4月26日晚间，韦尔股份发布2023年年度报告及2024年一季报。自从韦尔股份上市以来在二级市场受到资本热情追捧，但是经历2022年和2023年业绩不佳，股市“跌跌不休”，投资者弃之如敝履。韦尔股份成功为投资者诠释了从“小甜甜”变成“牛夫人”的全过程。韦尔半导体成立于2007年，以分立器和电源管理IC业务起家，然后在抢占CIS技术变革中获得巨大市场空间，公司于2017年上市，2019年，韦尔半导体完成“蛇吞象”式并购，以153亿资金将式微多时的豪威科技纳入囊中，一举登上国内CIS市场龙头位置。净利润“两连跌”，依赖投资收入图：2023年韦尔股份年报2023年，韦尔股份营收210.21亿元，同比增长4.69%。净利润5.56亿元，同比下滑43.89%；扣非净利润1.38亿元，同比增长43.70%。事实上2023年对比2022年来看韦尔股份业绩在半导体行业下行的局面下表现差强人意，整体在可接受范围。但是将2021年纳入研究范围就发现有些许问题。2021年到2023年三年间营收有小幅度下滑，但是2023年净利润只剩下2021年12.3%，扣非净利润只剩34.5%。值得注意的是2022年和2023年韦尔股份净利润极其依赖非经营性收入。2022年韦尔股份扣非净利润仅有0.96亿元，当年营收超过200亿元，也就是说扣非净利润不到营收二百分之一，韦尔股份的经营性收入不堪入目，主营业务盈利能力弱，公司发展质量较低。而反观净利润2022年是9.9亿元，销售净利润约5%，从下图可看到净利润中非经营性收入贡献8.94亿元。非经营性收入是扣非净利润的9倍有余，2023年韦尔股份自营业务盈利稍有回升，扣非净利润1.38亿元，同比2022年有较大的增长，但是远远不如2021年的40亿元。2023年净利润持续恶化，仅有5.56亿元，主要是因为非经营性收入仅有4.17亿元,限制韦尔股份净利润空间。

4月26日晚间，万业企业（600641）发布2023年年度报告及2024年一季度报告。2023年，公司实现营业收入9.65亿元，归母净利润1.51亿元。其中，公司集成电路设备制造业务收入较上年同期大幅增长67.53%，公司面向集成电路领域战略转型取得明显成效。2024年一季度，公司实现营业收入9912.53万元，扣非归母净利润1281.97万元，凯世通交付首台面向CIS的大束流离子注入机，并向多家重复订单客户共计发货8台离子注入机设备，4月新增数台客户重复订单，实现“开门红”，再展强劲“芯”势头。2023年，半导体行业在宏观经济形势影响下呈现周期下行波动态势，与此同时，公司正处于产业新旧动能转换期，房地产板块进入收尾阶段，公司在半导体设备业务领域处于高投入期。报告期内，公司以同比增长超50%的高投入研发助力公司延伸自主可控的核心设备矩阵，致力于开发全系列离子注入机产品，包括面向CIS的大束流注入机、中束流离子注入机、氢离子大束流注入机以及面向碳化硅的高温离子注入机等新产品，持续领跑国产高端离子注入机产业化应用。此外，凯世通、嘉芯半导体全国多地区研发制造基地建成启用，产品研发与市场开拓并进，为迈向行业领先积蓄强劲势能。随着当前半导体产业迎来结构性复苏，公司集成电路业务或将迎来放量增长。凯世通、嘉芯半导体齐“芯”共进

2023年10月29日，内蒙古自治区首个半导体芯片制造项目——贝兰芯智能制造新一代半导体集成电路芯片项目在包头市竣工投产。该项目不仅填补了自治区在这一先进制造业领域的空白，也为传统工业城市包头加快推进产业转型开辟了“芯”路径，打造了“芯”增长极。2022年7月，包头市成功引进广东省韦尔控股集团有限公司，成立包头市贝兰芯电子科技有限公司，投资15亿元建设贝兰芯智能制造新一代半导体集成电路芯片项目，正式开启内蒙古芯片产业的“破冰”之旅。新一代半导体集成电路芯片产业项目主要建设5万平方米集成电路系列芯片生产线，构建智能设计、无尘智能化生产制造、封装和测试车间、软件研发中心等，生产MCU中央微电子控制芯片、处理芯片、IGBT电源控制芯片等产品。项目建成投产后，计划年产量1.2亿只集成电路系列芯片，预计五年可实现营业收入140亿元，年均收入30亿元，年均全口径税收4亿元，实现亩均投资5000万元、亩均产值亿元以上、亩均税收千万元以上。

IPnest在报告中指出，2017年-2022年间，接口IP的复合年增长率从18%增长到25%；而如CPU、GPU和DSP等处理器的复合年增长率从57.6%下降到49.5%，物理和数字IP品类基本稳定。这也意味着接口IP正在抢夺处理器IP市场“第一”宝座，IPnest预测称，2025年接口IP市占率有望超过CPU，成为排名第一的IP品类，由此可见这一细分品类的潜力巨大。虽然接口IP市场前景广阔，但国产化率不足10%。作为芯片设计上游关键技术，由于核心算法复杂、适配协议及指标繁多、工艺演进迅速、数模混合设计依赖经验、可靠性和兼容性打磨需要量产迭代等原因，接口类IP技术壁垒高筑而国内起步较晚，实际已呈现“卡脖子”态势。借力外部，加上本土化市场广阔、国家政策支持，将大大助推国产IP接口厂商发展。对国产IP企业自身而言，唯有不断技术创新、修炼内功才能脱颖而出。在中国集成电路设计业2023年会(ICCAD)上芯耀辉董事长曾克强表示，芯片体积不断缩小，半导体技术也在走向物理学极限，摩尔定律逐渐失效。这意味着芯片性能提升已经无法依靠晶体管数量增加，而需要寻找新的技术突破。面对摩尔定律失效问题Chiplet技术从系统层面解决产业发展。Chiplet落地带来三大挑战预计到2031年，整个Chiplet行业的市值有望达到470亿美元，而在未来十年内，其年均复合增长率将超过30%。在这一趋势中，高速接口IP

