重磅发布！芯榜·芯未来-2023中国EDA新锐创新企业TOP10
一直以来，EDA领域都被誉为“芯片之母”。尽管全球市场规模只有百亿美元，但却撬动了约5000亿美元的半导体市场。
芯榜和亚太芯谷研究院收集、整理了近5年新成立的EDA软件公司，并基于TRIED模型进行量化与分析，联合20余家专注半导体赛道投资机构评选出《2023中国EDA新锐创新企业TOP10》。（排名不分先后）
2023中国EDA新锐创新企业TOP10
鸿芯微纳
· 核心技术：全流程集成电路设计国产数字EDA平台
· 主要产品：完整的国产数字芯片全流程工具链（以布线为中心的布局布线工具Aguda®、版图驱动的逻辑综合工具RocSyn®、静态时序签核工具ChimeTime®、功耗签核工具HesVesPower®）。
· 竞争优势：通过自主研发、技术引进、合作开发等模式，完成数字集成电路EDA平台关键节点的技术部署，打造完整的全流程集成电路设计国产数字EDA平台，实现国有半导体产业链在这一关键环节的技术突破；企业依托国内完整的产业生态，组建专业的研发和支持团队，建设具有竞争力的技术平台，致力于在广阔的应用领域，为全球集成电路设计业提供全方位的解决方案和技术服务。
芯华章
· 核心技术：EDA智能工业软件级系统
· 主要产品：以智能调试、智能编译、智能验证座舱为三大基座,提供全面覆盖数字芯片验证需求的五大产品线，包括:硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能验证、形式验证以及逻辑仿真,为合作伙伴提供开创性地芯片验证解决方案与专家级顾问服务。
智V验证平台，具备统一的调试系统、编译系统、覆盖率数据库、云原生软件架构，以及丰富的场景激励源，能融合不同的工具技术，对各类设计与不同的场景需求，提供定制化的全面验证解决方案，解决当前产业面临的点工具各自为政的兼容性挑战，以及数据碎片化导致的验证效率挑战。智V验证平台能有效提高验证效率与方案的易用性，并带来点工具无法提供的验证效益。
· 竞争优势：2021年发布《EDA 2.0白皮书》，率先指出开放与标准化、自动化与智能化、平台化与服务化的三大关键路径，并开创性的提出EDaaS（Electronic Design as a Service）的平台服务模式 ，致力于让系统工程师和软件工程师都能参与到芯片设计中来，解决设计难、人才少、设计周期长、设计成本高企的问题 ，用智能化的工具和服务化的平台来缩短从芯片需求到应用创新的周期。
比昂芯
· 核心技术：后摩尔集成工具和高速/射频/数模混合仿真工具
· 主要产品：核心产品BTDSim是国内唯一的全功能射频电路仿真器，核心产品BTDesign是国内唯一的后摩尔设计和数模混合验证平台。
· 竞争优势：公司由EDA和AI领域连续成功创业者创办，创始团队涵盖国内外知名大学教授和跨国公司高管，有着30余年的EDA技术积累。公司主要产品线荟萃全球对应标杆产品原创架构师，含近30名资深博士。
芯行纪
· 核心技术：着力于自主研发符合3S理念的数字实现EDA平台，包含新一代布局布线技术，同时提供高端数字芯片设计解决方案。
· 主要产品：四大产品系列，包括首款自主研发的智能布局规划工具AmazeFP；针对特定先进工艺的快速DRC收敛工具AmazeDRC Lite；目前业界首款且罕有的具备灵活的流程控制和集成GUI的综合性ECO平台Tweaker系列；工业软件许可文件管理系统IndustrialLM。
· 竞争优势：芯行纪将坚持把更多人工智能和云计算相关的理念和算法贯穿部署到产品的研发进程中，从核心引擎到功能实现，全方位深化智能特点，探寻更多具备高度智能特性的实用性解决方案，赋能IC设计领域的合作伙伴，为数字智慧的创新提供强有力基础性支撑。
芯和半导体
· 核心技术：提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案
· 主要产品：芯片仿真解决方案、高级封装仿真解决方案、系统仿真解决方案及云平台仿真。
· 竞争优势：拥有多种自主创新的电磁、电路仿真技术以及智能的网格技术，支持从纳米到厘米级的多尺度仿真需求，做到芯片、封装和系统的完整覆盖；依托于先进的多核多机分布式计算技术，芯和EDA产品成功登陆云计算平台。
