Lam收购公司：提升其Chiplet封装技术
美国半导体设备制造商 Lam Research 收购了奥地利的 Semsysco，以提升其Chiplet封装技术。
总部位于萨尔茨堡的 Semsysco 为高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 的前沿逻辑芯片和异构Chiplet设计开发湿法处理半导体设备。从 2014 年以来的大股东投资集团 Gruenwald Equity 的收购条款并未披露。
这增加了Chiplet-Chiplet或Chiplet到基板异构集成的清洁和电镀功能。这包括支持扇出面板级封装，其中芯片或Chiplet是从几倍于传统硅晶圆尺寸的大型矩形基板上切割下来的。这种方法使芯片制造商能够显着提高产量并减少浪费。
Lam Research 总裁兼首席执行官 Tim Archer 表示：“对 Semsysco 的战略收购进一步推动了我们帮助芯片制造商应对新兴技术挑战的承诺，增加了先进基板和封装工艺的深度能力。”
“凭借在封装方面的创新产品和前沿研发，Lam 处于有利地位，可以支持我们的客户扩展到未来基于Chiplet的技术，”他说。
该交易在奥地利带来了一个最先进的研发设施，专注于下一代基板和异构封装，扩大了公司在欧洲强大的开发能力，并在 Lam 的全球网络中增加了第六个实验室。此外，它还为 Lam 带来了与芯片制造商和无晶圆厂客户的新的和扩展的关系。
“封装在扩展摩尔定律和使未来的领先产品具有更高水平的系统级封装集成方面发挥着重要作用。新的基于基板的面板级方法对于经济高效地实现数字世界所需的基于Chiplet的高性能解决方案至关重要，”英特尔首席全球运营官 Keyvan Esfarjani 说。
“我们很高兴扩大与 Lam 的深厚长期合作关系，将先进的清洁和电镀工艺纳入新的面板外形。”
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