通过这样的产业交流活动，凝聚起政产学研企各界的力量，促进产业链上不同企业之间的互动和合作，让创新的思维和成功的实践在毅家人大家庭中传播，最终更好地服务毅达生态圈里的每一家企业，实现多方合作共赢。