华为与长安汽车于11月25日在深圳签署《投资合作备忘录》。经协商，华为拟成立一家新公司，聚焦智能网联汽车的智能驾驶系统及增量部件的研发、生产、销售和服务。根据备忘录，华为拟将智能汽车解决方案业务的核心技术和资源整合至新公司，长安汽车及关联方将有意投资该公司，并与华为共同支持该公司的未来发展。新公司将致力于成为世界一流的汽车智能驾驶系统及部件产业领导者，并作为服务于汽车产业的开放平台，对现有战略合作伙伴车企及有战略价值的车企等投资者开放股权，成为股权多元化的公司。新公司将继续高质量服务好客户，并与伙伴共同推动智能汽车技术创新和领先、促进汽车产业繁荣发展。公告还称，新公司的业务范围包括汽车智能驾驶解决方案、汽车智能座舱、智能汽车数字平台、智能车云、AR-HUD与智能车灯等，华为将专用于目标公司业务范围内的相关技术、资产和人员注入至目标公司，具体业务范围及装载方案在最终交易文件中进行确定。据界面新闻报道，一位华为车BU人士对此表示，新公司囊括华为车BU的核心技术、人才及业务资源，“这可以理解为另一种意义上的车BU独立。”长安汽车公告，与华为签署《投资合作备忘录》。经双方协商，华为拟设立一家从事汽车智能系统及部件解决方案研发、设计、生产、销售和服务的公司，公司拟投资该目标公司并开展战略合作，双方共同支持目标公司成为立足中国、面向全球、服务产业的汽车智能系统及部件解决方案产业领导者。本次交易长安汽车及其关联方拟出资获取目标公司股权，比例不超过40%，具体股权比例、出资金额及期限由双方另行商议。华为原则上不从事与目标公司业务范围相竞争的业务，长安汽车将全面推进与目标公司战略协同。目标公司将对现有战略合作伙伴车企及有战略价值的车企等投资者逐步开放股权，成为股权多元化的公司。双方计划在本备忘录签署日之后6个月内签署最终交易文件。知情人士表示，继阿维塔与华为的合作，长安与华为新设公司，预示着未来阿维塔、深蓝汽车、长安启源都将有新公司的深度赋能。11月26日晚，赛力斯就“华为车BU独立运营”一事发文称，目前赛力斯已收到关于共同投资目标公司，共同参与打造电动化、智能化开放平台的邀请，公司正积极论证参与投资与合作的相关事宜。赛力斯目前是华为车BU合作最深、范围最广、装车量最大的整车合作伙伴。根据双方签订的长期战略合作协议相关规定，车BU本次战略调整，不影响双方长期的战略合作伙伴关系，不影响对赛力斯的零部件供货关系，不影响为AITO问界车主和潜在用户持续提供产品和服务。华为方面进一步表示，诸如“华为车BU出售、上市、长安入股华为或收购华为车BU、华为开放股权”等说法都是不实消息。华为轮值董事长徐直军表示，华为坚持不造车，而是发挥自身ICT技术优势和营销能力，帮助车企造好车、卖好车。华为常务董事、智能汽车解决方案BU董事长余承东曾称，车BU是华为唯一亏损的业务单元，每年研发投入超过100亿元。2022年，华为智能汽车解决方案业务收入20.77亿元，占华为总营收比例0.3%。今年上半年，华为智能汽车解决方案业务收入为10亿元，占总营收的比例仍然为0.3%。

2022年7月，新紫光集团扬帆起航，迈入全新发展阶段。一年来，依托新紫光强大的智能科技全产业链生态体系建设，西安紫光国芯聚焦存储技术和产品，拥抱机遇、乘势而上，创新成果不断涌现。专注关键核心技术研发作为紫光集团旗下核心企业之一，西安紫光国芯持续攻坚，专注关键核心技术研发，推出多款车规级芯片产品。在今年的中国汽车芯片大会上，西安紫光国芯推出了业界首款具备On-Chip

登陆科创板的华虹半导体营收净利润双双下跌状况。华虹半导体发布2023年第三季度业绩，第三季度销售收入5.685亿美元，同比下降9.7%，环比下降10.0%；毛利率16.1%，同比下降21.1

位产品的构成情况如下：芯旺微公司主营业务成本分项目的构成情况如下：02先进的车规级MCU供应商业绩节节攀升业绩节节攀升芯旺微主营业务收入持续增长，2022年到2022年分别为

随着汽车电动化、智能化、网联化等发展，汽车电子迎来结构性变革大机会。在汽车不断朝着智能化方向发展的今天，芯片价值越发显现，根据麦肯锡数据预计，2030年国内仅L3及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到130亿美元。根据半导体在汽车上应用领域的不同，可以分为功率类芯片、计算及控制芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片、模拟芯片、电源芯片、驱动芯片、安全芯片等。在中国汽车产业大踏步前进的形势下，着眼于汽车芯片产业未来发展的前瞻性与创造性，《芯榜·芯未来2023》系列榜单持续秉承「关注产业热点，汇集行业数据，挖掘潜力企业，助力产业发展」的原则，开启“2023中国最具投资价值车规级芯片企业”榜单评选，报名通道已同步开启，点击链接即可报名。参选企业标准深耕车规级芯片某一细分领域，近一年内研发成果具备硬实力。技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品

随着物联网应用的日益普及，用户对智能家居设备有了更高的需求。2020年，全球智能家居市场市值超过了790亿美元，并以25.3%的年复合增长率增长。预计到2026年，其市值接近3140亿美元。物联网利用丰富的连接技术，以实现不同场景的连接需求。从无线连接技术的角度，主要包括局域无线通信和广域无线通信两大类。局域通信技术主要包括WiFi、蓝牙、Zigbee等，主要在局域网内传输数据；广域通信技术主要分为工作于非授权频谱的LoRa、Sigfox

5月23日，日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施。商务部新闻发言人就此事回答记者提问时表示，日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。以下为答记者问全文：有记者问：5月23日，日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施。中方对此有何评论？答：我们注意到，日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。在日方措施公开征求意见期间，中国产业界纷纷向日本政府提交评论意见，多家行业协会公开发表声明反对日方举措，一些日本行业团体和企业也以各种方式表达了对未来不确定性的担忧。但令人遗憾的是，日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。日方应从维护国际经贸规则及中日经贸合作出发，立即纠正错误做法，避免有关举措阻碍两国半导体行业正常合作和发展，切实维护全球半导体产业链供应链稳定。中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。

IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。公司在半导体制造领域拥有超过

5月16日消息，据供应链人士透露，长江存储原厂闪存正式开始涨价，幅度大约3-5％，比如256G已经涨价4-5美元(约合人民币28-35元)。据悉，涨价最先影响的是企业级市场，消费级的现货市场可能还需要一段时间才会看到明显上涨。目前，长江存储致态TiPro7000

