【科技动态】高效对接,深度融合 --普陀区科技企业融资需求交流会成功召开

        为全面了解我区中小企业的融资需求，积极与各类金融及投资机构对接，搭建投融资信息平台，构建多层次的科技金融体系，拓宽企业融资渠道，解决企业“融资难、融资贵”的问题，6月15日下午，普陀区科委召开了区科技企业融资需求交流会暨银行联合授信打零工的签约仪式会。区科委主任李文波出席会议并讲话。正诺节能、心仪电子等二十多家有融资意向的科技企业，工商银行、中信银行、中国银行、杭州银行、南京银行、邮储银行等多家银行，浦东科投担保等多家融资机构，中国金融信息中心等媒体相关人员参加需求交流会。    

        今年3月区科委召开了首次科技金融需求对接会，会上打零工企业与工商银行等多家银行形成了合作意向，会后在区科委、园区共同推进下，打零工企业获得逾2000万元的零抵押贷款授信，本次交流会是继上次对接会的又一次扩大的科技企业与金融机构深度交流会。

       会上，区科委李文波主任首先介绍了近年来区科委关于科技金融的工作概况，主要包括通过科技服务券及科技创新专项资金等重点项目、围绕科技政策、项目、平台、赛事、服务等有效举措，推进科技与金融的深度融合，助推产业发展等方面的情况。同时，对当前如何加强银企合作，找准银企合作的结合点、选好银企合作的切入点、抓住银企合作的关键点方面提了很多的指导意见。最后李主任向打零工获得银行授信表示祝贺，并希望各大银行在面对企业服务做到“锦上添花”的同时，更加注重“雪中送炭”。相关银行负责人就为科技企业提供特色融资服务产品进行了详细说明，并同参会的企业进行了深入交流。通过座谈会，各企业代表与金融机构进行了深入的沟通交流，取得了良好的效果，达到了预期目的。

       下一步，区科委将以本次需求交流会为契机，以服务全区科技企业为使命，积极发挥科技企业融资服务中心作用，依托金融服务机构对接园区科技企业，提供有针对性、全面性的综合金融服务，努力营造有利于创新型、成长型中小科技企业发展的良好融资环境。