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猎聘:半导体/芯片人才趋势

芯榜 2023-01-14


近日,猎聘发布《半导体行业:半导体/芯片人才趋势》研究报告,相关数据非常值得关注
一、芯片需求呈结构性分化趋势,新兴应用催生需求浪潮
1、通信(含手机)与PC电子是IC下游需求的基本盘。在传统应用中,通信和计算机是半导体IC的主要市场,规模合计占比超过60%,其他消费电子占比约15%,汽车电子占比10%-15%
2、部分新兴领域芯片需求依然旺盛,数字化、自动化、智能化需求浪潮下,以人工智能、云计算、智能汽车、智能家居、物联网等为代表的新兴产业蓬勃发展,催生出许多新的半导体IC应用需求,如AI芯片、HPC芯片、汽车MCU等,这些创新应用将成为未来半导体IC行业长效发展的主要驱动力。车规级芯片供不应求,呈现明显结构性分化趋势
二、人才需求水涨船高,行业竞争的本质是人才的竞争
1、 人才缺口的背后,是需求量的激增。据中国半导体行业协会统计,2021年我国设计业企业数量达到2810家,比去年增长592家,同比增长了26.7%。135家上市公司数据表明,2021年半导体产业从业人员为45.66万,与2020年38.85万人相比,同比增长17.54%。而从不同岗位类型来看,生产人员数量达26.60万人,位列各岗位类型人员数量占比首位,其次为技术人员,人员数量为11.92万人,其中技术以及职能岗位人数增幅均超过20%
2、 作为技术驱动型行业,以高级工程师为代表的高端技术人才是半导体产业的基石。但与一般工科的不同之处在于,半导体产业对工程化、精确度要求极高,所以刚从高校毕业的人才往往需要经过1-2年的基础专业技能培训才能实现真正的“上岗”。因而,半导体行业对人才要求高,人才培养周期长。《中国集成电路产业人才发展报告(2020-2021年版)》的数据显示,2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人,同比增长5.7%。预计到2023年前后全行业人才需求将达到76.65万人左右,仍存在约20万的人才缺口。
点击看:CGL合伙人Johnny Liang:2023年半导体专业人才缺口达到20万
三、芯片设计类岗位供需矛盾突出,半导体技术工程师储备丰富
全国人才分布来看,设计类岗位新发职位占比45.48%,但人才分布占比仅28.68%,供需矛盾突出。设计类的数字前端工程师、模拟芯片设计工程师,生产类的FAE现场应用工程师新发职位占比远高于人才分布占比,侧面反应出人才缺口较大,但半导体技术工程师人才分布远高于新发职位,说明该职能下人才储备相对丰富。
深圳人才分布与全国大致相似,但也有自己的特色:1.FAE现场应用工程师人才供需均远高于其他职位;2.半导体技术工程师人才储备更加丰富
各城市设计类人才期望涨幅普遍高于生产类
芯片设计类中高端人才分布Top15的城市中,北京、上海、深圳的实际薪资与期望薪资均位居前列,除合肥外所有城市期望涨幅均在46%以上。
芯片生产类中高端人才分布Top15的城市中,上海、北京、深圳的实际薪资与期望薪资均位居前列,上海期望涨幅为35%,深圳期望涨幅(25%)在top15城市中仅高于广州(23%),大连与西安期望涨幅较高。
四、设计类 vs 生产类 :高知高薪、相对均衡
芯片设计&生产类人才由于人才的专业技能要求、薪资构成特点等存在较大差异,在学历及平均年薪的分布上各具特色。
1. 设计类:硕士以上人才占比达50%以上,本科以上为“硬门槛”,且整体平均年薪较高,越高知越高薪。
2. 生产类:硕士以上人才占比达30%以上,仍然有16.44%大专及以下存在,学历要求相对于设计类岗位来说相对更宽松。
3. 工龄分布:设计类3年以下工龄占比最高(26.68%),说明行业吸引了大量新鲜血液加入,也同时说明在行业人才紧缺的情况下,企业不得不重视青年人才的培养与引进;生产类相对来说工龄分布更加均衡。此外,在行业前景驱动下,不少人才跨界加入芯片行业,这也拉高了整体工龄。



报告全文



点击看:业绩“一柱擎天”,股价“一败涂地”,巴菲特抄底台积电,半导体行业迎拐点
THE  END


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