“在芯片设计领域，泡沫正在破灭。OPPO芯片裁员3000人后，今天，更有业界传出另外两家马上跟进裁员800人的消息。”芯榜今日业界两条消息1、OPPO关停哲库(ZEKU)业务据消息来源，OPPO将终止其ZEKU手机SOC芯片业务，并裁撤整个芯片团队。这一消息引起了广泛关注和讨论，特别是涉及到超过2000名员工的就地离职以及赔偿为n+3的问题。2、传：另外两家马上跟进裁员800人背后都说明：在芯片设计领域，泡沫正在破灭。推荐一篇深度文章：芯片工程师，月薪30K的offer不敢要了本文3483字，约5分钟来源

2023年4月，苏州凌光红外科技有限公司（以下简称凌光红外）顺利完成数千万元的Pre-A轮融资。本次融资由宝鼎投资独家投资。此次融资，将加速助推凌光红外在半导体失效分析设备领域的研发，强化组建业务团队。凌光红外成立于2021年12月，公司始终坚持正向研发，专注于高端实验室检测仪器的国产化，解决高精设备迫在眉睫的卡脖子问题。电性失效分析是半导体检测分析中的关键一环，电性失效分析所需的三类设备（锁相红外显微镜，微光显微镜，镭射电阻检测显微镜）长期以来被多家国外龙头所垄断把持。凌光红外成立伊始，公司坚持自主研发，先后推出了制冷锁相红外显微镜（Thermal

据央视新闻，2023年3月31日，日本经济产业省宣布，将修改《外汇及对外贸易法》出口管制措施，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制。4月28日晚，就日方计划扩大半导体制造设备出口管制范围，中国半导体行业协会严正声明。中国半导体行业协会严正声明2023年3月31日，日本政府宣布修改《外汇及对外贸易法》，计划扩大半导体制造设备出口管制范围，涉及6大类23种设备。中国半导体行业协会认为，此次日本政府的出口管制措施将对全球半导体产业生态带来更大的不确定性。中国半导体行业协会反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系的行为。希望日本政府能够坚持自由贸易原则，不要滥用出口管制措施，损害中日两国半导体产业的合作关系。中国半导体行业协会已就23种设备向日本经产省逐项提出意见，主要如下：管制物项范围过于宽泛，远超国际通行的管制物项清单，对相关企业造成很大困扰。管制物项表述模糊，可能影响成熟工艺供应链，应防止出口管制扩大化，减少管制物项的数量，避免供应链中断。管制措施将对相关日本企业的利益带来较大损失，进而缺乏足够盈利来支撑其研发创新和技术迭代，削弱日本企业在国际市场的竞争力。中日半导体产业相互依赖、相互促进。中国在上游原料制品、部件、封装领域具备一定优势，拥有丰富的半导体产品应用场景和最大半导体市场，而日本在半导体设备、材料、特定半导体产品、硬件集成等方面具有优势。中日半导体产业有着深厚的合作基础，中国企业对设备和材料的需求持续增长，同时日本半导体企业也高度重视中国市场，产业间形成了良好的合作互信关系。如果日本政府执意破坏中日半导体产业的良好合作关系，中国半导体协会将以维护900家会员单位正当合法权益为己任，呼吁中国政府果断采取措施予以应对。希望日本政府能够认真考虑中国半导体行业协会的评论意见，帮助和促进中日半导体产业的共同发展。希望产业界共同维护现有全球化分工的市场化选择，共同维护全球半导体产业链供应链的繁荣稳定。中国半导体产业始终坚持开放合作，中国半导体行业协会呼吁所有相关企业、组织、行业同仁发出理性的声音，降低本次出口管制法规修改对中日半导体产业的不利影响。外交部：望慎重决策4月3日，在外交部例行记者会上，发言人毛宁表示，中方已就此在不同层级向日方严正交涉，表达强烈不满和严重关切。希望日方慎重决策，不要给中日互信和两国关系平添复杂因素。毛宁：日前，日方宣布将加强对高性能半导体制造设备出口管制，外界普遍认为此举意在人为对中日正常半导体产业合作设限。中方已就此在不同层级向日方严正交涉，表达强烈不满和严重关切。日方曾多次在沟通中向中方表示，两国经贸关系紧密，日方致力于推进对华合作，不会采取“去中国化”的做法。希望日方以实际行动落实上述表态，秉持客观公正立场和市场原则，从自身长远利益出发，维护全球产供链的稳定畅通，维护自由开放的国际贸易秩序，维护中日两国和双方企业的共同利益。中国是世界上最大的半导体市场，中国集成电路进口额每年近6000亿美元，中国是日本半导体产业最大的出口市场，每年对华出口额超过100亿美元，中国市场占日本半导体设备出口份额的四分之一。中日双方迄今开展了互利共赢的合作。日方可能采取的对华出口管制，不仅将影响本地区乃至全球半导体的产业链供应链，也会让日本企业蒙受损失。希望日方慎重决策，不要给中日互信和两国关系平添复杂因素。中方将评估日本管制政策的影响。如果日方人为对中日正常半导体产业合作设限，严重损害中方利益，中方不可能坐视，将坚决应对。

一直以来，EDA领域都被誉为“芯片之母”。尽管全球市场规模只有百亿美元，但却撬动了约5000亿美元的半导体市场。目前整个EDA产业大部分依然被三大EDA公司垄断（分别为新思科技Synopsys，楷登电子Cadence和西门子EDA）。相比国外，我国的EDA起步并不算晚，1988年，我国第一款具备自主知识产权的EDA工具——“熊猫ICCAD系统”上线，被近20家设计公司使用，完成近200个芯片品种的设计。但随着世界三大巨头进入中国，迅速收割市场，导致此后十几年国内EDA发展缓慢。国内EDA发展的转折点是在2008年，在国家政策的扶持下，华大九天、概伦电子、广立微电子等一批老牌EDA企业先后成立，重整旗鼓再次出发。但从2018年开始，美国商务部发出诸多针对技术出口和中国企业的制裁禁令。2022年8月13日，美国商务部正式发布对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的EDA软件以及其他技术的出口管制。在此艰难的背景下，国内EDA企业仍在自主创新的路上坚持，我们也看到了诸多优秀企业的迅速成长。根据SEMI数据统计，2017年中国EDA市场规模为64.1亿元，而在2020年迅速增长至93.1亿元，预计2026年中国EDA市场规模将达到221.88亿元。芯榜和亚太芯谷研究院收集、整理了近5年新成立的EDA软件公司，并基于TRIED模型进行量化与分析，联合20余家专注半导体赛道投资机构评选出《2023中国EDA新锐创新企业TOP10》。（排名不分先后）2023中国EDA新锐创新企业TOP10鸿芯微纳·

