实现万物互联的核心，无线连接芯片：三大因素推动出货量逆势上涨

随着物联网应用的日益普及，用户对智能家居设备有了更高的需求。2020年，全球智能家居市场市值超过了790亿美元，并以25.3%的年复合增长率增长。预计到2026年，其市值接近3140亿美元。

物联网利用丰富的连接技术，以实现不同场景的连接需求。从无线连接技术的角度，主要包括局域无线通信和广域无线通信两大类。局域通信技术主要包括WiFi、蓝牙、Zigbee等，主要在局域网内传输数据；广域通信技术主要分为工作于非授权频谱的LoRa、Sigfox 等技术和工作于授权频谱下的2/3/4/5G 、NB-IoT、Cat.1等蜂窝通信技术。

无线连接芯片出货量逆势上涨

当下，全球半导体市场正在经历一次下行周期。这一趋势主要是由于全球经济增长放缓、贸易摩擦加剧以及新兴技术的发展等多种因素所致。由于消费电子出货量不及预期，2022年芯片库存严重。但是依赖物联网高速发展，无线连接芯片2022年依旧出货量逆势而上。

根据挚物产业研究院统计测算，2021年中国市场的蓝牙芯片出货量达到19.1亿颗，占到统计的中国非蜂窝芯片/模组整体出货量的57.2%。从2022年到2024年，中国市场蓝牙芯片的出货量将保持较快增长态势，增速有望高于全球平均水平。2024年将进一步增至26亿颗以上，2021-2024年间CAGR将超过11%。

当下高端WiFi芯片市场进入了爆发式增长。据统计，到2025年，全球WiFi芯片市场规模将达到220亿美元，WiFi6市场份额将占到全部WiFi芯片的52%左右，包括WiFi6E芯片。届时，高阶WiFi芯片将在路由器和终端设备中实现深度覆盖。而国内市场也不遑多让，预计2025年国内WiFi芯片市场规模将超过320亿元，WiFi 6/7的市场规模将超过209亿元，占全部WiFi市场的64%。

在局域网通信技术应用推广步伐日益加快的发展背景下，Zigbee 芯片市场快速发展，截至2018年8月，全球Zigbee芯片出货量达5亿个。根据中国Zigbee 芯片出货量以及芯片单价状况进行计算，中国 Zigbee 芯片市场规模从2015年0.3亿美元增长至2019年的1.6亿美元，复合增长率达52.0%预计到 2024年，中国Zigbee芯片市场规模将达3.2亿美元，2019-2024年市场年复合增长率将达 14.9%。

三大因素推动发展

不同的无线通信技术都需要通信芯片实现通信信号的调制，是无线通信网络的最核心环节，技术壁垒最高。因此物联网连接数的增长直接推动通信芯片需求的增加，通信芯片属于必然受益环节。

不同通信制式的芯片技术难度不同，其中，蜂窝>WiFi>蓝牙等。目前，在各个领域，都有国产公司不断突破，技术较为简单的领域已有细分全球龙头跑出，如WiFi芯片的乐鑫科技、博通集成，蓝牙领域的泰凌微电子，全球份额都已经较高。而技术壁垒最高的蜂窝领域，有赖于国内企业的进一步突破。

无线连接芯片市场增长由以下三方面因素推动:

第一，在全球范围内，应对安全问题的重要性日益增加，预计将在未来一段时间内推动智能和互联家庭的需求增长。

第二，技术的不断发展进步，向市场提供了更多可选择的接入技术以及应用方案，例如Mesh组网技术、更安全的接入、语音控制等，预计将促进市场增长。

第三， 随着物联网的发展，导致传感器和连接处理器等电子元器件的价格下降，从成本端推动了更多的设备制造商在家庭领域推广智能家居产品。智能家居行业的增长会同时带动各类WirelessSoC的出货量增长。

事实上无线连接芯片发展如火如荼不仅受益于下游应用，开源的RISC-V架构推动本土IP逐步现实国产替代也是推动无线连接芯片发展的重要原因。

RISC-V推动无线连接芯片繁荣

我国无线连接芯片发展势如破竹，无线连接芯片中的IP架构同样重要，ARM的cortex系列是使用普遍的架构，Telica的使用频率仅次于ARM，功耗和工作效率比ARM表现优秀，MIPS架构执行效率高，主要应用于路由器的网通市场。总之，对于大部分的小家电而言，例如：水壶、灯、插座等，M0系列的性能已经完全可以满足，而对于功能要求复杂的应用场合，例如白电、云平台对接、语音识别等，就需要至少M3以上的性能。

