国产芯片井喷，订单量已超3亿颗！国内市场供不应求不再担心断供

半导体产业担心长期依赖国外芯片，未来会遭遇断供危机，所以开始尝试使用国产芯片，今年的芯片订单量十分火爆，一直处于爆满的状态。整个国内市场的需求爆发了近10倍的增长，截止到目前，现有接到的订单已经超过了3亿颗，目前整个市场处于供不应求的状态。当国产芯片替代达到一个临界点以后，芯片就不怕断供了。但关键的关键是时刻提醒自己，不能低于这个临界点。国内下游企业使用国产芯片就不怕断供了，而且有了和西方讨价还价的能力，那么也就是国外芯片的末日倒计时了。

等到我们的半导体行业能达到7NM芯片完全国产化，芯片进口依存度减少50%以后，真应该“感谢”美国，是他们逼的我们走出了这一条国产之路。完成国产芯片全产业链后，国产芯片不但不会被卡脖子，反而会以更高的品质，更低的价格和更稳定的供应链，把国外厂家逼上绝路的。就好比之前我国在家电、手机等行业一样的反超。

等中国2025年前掌握7纳米DUV产线去美化 就可以实现2025年70%芯片自主率。美国断供这几年虽然负面影响大，但长期来看反而帮了中国，原先中国半导体产业还天真地认为美国不会做得特别绝，所以研发速度不紧不慢。而欧美日对中国已有的技术设备实行绞杀策略，导致国内半导体产线上国产设备率也不高，没有那个企业会为了降低短期生产效率来试用国产设备，国产设备试用越少就越容易和欧美日设备产生差距，中国公司也越不喜欢用产生了恶性循环。

这次美国的芯片断供算是打醒中国了，真的把美国想得太好了，现在我国半导体产业全面去美化，加速技术研发，预计22年就开始量产14纳米芯片，国产光刻机还有其他国产设备也都在边生产边改进，中芯国际都已经完成了14纳米工艺的能力，25年前全面掌握7纳米生产线不是问题。而EUV光刻机原先是准备2030年完成研发，但经过这次的刺激研发进度只会越来越快，大胆预测2025年完成EUV光刻机，2030年完成全面国产化的EUV产线，到时候半导体领域美国就真拿中国没什么办法了。

华为被断供了芯片成品，高中低端的全被断供，不得不出售中低端手机品牌断尾求生，高端手机还是得依靠库存的芯片成品。国内企业原本就设计不出高中端的芯片，眼看着华为落难却想帮但帮不上，只能在一个较长时期之后才能帮上。中芯国际由于使用美国技术而失去了华为14纳米大单，10纳米以下先进工艺受到了重大不利影响，荷兰的ASML至今也没有供给那台7纳米EUV光刻机。何况中芯国际不是难在只差 1 台极紫外光刻机。

我国芯片难以实现国产就是因为创立时间晚、技术积累少，根本上是因为极紫外光刻机这设备太难制造了，必定需要一个较长的过程，自家在发展中间又被国外给断供过，所以被长期封锁，不得不花世界第一多的钱买国外芯片。好在，我们国家如今正在更大力度地砸布局、砸政策、砸金钱、砸人才，国内芯片企业在技术上自立自强之心更为坚定了，加上我们国家作为世界最大芯片市场这个底气还在，总而言之是发展机会不少，剩下的问题就是时间了，相信依靠我们国内研发出来的技术，必定会把国产芯片的难点一一排除。

来源：迷彩虎

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  编辑：抱朴

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