ARM、x86还是纯自研三条技术路线孰优孰劣的争论，已经成为国内CPU行业里绕不开的话题。起因于一个更残酷的事实：国产CPU还不够强。Counterpoint

当前我国数据中心建设规模大、增速快，数据中心的计算能力越来越需要更专属的芯片，如今，DPU成为继CPU、GPU之后的第三大主力芯片。DPU最先于2016年由Fungible提出，近年来Nvidia、Intel等国际芯片巨头纷纷进军DPU赛道，国内也有数十家创业创新公司瞄准了DPU的方向。在巨大的增量市场中，芯启源逐渐崭露头角，自2015年成立以来芯启源快速发展。在半导体行业竞争白热化的当下，国产替代势在必行，芯启源成为DPU市场的重要玩家，同时涉足DPU和EDA两个赛道。DPU产品自主可控芯启源具有完全自主知识产权的DPU芯片。芯启源DPU较传统智能网卡提供了更大的处理能力、更强的灵活性、可编程数据包处理和可扩展Chiplet(小芯片)结构等特性。近几年DPU的发展势如破竹，阿里系、腾讯系、中科系，华为等巨头纷纷入局。

4%，因为晶圆需求持续枯竭且库存消耗放缓。当半导体市场确实复苏时，下一个问题将是恢复的速度有多快。除非发生另一场改变文明的事件，否则我们似乎不太可能看到过去三年推动如此多半导体需求的那种大流行级别的

MEMS领域开年第一会——第四届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会即将于2023年3月1-3日，苏州国际博览中心拉开帷幕，集会、展、赛、奖、发布五位一体，打造更高规格和水平的MEMS领域专业化、国际化盛会。主办单位中国半导体行业协会MEMS分会中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所苏州纳米城承办单位苏州纳米科技发展有限公司MEMSRIGHT苏州敏芯微电子技术股份有限公司自2019年起，中国MEMS制造大会已连续成功举办3届，累计邀请120位MEMS领域企业家代表，1000余位专业观众积极参会。本届大会将重点聚焦MEMS代工/制造、封测、器件应用等方向，设立1个制造专题主会场和显示、硅光子2个专题分会场，邀请到54位业界精英翘楚出席做报告分享，研讨前沿技术和工艺，把脉行业发展方向。大会同期设置22000㎡展览区、第三届中国MEMS创新创业大赛，汇聚全球MEMS制造全产业链资源，推动MEMS产业链商业合作。会会议议程（点击查看大图）会议收费会议注册费包含：会议期间午餐与茶歇，会议资料、纪念品。晚餐与住宿费用自理。展截至目前，200+家企业参展参展单位

每个人都意识到半导体的低迷，但仍有许多问题存在。半导体衰退会有多严重？库存水平将增长多高？有多少订单会被取消？晶圆厂利用率将下降到多低？经济低迷会持续到2023年下半年吗？经济低迷会是年底强劲的V型复苏吗？即使到

“史上最佳！”！特斯拉ModelY交付量相当于“蔚小理”之和，最强自动驾驶芯片曝光作者：芯榜-岳权利 微信：quange293447欢迎添加交流，备注芯榜特斯拉2022年业绩赞爆了当地时间1月26日，特斯拉发布2022年第四季度财报及2022年全年财报，财报显示2022年特斯拉总收入815亿美元，同比增长51%；2022年净利润达126亿美元，同比翻了一倍多。图：特斯拉2022年年报去年现金流75.66亿美元，同比增长51%。现金流充足体现在特斯拉在市场上的话语权越好、公司回款能力强、抗风险能力越强，有了足够的现金流，企业可储备足够运营资金，当风险来临时，有足够的资金应对风险。2022年特斯拉每股收益为3.62美元，值得注意的是年增长率高达122%。由此可见较高的每股收益数值和增速表明2022年特斯拉年度盈利能力较好，有利于充实后续的鼓励分配，在公司资产增值当中较好的回馈了投资者。

“作为最近一次全体员工会议的一部分，我们分享了我们为应对当前的宏观经济环境而在整个业务中采取的成本节约行动，包括降低公司和制造间接成本以及在全球范围内有选择地裁员不到

据彭博社的报道，英特尔近来发布了公司历史上最悲观的季度预测之一。此前，个人电脑业务的低迷重创了这家芯片制造商的业务，导致其股价大跌，并进一步阻碍了公司扭转颓势的努力。第四季度，英特尔公布净亏损

1.5%。投资者希望采取更深入的成本削减措施。”近一年来，从大型科技公司到华尔街银行业巨头，美国公司一直在认真裁员并削减成本，以更好地应对全球经济低迷。由于高于预期的营运资金需求，IBM

点击参与：中国市场IP使用调查刚刚消息：荷兰菲尔德霍芬，2023年01月25日，ASML发布2022年第四季度及全年财报，2022全年，ASML净销售额达到212亿欧元，毛利率为50.5%，净利润为56亿欧元（约413亿人民币），平均每天盈利1.1亿人民币。ASML预计2023年的净销售额将同比增长25%以上。2022年第四季度，ASML实现了净销售额64亿欧元，毛利率51.5%，净利润达18亿欧元。第四季度订单金额为63亿欧元，其中包括34亿欧元的EUV系统。2022全年，ASML净销售额达到212亿欧元，毛利率为50.5%，净利润为56亿欧元（约413亿人民币）。ASML预计2023年的净销售额将同比增长25%以上，预计2023年第一季度净销售额约为61亿~65亿欧元，毛利率约为49%~50%。2022年因快速发货流程产生的递延到2023年的收入，约为31亿欧元。ASML计划宣布2022年的总股息为每普通股5.80欧元，同比增长5.5%。

