再看美国新制裁
昨晚看了芯谋同事们写的《如何看待美国新制裁》，感觉还是欠缺一点“直言”和新意，特别是有些困难我们要讲透。虽然制裁在意料之中，但是当我看到制裁细则后心情还是无比沉重。这次新增的制裁细则冲击巨大，尤其对我们的存储产业是重大打击。不断加码的制裁，让整个行业寒意逼人，我们是该认真想想怎么办，要赶紧行动起来，不能再静坐下去了。
首先，美国不断扩大制裁范围和制裁力度已经一种新常态，虽然制裁的边际效应在减弱，但即便伤及美国企业，美国政府也毫不在意。我们要放下“伤敌一千自损八百”，以及美国制裁总有个限度的臆测。我们现在的现实是，美国已经是铁了心地把芯片作为遏制中国的工具，无所不用其极，不达目的决不罢休，没有任何和解的可能。
其次，存储产业遭受重创，比代工受到的冲击更大。存储产业只有0或1，它不像芯片代工在先进工艺受限后还有成熟工艺可做。因为存储是标准品，在市场上比拼的是单位存储容量的价格，先进工艺制造的存储芯片价格更低，一代产品落后就失去竞争力和市场。所以存储先进工艺受限，就相当于先进工艺无法升级，也无法扩产，也就失去市场。尤其我们的存储产业尚处于幼年，刚刚踉踉跄跄学步，就遭到当头一棒，我们的存储企业的生存与发展压力巨大。
第三，存储器之外，此次制裁对先进工艺的逻辑芯片也有很大影响，美国的制裁有大幅扩大之势。之前美国只是通过限制设备来卡我们的先进代工制造，现在扩展到所有先进制程的特定芯片，意味着我们的先进制程的AI芯片在境外代工也将受限。对中国芯片无限加码是美国政客们的共识，他们目的明确，永不停歇的打击中国芯片产业新增长点。限制代工向先进工艺攀升，限制先进工艺扩产，限制先进芯片设计。一言蔽之，中国芯片的任何新增长点，都令美国不安，都是打击对象。接下来的三年之内，我们扩产和生产连续性都会受到比较大的挑战。
美国政府一次次用行动告诉我们，就是要以芯片为切入点，来遏制中国。芯片是高科技产业的核心，高科技是中国制造的核心，中国制造是中国复兴的核心。2021年中国代工产能占全球的16%，高于美国的12%。2021年中国半导体销售额为1925亿美元，同比增长27.1%。2021年中国大陆芯片产值为448.32亿美元，其中Fabless公司的产值是409.19亿美元，占全球Fabless的比例为26.5%。透过数据，我们可以看到中国芯向上的力量。同时，这些亮眼数据也是美国政府打压中国芯的原因。
面对制裁，时不我待，中国半导体应该怎么做呢？芯谋研究认为以下四点最为核心：
一、现在到了中国设备零部件企业上战场的时候
美国政府对中国半导体的制裁直击要害，遏制中国制造业发展的策略就是釜底抽薪，断供设备就是最直接最有效的招数。如此境况，中国的设备零部件厂商必须挑起大梁，承担更多的产线建设任务，而不是让产品成为产线上的样品，光落灰不运作。当然，对于中国的设备制造商来说，获取美国零部件的难度会越来越大，致使他们的研发进度变慢。当下，国内产线的设备国产化率还不高，还有很大的机会空间。实施“揭榜挂帅”，打破“唯论文、唯职称、唯学历、唯奖项”的“四唯”，以需求为引导，激发活力，实现国产设备零部件的真正落地突破。
二、建设国产线要有统筹、分工及合作
国产设备的进步需要国产线的扶持，建设国产线十分重要。在建设国产线的过程中，切忌盲目求快，不讲科学，拔苗助长。应该有统筹、有分工、有合作。
首先，面对美国对国内半导体产业的强势打压，国人或外部总会出现一些质疑的声音——为什么国内对半导体产业投入了这么多，还是总被“卡脖子”。普通老百姓不懂这个产业，有如此朴素的有“爱之深责之切”的意味，可以理解。但产业面对这种质疑时，要切忌盲目求快、拔苗助长、急功近利。
在给领导汇报时，更不能因为看着领导殷切的目光，速成的心态，而给出不切实际的目标，说出一年解决光刻机、两年解决卡脖子、三年超英赶美等不专业的话。实事求是、专业务实，才是对领导、对产业最大的负责。国内半导体产业应通过不懈奋斗、攻克难关，帮助国内半导体产业推进国产化建设。
其次，在推进国产线建设的过程中，可以采用“大手拉小手、成熟带新进、国际配国内”的方式，分产线、分层次、分阶段地推进。在国内产线还不能满足国内市场需求之时，可以优先考虑与非美企业进行合作，坚持建设国内产线不动摇。
同时，当下在成熟工艺依然有广阔天地，我们很多主流产品即便现在还是使用成熟工艺，我们最有可能优先将成熟工艺做到极致。先进工艺受限不代表着我们国产化进程的停滞，或许反而使我们的攻坚目标更加聚焦和坚决。
三、继续扶持龙头企业做大做强
美国精准打击，国内精准扶持。在新一轮的制裁当中，美国已经明确显示出了要通过打压中国半导体产业龙头来限制中国半导体产业发展的意图。
国内半导体龙头发展至今并不容易，尤其是在当今的全球半导体产业环境多变的情况下，再扶持新的主体成长为新的半导体龙头更是天方夜谭。另一方面，疾风知劲草，在美国的多轮制裁后，国内半导体龙头已经展现出了一定的抗风险能力。因此，面对美国对国内半导体产业的发难，国内不应在外有打压的情况下，内有分散，扶大扶强才能让中国半导体产业走得更远。
四、继续团结外企
除了针对中国芯片制造进行限制外，不排除美国未来还会就更多领域对中国半导体产业进行限制。因此，国内产业要尽早预案，团结可以团结的力量，抵御美国的不合理制裁。
美国企业和美国政府不一样、外国企业和美国企业不一样、外国政府和外国企业不一样。有裂缝的地方就是太阳照射进来的地方。对美国企业的维护发展争取，对非美国家的团结合作更加重要。全球半导体产业发展至今，已经不是美国一家独大，用开放的心态和巨大的市场，与非美企业建立合作，可以实现共赢。
总结：山雨欲来风满楼，国际形势环境叠加产业下行周期，国内半导体产业的发展撞见了前所未有的挑战。现在，国内芯片的发展到了关键时期，我们要以专业、务实的态度应对这种情况。越是艰难时，越是修行时，国内半导体产业的每一份子应怀以不懈奋斗的精神，为新时代的中国筑起一道新的力量。