在当前中美博弈的背景下，集成电路产业是国家战略性产业。目前我国绝大部分的芯片都建

立在国外公司的IP授权或架构授权基础上，因此IP和芯片底层架构国产化替代已经迫在眉睫。在市场对国产芯片IP的迫切需求下，国内半导体IP供应商将迎来历史性发展机遇。

中国是RISC-V开发重要国家，无论是市场占比还是社区贡献，中国社区都是RISC-V发展历程中不容忽视的力量。据统计，全球100亿颗出货的RISC-V核中，有一半来自中国市场。RISC-V国际基金会的高级会员，有一半以上是中国企业。在半导体的发展历程中，RISC-V是中国企业参与的最全面、最深入的指令集之一。

中国希望突破ARM和X86专利的限制，物联网将是我国构建RISC-V生态的重要“战场”。依赖我国与日俱增的物联网市场，无线连接芯片受到RISC-V推动出现欣欣向荣的状态。

物联网无线通信方式中，WiFi的应用更为广泛。所以当下乐鑫科技在市场利好的背景下发展如火如荼，炙手可热。

无线连接芯片厂商代表——乐鑫科技

在物联网发展过程中无线连接芯片起到举足轻重的作用。国产无线连接芯片厂商案例分析：乐鑫科技 。

乐鑫科技是一家在科创板上市的AIoT芯片及无线连接方案开发商，其独特的商业模式、定位和核心竞争力在国内外无线连接芯片厂商中都是特别令人关注的，AspenCore分析师团队也因此特意挑选这家公司作为代表，对国产无线连接芯片厂商进行一个案例分析。乐鑫科技的商业模式可以归结为：从开发者生态发展而来的特有商业模式B2D2B (Business-to-Developer-to-Business)。

乐鑫科技的优势： 打造生态环境，吸引大量的开发者加入生态。大部分开发者是商业公司的技术开发人员（可以是任何行业，不论公司规模），开发者会带来所在公司的业务商机；在选型芯片、评估软件方案时，同行业公司之间会互相参考； 公司把握住主动前来咨询的商机，转化为销售收入。 

根据半导体行业调查机构TSR于2022年6月发布的《2022wirelessConnectivityMarketAnalysis》，乐鑫科技是物联网Wi-FiMCU芯片领域的主要供应商之一，2021年度全球出货量市占率第一，产品具有较强的国际市场竞争力。

随着乐鑫科技在连接技术领域的边界拓展，公司的产品从Wi-FiMCU进化为WirelessSoC，产品线拓展至低功耗蓝牙和Thread/Zigbee领域。

乐鑫科技主要竞争对手为:瑞昱、联发科、高通、NXP、英飞凌、SiliconLabs1、Nordic2。虽然在2022年半导体下行趋势环境下，乐鑫科技在业绩不佳的情况下研发投入毫不手软，积极构建行业护城河。

图：乐鑫科技2022年年报

乐鑫科技在2022年研发投入高达3.37亿元，同比增长24.08%。截至2022年12月底，公司累计获得授权专利及软件著作权141项。其中发明专利72项，实用新型专利26项，外观设计专利项1项，美国专利21项;公司已登记软件著作权21项。

在重研发战略影响下，2022年，乐鑫科技在核心IP方面取得重大进展，包括Wi-Fi6、Wi-Fi6E、低功耗蓝牙、RISC-V、ESPRainMaker(云平台)、ESPInsights(设备远程调试)、ESP-Hosted(连接性)、ESP-CSI(无线环境感知)、视频编码器、新的射频收发器等多个方面。董事长张瑞安先生称，自研的射频收发器、电源管理系统、RISC-VCPU、Wi-Fi6、低功耗蓝牙IP随着ESP32-C6芯片的量产已经成功落地，并取得了相关认证。

乐鑫科技的主要产品是ESP系列芯片，这些芯片可以实现Wi-Fi和蓝牙等无线协议的通信，广泛应用于智能家居、智能穿戴设备、智能车载设备等领域。乐鑫科技的ESP32芯片是目前市场上最受欢迎的物联网芯片之一，它具有低功耗、高性能、丰富的外设接口等特点，被广泛应用于智能家居、智能穿戴设备等领域。

多样化行业智能应用需求促进万物互联，为乐鑫科技为代表的WIFI芯片厂商带来机会。