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点击参与：中国市场IP使用调查作者：芯榜-岳权利 微信：quange293447欢迎添加交流，备注芯榜行业发展，标准先行2023年，国家和地方行业主管部门关于集成电路技术标准的政策建议，再次将半导体产业标准放置在聚光灯下，行业发展，标准先行，成为中国芯片“突破封锁”“换道超车”的新方向。2023年1月，工业和信息化部发布《工业和信息化部专业标准化技术委员会管理办法》。鼓励相关行业专业领域内就专业标准化技术委员会（以下简称标委会）的组建、运行、换届、调整、注销和监督管理等进行规定，该办法自2023年2月1日起施行。与此同时，浙江省经济和信息化厅、浙江省市场监督管理局印发《浙江省集成电路产业链标准体系建设指南（2022年版）》（以下简称《建设指南》），提出建立和完善具有特色的集成电路产业链标准体系，增强集成电路产业链的国内外标准话语权。《建设指南》着重提到，集成电路是信息社会和数字经济的核心基石和关键要素，是电子信息产品的“心脏”和国家的“工业粮食”。目前，国内现行的集成电路领域标准以翻译和套用IEC或JEDEC等国际通行标准为主，存在关键标准被国外垄断，标准之间兼容性差等突出问题。《建设指南》指出，集成电路产业亟需尽快建立完善的标准体系，推动产业创新成果加快转化标准话语权，支撑产业健康有序发展。此外，针对集成电路封装测试标准，《建设指南》提出前瞻布局三维封装等芯粒（Chiplet）封装技术领域的标准，力争制定行业标准。2022年12月16日，酝酿已久的中国《小芯片接口总线技术要求》团体标准（T/CESA

点击参与：中国市场IP使用调查1月13日，IP提供商锐成芯微宣布在22nm工艺平台推出双模蓝牙射频IP。在不久前的“ICCAD2022”期间，锐成芯微刚推出了Wi-Fi6

点击参与：中国市场IP使用调查韦尔股份2022年业绩预降最高八成，车载CIS成救世主？作者：芯榜-岳权利 微信：quange293447欢迎添加交流，备注芯榜1月13日，韦尔股份公告，预计2022年净利润为8亿元-12亿元，同比减少73.19%到82.13%。至于业绩预减的主要原因，韦尔股份表示，2022年由于受到全球新冠疫情、地缘政治的紧张局势、消费电子市场整体表现低迷等因素的影响，以智能手机为代表的消费电子需求受到了较强的冲击，也对公司的主营业务产生了较大的影响，部分细分市场的出货量有所下滑，产品销售价格承压，韦尔股份的营收规模和产品毛利率较前年均有所下降。此外，韦尔股份表示，2022年第四季度，虽然公司的库存水位已经有明显的回落，但消费电子市场的需求依旧不及预期，供应链企业的库存去化压力持续上升，导致价格竞争加剧。韦尔股份部分产品（例如：应用于手机终端的6400万像素图像传感器产品）的可变现净值预期将进一步降低，出于谨慎角度考虑，韦尔股份基于截至目前可获取的信息进行评估，预计2022年度全年计提的存货跌价准备为13.4亿元-14.9亿元。事实上，韦尔股份单季净利润亏损、库存攀升、现金流捉襟见肘、子公司净利润下滑、股价下滑已经预兆2022年的业绩不佳。三年来首次出现单季亏损第三季度韦尔股份营收43.11亿元，同比下降26.51%。归母净利润亏损1.20亿元同比下降109.41%。这是韦尔股份自2019年第三季度以来，首次出现季度亏损。值得注意的是，韦尔股份扣非净利润是-117.85%，三季度经营性收入大溃败，主营业务盈利能力级差。韦尔股份2022年前三季度实现营收153.8亿元，同比减少16%。扣非归母净利润12.55亿元，同比减少59.11%。令人诧异的是前三季度韦尔股份投资亏损1.77亿元。上半年韦尔股份同比来看业绩增长已现颓势，三季度业绩下滑明显。究其原因与韦尔股份库存占比高，造成产品降价脱不开关系。库存攀升，造成资产减值损失韦尔股份子公司豪威集团芯片设计业务由于主要是面向手机、可穿戴设备等消费场景，受此市场行情影响，包括其与母公司韦尔股份在内的厂商都存在大量库存。韦尔股份总经理王崧曾在业绩说明会上表示，目前韦尔股份的库存商品主要为通用型号产品，产品生命周期较长，且产品竞争力较强。但是现实啪啪打脸。韦尔股份2022年三季度末存货为141.13亿元，较半年报时增加14.7亿元，库存金额同比增长96.6%，达到史上最高。占营收比例提升52.5%至91.8%。超过141亿元的存货中，库存商品约为57%，高达77.56亿元，由此也给公司带来较大的资产减值风险。在披露三季报的同一天，韦尔股份公告称，受下游消费电子市场需求下滑的影响，以智能手机为代表的消费电子市场竞争更为激烈，部分产品单价出现了下滑。因此，韦尔股份决定对6400万像素图像传感器产品以及部分库龄较长的产品等存在减值迹象的资产计提存货跌价准备。韦尔股份2022年第三季度计提存货跌价准备3.28亿元，前三季度计提存货跌价准备合计4.93亿元。存货减值对公司的盈利影响较大。公告称，本次计提的资产减值准备预计将减少公司2022年第三季度利润总额2.99亿元，减少公司2022年前三季度利润总额4.56亿元。竞争加剧、部分库存商品价格下跌，由此产生的资产减值损失，也成为公司前三季度季度亏损的重要原因。子公司净利润下滑、降本2022年12月份有市场消息称，CIS厂商豪威集团已通过内部员工邮件告知其员工，公司将在2023年降低20%成本。据了解，豪威集团控制成本的举措具体包括：停止所有招聘、离职不替补；高级管理人员降薪；全集团所有地区春节期间都停工；停发季度奖金和其他任何形式奖金；严格控制支出等。韦尔股份子公司北京豪威、思比科2022年上半年净利润均出现大幅下滑。截至2022年6月末，北京豪威实现净利润12.31亿元，同比减少42.73%；思比科净利润为815万元，同比下滑8.5倍。子公司净利润下滑、降本也预示2022年韦尔股份业绩不佳。现金流成致命软肋从韦尔股份2022三季报的现金流结构来看，现金76.30亿元，经营活动净流出26.69亿元，投资活动净流出29.00亿元，筹资活动净流入15.92亿元，累计净流出35.63亿元，期末现金40.67亿元。值得注意的是，经营活动不具有造血能力。韦尔股份2022三季报筹资活动现金流入53.63亿元，绝大部分筹资流入来源于债权流入，占比95.77%，较2021三季报减少5.84亿元，增速-9.82%，筹资活动现金流入有所减少。韦尔股份2022三季报债务净流入21.53亿元，较2021三季报增加13.23亿元，韦尔股份持续有新增贷款，且新增贷款规模快速增加。韦尔股份2022三季报的投资活动资金流出，理财等投资占比最大，占比65.32%。韦尔股份2020年报到本期的投资活动资金流出，理财等投资占比最大，占比51.43%，此外产能建设也占比较大。2022三季报韦尔股份经营活动与投资活动资金缺口55.69亿元。雪上加霜的是，在业绩不尽如人意的前提下，韦尔股份股价也跌跌不休。截止11月13日，韦尔股份上涨0.47%股价是84.37元／股。虽说在一定程度上受半导体板块下滑的影响，但是韦尔股份2022年全年股价已经跌去约60%，下跌的幅度远超板块跌去的幅度，韦尔股份2022年抗跌性相对较差。面对业绩下滑，韦尔股份出路在哪里？车载CIS能否救韦尔股份于水火？车载CIS并非可依赖的“大腿”韦尔股份创始人为清华大学毕业的虞仁荣。职业生涯的早期，虞仁荣曾是浪潮集团的一名工程师，后来他跳槽到电子元器件代理分销行业。上市之后，韦尔股份再次走上了并购扩张之路。由于被并购的豪威、思比科长期在智能手机、安防、汽车、医疗市场上经营，以及汽车向电动化、智能化方向发展的趋势下，韦尔股份顺势进入汽车、安防等新领域，以抵消手机市场增长放缓带来的影响。对韦尔股份自身而言，汽车CIS业务似乎还未成为可依赖的“大腿”。2021年，公司汽车电子领域实现收入3.61亿美元（约26.3亿元人民币），营收占比约11%。点击看：猎聘：半导体/芯片人才趋势芯榜调查点击参与：中国市场IP使用调查THE