全芯智造
· 核心技术：智能制造一体化解决方案
· 主要产品：以工业软件为载体，深入开展产业链协同合作，从点到链推动产业深度融合，通过智能化等新兴技术的导入，独家布局覆盖制造工业软件的全流程。
· 竞争优势：汇集了一批电子设计自动化、高端制造和智能化等领域的领军人才，平均从业年限20年以上，具备覆盖制造产业链的专家知识，以及智能制造的落地经验，三年已累计申请专利96件。
上海芯思维
· 核心技术：集成电路芯片设计自动化EDA领域
· 主要产品：完全自主知识产权的EDA逻辑仿真以及逻辑综合工具为立足点，覆盖汽车电子等功能安全电子芯片故障仿真，消费类电子、IOT物联网芯片低功耗仿真，以及数字模拟SOC混合电路快速仿真。
· 竞争优势：团队成员硕士研究生学历以上占比为70%。公司创始人均来自于清华大学、北京大学、中国科学院等知名高校和科研机构，以及Cadence、Synopsys等EDA业界顶级高科技公司。芯思维推出的SSIM集成电路仿真工具，是国内首家获得德国TÜV功能安全IEC61508和汽车电子ISO26262双标准认证证书的EDA仿真工具，以此授权认证为基础，赋能国内功能安全电子芯片设计领域。利用FIT故障仿真技术帮助来自汽车电子、高铁、无人机、航空航天、核应用、采矿、医疗电子等功能安全领域的客户，进行安全可靠性的验证以及SIL/ASIL安全完整性等级定义的校验和有效性检查。
芯瑞微
· 核心技术：电子设计系统仿真软件以及多物理仿真软件
· 主要产品：经过两年的技术研发和积累，已形成电磁仿真工具、电热仿真工具、应力仿真工具、磁损耗仿真工具和流体仿真工具以及多个验证辅助平台软硬件等主要产品，为国内外芯片及系统设计公司提供以多物理场仿真为核心的系统仿真验证软件平台。
· 竞争优势：芯瑞微拥有国产化物理场仿真核心算法架构，完全自主的（非开源方案）标准、数据格式、基础算法、架构、前后处理和流程，运用数字化建模、分析手段帮助客户实现在3DIC和Chiplet领域的技术突破。
阿卡思微
· 核心技术：集成电路设计自动化系统
· 主要产品：目前成功推出了两款逻辑验证产品（AveMC自动化验证工具软件和AveCEC等价验证工具软件）。
· 竞争优势：公司创始团队掌握集成电路设计自动化核心技术，创始人均毕业于国内名校（如清华大学）本科，拥有美国名校计算机博士学位。均曾就职于硅谷顶级集成电路设计自动化和世界500强芯片公司，且拥有超过15年的一线产品开发，管理和应用经验。更被邀请参与设计自动化权威会议的审稿和组织工作（如DAC,ICCAD,CAV）等，发表论文超过30篇以及专著验证的学术书籍一部。作为顶级设计自动化和芯片公司的前核心研发人员，团队拥有业界前沿的核心技术和优势：形式化功能验证、等价性功能验证、芯片及软件信息安全、低能耗设计优化及验证、可编程逻辑（FPGA）验证。
立芯软件
· 核心技术：通过自主研发为高端芯片设计提供先进的自动化工具，助力搭建中国自主可控的芯片研发生态系统。
· 主要产品：LeCompiler™产品系列基于高度融合的RTL-to-GDSII理念，以统一的数据模型构建独特架构，着重于逻辑综合、布局布线等多步骤的协同优化，以应对数字芯片前沿设计带来的PPA挑战，助力客户实现其创新性的设计理念，构筑产品的竞争优势。
· 竞争优势：作为技术密集型企业，立芯拥有完全自主研发的技术成果，并已受到国际同行的广泛认可。团队核心技术人员由工业界顶级专家、学术界知名科学家、清华、北大、复旦、UIUC、UCLA、华为天才少年计划人选等尖端人才组成，研发团队硕博人才占比约70%，曾多次取得中国大陆在国际EDA领域的首次突破。自成立以来，立芯已获得计算机软件著作权32件，申请国家发明专利12件。
《芯榜·芯未来》系列榜单/奖项是芯榜打造的重磅产品之一，2023年将于每季度发布半导体细分领域相关企业榜单，并于年末评选&发布年度奖项及榜单。
2023芯榜榜单 关键词
EDA、无线连接、半导体设备、新能源汽车、车规级芯片、AI与算力芯片、先进封测……
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