的名义开展业务，已聘请顾问审查一系列备选方案，“包括向潜在收购方和其他交易伙伴征求意见，其中一些人已经与该公司接洽”

点击参与：中国市场IP使用调查来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）综合自网络2022年中国进口集成电路5384亿颗

近日，猎聘发布《半导体行业：半导体/芯片人才趋势》研究报告，相关数据非常值得关注一、芯片需求呈结构性分化趋势，新兴应用催生需求浪潮1、通信（含手机）与PC电子是IC下游需求的基本盘。在传统应用中，通信和计算机是半导体IC的主要市场，规模合计占比超过60%，其他消费电子占比约15%，汽车电子占比10%-15%。2、部分新兴领域芯片需求依然旺盛，数字化、自动化、智能化需求浪潮下，以人工智能、云计算、智能汽车、智能家居、物联网等为代表的新兴产业蓬勃发展，催生出许多新的半导体IC应用需求，如AI芯片、HPC芯片、汽车MCU等，这些创新应用将成为未来半导体IC行业长效发展的主要驱动力。车规级芯片供不应求，呈现明显结构性分化趋势。二、人才需求水涨船高，行业竞争的本质是人才的竞争1、

Liang总结半导体行业面临人才空降率低的问题，高管的波动导致整个团队的士气振荡，更关键的是很多公司没有思考好组织力的问题，组织力加领导才有组织边界。半导体企业空降高管的流失高Johnny

7等高阶芯片正在设计和预研储备中，保证新产品持续演进，加速Wi-Fi芯片产品的迭代周期和市场渗透率。新技术的演进大大拓展了无线应用场景的全新领域，带来了巨大的增量市场，为国内众多布局高阶Wi-Fi

12月23日，深圳，半导体头部媒体

（文末有福利）近日，荷兰阿斯麦（ASML）公司在美国芯片禁令后向上海鼎泰匠芯科技有限公司成功交付首台ASML光刻机，但是这台光刻机的制程属于DUV深紫外光，并不是最先进的EUV极紫外光设备，这一举动引发了广泛热议。对于光刻机而言，最核心的技术就是光源，光刻机按光源技术进步次序可分为紫外光（UV）、深紫外光（DUV）、极紫外光（EUV）三大类。当前全球能够制造EUV光刻机的企业只有荷兰ASML一家企业，日本的佳能、尼康和中国上海微电子仅能制造DUV光刻机。荷兰ASML公司的EUV光刻机采用的是美国研发提供的13.5nm极紫外光源为工作波长的投影光刻技术，中国DUV光刻机使用的是波长193nm深紫外光源技术。图源：荷兰ASML官网极紫外光刻技术研发突破的关键点主要是光源、掩模技术、光刻胶，那么当前全球的极紫外光刻技术研发进展如何？从全球来看，美国和日本都在极紫外光刻方面已进行了深入的研究。小编通过查询智慧芽研发情报库，全球共有1337条专利数据（已去重同时在多个国家/地区申请的专利），其中全球“极紫外光刻”专利技术拥有者主要有：台湾积体电路制造股份有限公司卡尔蔡司SMT有限责任公司旭硝子株式会社ASML荷兰有限公司英特尔公司等这5家公司在极紫外光刻技术方面都有什么研发进展呢？小编在研发情报库中查询了他们在半导体领域最新申请的专利数据，简单的分享了前5件专利信息：👉01：半导体制造设备及制造半导体装置之方法来源：智慧芽Eureka研发情报库👉02：用于极紫外光刻的反射掩模坯、用于极紫外光刻的反射掩模及其制造方法来源：智慧芽Eureka研发情报库👉03：euvl用玻璃基板、euvl用掩模板来源：智慧芽Eureka研发情报库👉04：光罩的制作方法来源：智慧芽Eureka研发情报库👉05：EUV光刻用反射掩模板、EUV光刻用掩模板及其制造方法来源：智慧芽Eureka研发情报库根据智慧芽研发情报库显示，当前我国关于“极紫外光刻”技术拥有者主要有：中国科学院微电子研究所中国科学院长春光学精密机械与物理研究所哈尔滨工业大学中国科学院上海光学精密机械研究所北京理工大学等其中，上述5家企业在半导体领域最新申请的极紫外光刻技术的相关专利前5件分别有：👉01：基于空间像主成分分析的极紫外光刻投影物镜波像差检测方法来源：智慧芽Eureka研发情报库👉02：变倍率极紫外光刻投影曝光光学系统来源：智慧芽Eureka研发情报库👉03：极紫外光刻投影曝光光学系统来源：智慧芽Eureka研发情报库👉04：极紫外光刻掩模衍射谱的快速仿真方法来源：智慧芽Eureka研发情报库👉05：一种用于极紫外光刻光源中喷嘴的清洗装置与方法来源：智慧芽Eureka研发情报库极紫外光源被行业赋予拯救摩尔定律的使命，我国对极紫外光刻技术的探索从未停止。小编今天仅展示了全球极紫外光刻技术的最新申请专利数据信息，还有极紫外光刻相关技术譬如光刻胶相关研发，等待你来一探究竟！🎁福利时间🎁立即扫码⬇️领取《第三代半导体-氮化镓技术洞察报告》另外我们为「芯榜」粉丝准备了500个Eureka研发情报库免费账号帮助研发人员找技术、找方向、找灵感手慢无！！关于智慧芽智慧芽是一家科技创新信息服务商，致力于为全球创新企业和创新生态人群提供服务，提供创新数据以洞察信息，提供创新工具促进敏捷协作，以开放合作构建创新生态，实现“连接创新，突破边界”的使命和价值。以机器学习、计算机视觉、自然语言处理（NLP）等人工智能技术和大数据加工厂2.0的卓越能力为基础，智慧芽构建起丰富的产品和解决方案矩阵——面向知识产权人群提供包括专利数据库、知识产权管理系统在内的知识产权信息服务，面向研发人群提供研发情报库和竞争情报库，面向生物医药行业提供新药情报库、生物序列数据库、化学结构数据库等，面向金融机构提供企业科创力评估、产业技术链、专利价值评估等。此外，智慧芽还打造了智慧芽学社、咨询、创新研究中心等，为广泛的科技创新人群提供无限价值。截至目前，智慧芽已经服务全球50多个国家超12000家客户，涵盖了高校和科研院所、生物医药、新材料、新能源、智能制造、通信电子、新能源汽车、半导体等50多个高科技行业。国内客户包括清华大学、北京大学、中科院、中国石化、海尔、美的、小米、宁德时代、小鹏汽车、大疆、药明康德、商汤科技、华大等；国际客户包括麻省理工学院、牛津大学、陶氏化学、戴森、Spotify等。

中美芯片终有一战据路透社香港消息，中国正在制定一项规模达1439亿美元，折合人民币达10046亿元，该计划最早可能在2023年第一季度实施。路透香港12月13日电---三位消息人士表示，中国正在为其半导体行业制定逾1万亿元（1430亿美元）的一揽子支持计划。这是朝着芯片自给自足迈出的重要一步，也是为了对抗美国旨在减缓其技术进步的举措。报道中指出，消息人士称这是未来五年内其规模最大的财政激励计划之一，主要以补贴和税收抵免的形式。大部分财政援助将用于补贴中国企业购买半导体设备，用于晶圆制造。即购买半导体设备，将可以获得20%的采购成本补贴。据悉，该消息一经出来，港股半导体股尾盘持续走高：华虹半导体涨超12%，创近期新高；晶门半导体涨超7%，中芯国际涨超6%，上海复旦涨超3%。传：该计划最快明年第一季度实施消息人士称，北京计划在五年内推出其最大的财政激励计划之一，主要是补贴和税收抵免，以支持国内的半导体生产和研究活动。两名不愿透露姓名的消息人士表示，该计划最快将于明年第一季度实施，因为他们没有获得媒体采访的授权。他们表示，大部分财政援助将用于补贴中国企业购买国内半导体设备，主要是半导体制造厂或晶圆厂。三位消息人士表示，这些公司将有权获得20%的采购成本补贴。财政支持计划出台之前，美国商务部于10月通过了一系列全面的法规，其中可能禁止研究实验室和商业数据中心使用先进的人工智能芯片。美国总统乔·拜登（Joe

（更新版）2、国产GPU企业大盘点（20家）3、中国MCU企业大盘点（50家）4、台积电：十大客户！5、年被人嘲笑的上海，如今撑起中国芯片的半边天！6、一个亿，在一家芯片公司可以烧多久?

Chiplet：中国芯片10年最大的机会！Chiplet基本成为业界、学术界、政策界的统一共识。Chiplet

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的深厚长期合作关系，将先进的清洁和电镀工艺纳入新的面板外形。”----全文到此为止，如果喜欢，请点下“在看”或分享到朋友圈。参加：「芯榜2022」先进封测&Chiplet大会

作者：芯榜-岳权利 微信：quange293447欢迎添加交流，备注芯榜美东时间周一(11月14日)盘后，伯克希尔向美国证券交易委员会提交13F季度报告。报告显示，三季度伯克希尔花费90亿美元买入股票。在前十大重仓股中，出现了台积电的身影——伯克希尔三季度建仓台积电，共买入6006万股，持仓市值达41亿美元，占总仓位比例为1.39%。伯克希尔报告发布后，台积电美股盘后一度涨超5%。或受此消息鼓励A股截止午盘收盘，半导体板块大涨6.56%，为5697.27点。

近日，由行业顶流易维讯（EEVIA）主办的“第十届年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会”在深圳威斯汀酒店举行，来自英飞凌、兆易创新、Imagination、ADI和加贺富仪艾等知名公司的专家和高管带来汽车芯片、双碳等热门话题的深度趋势研讨。兆易创新电源产品市场总监冯忠河做了《发力电源管理，兆易创新打造系统级产品组合》的主题分享。

近日，由行业顶流易维讯（EEVIA）主办的“第十届年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会”在深圳威斯汀酒店举行，来自英飞凌、兆易创新、Imagination、ADI和加贺富仪艾等知名公司的专家和高管带来汽车芯片、双碳等热门话题的深度趋势研讨。其中，英飞凌安全互联系统事业部汽车部门经理杨大稳做了《赋能未来汽车低碳化和数字化发展》的主题演讲，分享英飞凌是如何看待未来的新能源汽车市场的。今年9月，中国新能源车销量达到70.8万辆，同比增长93.9%，市场占有率达到27.1%。截至9月，今年新能源车销量累计完成456.7万辆，因此，业界也推算今年新能源车有望突破650万辆，各种酷炫智能化EV车型也是粉墨登场，本土品牌成功出海的消息是不绝于耳。政府计划、大厂线路图：2040燃油车变成电动车人口的增加，城市化，包括能源危机，包括现在出现了各种经济建设，所以到处都存在着半导体、集成电路、微电子。而且伴随着更进一步的发展，所以现在几乎所有的人都意识到，微电子半导体是非常重要的一个环节。从国内的，包括海外的等等各个企业都在加大半导体的各种投资。杨大稳指出，2022年中国品牌汽车市场，国有品牌汽车占据了近50%的中国市场份额，其中最大的驱动力是来自于新能源车和电动车。由于能源的危机，特别是汽油价格的增长和碳排放的要求，尤其是在我们中国，由于基础建设的良好发展，所以电动车逐渐成为一个趋势，也被广大老百姓所接受，因此电动车在中国的发展尤其迅猛。可以预想，在后面几年，随着政府和车厂的不断支持，电动车会迎来一个非常快的发展时期。2035年，在欧洲已经要求所有销售的汽车都是电动汽车。在中国，要求所有的公共交通汽车都是具备电动化的，要求绝大多数的使用公共交通的汽车已经告别燃油车的时代。同样在美国的某些城市，在加拿大，都是有同样的需求。所以从现在到2035年，我们将会迎来一个非常快的新能源车、电动车的高速发展。这是来自政府的计划，在车厂也可以看到，像奥迪、宝马、大众、本田，包括国内的比亚迪，早已经开始计划停止生产燃油车。这些企业也有自己的路线图，逐渐开始停止生产燃油车，取而代之的是电动车。总的来讲，从现在开始，到2030年、2035年，最终到2040年，整个汽车市场从现在的燃油车变成电动车。在政府和车厂的推动，在电动车领域，英飞凌会提供最核心的相关产品布局，主要分两大类：一类就是关注汽车核心驱动，另一类就是汽车本身的数字化。碳化硅超前布局：支持汽车的低碳化、零排放在汽车核心驱动这一块，英飞凌提供的是碳化硅这个产品。在最早期，我们一直有很全面的IGBT，从IGBT逐渐升级更高性能、更高性价比的碳化硅，碳化硅这个产品英飞凌目前已经做到全球的车厂。在中国迅猛发展的新能源车或者电动车，英飞凌同样能提供核心的半导体器件给国内的新能源车厂。接下来在很多的新能源车，特别是国内的新能源车上面，都可以看到英飞凌的产品。在过去的两三年，伴随半导体短缺、疫情等，我们也预见到未来十年电动车将高速、快速的发展。所以英飞凌在碳化硅这个核心部件上，做了超前的部署。首先跟来自于碳化硅硅片原材料的上海厂商确定了战略合作关系，确保未来碳化硅材料稳定的供应，从而保证能给市场提供稳定的货源，这是英飞凌在上游产业链上的布局。与此同时，英飞凌也加大了现有工厂的碳化硅生产产线，从6英寸、8英寸、12英寸所有产线完全投产，到在马来西亚增加非常显著的产能。所以从上游的原材料，到英飞凌自身的产能都做了极大的扩充。同时英飞凌本身也会持续性地在碳化硅这个领域进行投资，不断地根据新的电动车市场的需求，去开发新一代的碳化硅的产品，来提升碳化硅更高的性能。总而言之，英飞凌会在整个碳化硅领域，从上游材料，到自身的产能，以及未来技术的投资，会做长远的规划，来确保其在整个全球电动车市场的供给，特别是在国内快速发展的电动车市场，能够提供丰富的碳化硅材料。汽车数字化：英飞凌提供智能座舱等相关产品讲到电力驱动，我们不能不谈到无人驾驶。英飞凌在无人驾驶上有很多的产品去支撑无人驾驶相关技术的发展。在无人驾驶这一块，有两个部分来促进无人驾驶的。第一个是技术的先进性，能够探知环境，能够正确地判断或者预知环境的变化，来做出正确的提前的判断，这是来自技术的。第二个，来自于信任，当你把所有的操控权交给无人驾驶的时候，要对它足够的信任。这是建立在对半导体器件超高的可靠性，或者超高的精准性的基础上。基于这两大前提，我们认为无人驾驶系统从芯片角度分成三大块：1、感知系统，可靠的传感器，雷达需要判断路边的障碍物，获取可靠的传感器探测到的数据，提供给中间的决策单元。2、在决策单元里面会分到中央网关，来分发这些信息和数据。决策单元相当于一个大脑收集可靠的传感数据再进行判断，分发给执行单元。3、执行单元需要非常高可靠的执行动作，像引擎、转向、灯的显示系统等整个系统里面，英飞凌都在相关的子模块提供了对应的解决方案。由于新能源车的出现和新能源车的发展，整个电子电气的构架也发生了一些变化。首先，网联及数据安全。首先，网联部分，外面的4G、5G数据传到汽车，汽车内部也有以太网、无线网络无线传感器的连接，所以这些数据的可靠通信，在未来汽车里面是非常重要的。同时非常重要的是，这些数据的完整性、隐私性、安全性。其次，就是刚才一直提到的电力驱动系统，新能源车会分很多不同的类型，不管怎么样，最终还是通过传感器、中间的控制器，以及到驱动，最终到核心的半导体功率器件碳化硅或者IGBT。我们实现的问题就是减少或者最终终止燃油车的出现，来达到二氧化碳的零排放，这也是我们中国做零排放的一个目标和愿景。自动驾驶从L0到L5不同的等级，级别越高，脱离人的控制就越大。关于汽车的数字化。这是很笼统的，未来汽车的数字化，跟大家对汽车的体验是息息相关的。大家现在有一个感觉，就是汽车好像向手机化的状态去发展。英飞凌现在也发现汽车上有两个趋向：一种是把汽车当成一个手机一样的信息源，大家完全去依赖汽车；还有一种是汽车做成一个手机的附属品。基于这两点，我们可以看到在汽车的汽车娱乐系统和元器件，是普通消费者最关注的两个地方，会涉及到汽车驾驶的舒适感，还有远程无线升级，以及跟无人驾驶ADAS相关的部分，还有智能仪器仪表，这都最终会跟汽车未来的发展趋势息息相关。智能座舱有这么几大部分：第一它有非常好的人机界面，通过语言、手势、触控等等互动；第二是安全的互联；第三是非常高级的音箱系统；第四是ADAS，比如我们提前预知汽车有没有障碍物，进行主动刹车等等安全的维度；最终，汽车需要不断升级相应软件，从这几大方面，英飞凌都会提供对应的解决方案。现在很多厂商包括电动车厂商，都把汽车当成一个第三空间，也就是把汽车会当成一个休闲、娱乐，或者休息的区域，所以它会从嗅觉、感知、听觉等方面给你带来丰富的体验，这也是未来汽车在座舱相关的趋势。所以在这一块，英飞凌也会提供到各个不同部件里面的产品和计划。----全文到此为止，如果喜欢，请点下“在看”或分享到朋友圈。点击参加：「芯榜2022」先进封测&Chiplet大会

近日，由行业顶流易维讯（EEVIA）主办的“第十届年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会”在深圳威斯汀酒店举行，来自英飞凌、兆易创新、Imagination、ADI和加贺富仪艾等知名公司的专家和高管带来汽车芯片、双碳等热点话题的深度趋势研讨。其中来自Imagination产品市场高级经理

Fabric™，上层是集成处理器、感应器、通讯、存储等chiplets，拥有比其他产品高10倍的集成度。起点高：zGule在OCP-ODSA2019年12月，zGule在OCP-ODSA（Open

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