欧盟公布3000亿芯片法案，支持开发量子芯片

光子盒研究院出品

本周，欧盟委员会公布了《欧洲芯片法案》(A Chips Act for Europe)，该法案称，到2030年计划投入超过430亿欧元(约3125亿元人民币)，以提振欧洲半导体产业，通过投资下一代技术、创造半导体生态系统、吸引和培养人才、建立国际合作关系等方式，力争在2030年实现欧洲半导体在全球的市场份额从目前的10%增加到20%。

该法案是在地缘政治局势日益紧张、芯片需求快速增长以及供应链可能进一步中断的背景下提出的。也是对欧盟去年公布的1500亿欧元2030数字罗盘”(2030 Digital Compass)计划的补充。因为半导体芯片是数字化产品的重要组成部分。简而言之，没有芯片就没有“数字”。

该法案还特别强调，欧洲必须培养量子芯片开发的技术和工程能力。

该法案称，在半导体领域，欧洲在某些特定领域表现强劲，例如电力电子器件、射频和模拟器件、传感器和微控制器的组件设计，欧洲还拥有领先的半导体研究中心。欧洲在运营大型芯片制造厂所需的材料和设备方面也处于非常有利的地位。尽管有这些优势，但欧洲在全球半导体市场上的总体份额仅为10%，而且主要依赖第三国供应商。

半导体供应链：相关细分市场的欧盟全球市场份额

该法案认为，欧洲有能力成为未来半导体市场的行业领导者。其目标是到2030年，尖端和可持续半导体的产值至少达到世界产量的20%。目标不仅是减少过度依赖，还在于抓住日益数字化的市场和技术变革带来的机遇。

为了实现这一目标，欧洲必须大幅提高其生产能力，并建立领先技术的能力。具体围绕以下五个战略目标展开：

首先，欧洲应该加强其研究和技术领先地位。这对于保护欧洲在几项突破性技术方面的现有资产至关重要，包括设备制造和先进材料，这些技术是建设服务于其所有部门的下一代生产设施所必需的。

其次，欧洲应该建立和加强自身的能力，在先进、节能和安全芯片的设计、制造和封装方面进行创新，并将其转化为制成品。为此，对试产线以及先进设计、测试和实验设施和工具的投资至关重要。

第三，欧洲应该建立一个适当的框架，到2030年大幅提高其生产能力。由于全球市场预计到2030年将翻一番，因此欧洲的产量必须翻两番。这不仅仅是一个量的问题。这也是为了能够在欧洲生产最先进的芯片，满足用户的需求，并使市场准入多样化。欧洲需要吸引欧盟内外对其境内生产设施的投资，并为私人投资创造合适的条件和有利的框架。

第四，欧洲应该解决严重的技能短缺问题，吸引新人才，支持技术劳动力的出现，因为目前的短缺限制了旨在加强生态系统的努力。

欧洲芯片战略制定了一系列措施和倡议，并结合大量投资，以实现上述愿景和目标。《欧盟芯片法案》的投资到2030年估计将超过430亿欧元。这可能会吸引和利用更多相应金额的长期私人投资。

这项公共投资包括欧洲芯片倡议预计的110亿欧元，用于资助2030年之前在研究、设计和制造能力方面的技术领先地位。这将需要欧盟和成员国共同投资，私人部门也应参与其中。

此外，将通过投资促进活动(统称为“芯片基金”)向初创企业、大型企业和供应链中的其他公司提供股权支持，预计总投资价值至少为20亿欧元。这些不同的行动加在一起，将直接提供超过150亿欧元的公共和私人投资。除此之外，欧洲投资银行还可以向整个半导体生态系统提供贷款。

具体措施包括，欧盟应与成员国以及所有相关的公共和私人利益相关者密切合作，协调努力，汇集知识和资源，在欧洲创造一个充满活力和弹性的半导体生态系统。此外，考虑到半导体价值链的全球化，欧盟应建立强有力的国际合作关系。这将加强协调，最大限度地减少潜在的目标冲突。这种伙伴关系有助于密切评估第三国在该领域的政策，并有助于采取联合办法应对供应挑战，包括通过互利的多样化战略。

实施上述措施将在欧盟建立一个充满活力的生态系统，造福所有成员国，吸引生产、设计和研发方面的投资，以及能够实现这一愿景的全球最佳人才。这些发展将加强欧洲实现其环境目标的能力，加快数字化和绿色转型，同时改善欧盟的安全。因此，这要求现在就采取果断行动，这也是欧盟委员会提出一揽子措施的原因。

该法案多次提到量子芯片和量子技术的重要性：

半导体行业受到快速技术发展的推动，这些发展将微型化带入了新的前沿领域，同时提高了计算性能、降低了成本并限制了功耗。代表性的例子包括：新的晶体管技术，如全环绕栅极和先进的FDSOI；新兴的突破性技术，如量子和神经形态以及基于先进处理器内核的新计算架构，包括开源。

该法案称，欧洲已经在地平线欧洲计划下投资下一代技术。鉴于量子芯片在复杂计算任务或超安全通信中的颠覆性潜力，地平线欧洲旗下的10亿欧元量子技术旗舰正在支持量子芯片的研究。

欧洲量子旗舰

新的“欧洲芯片”倡议旨在加强欧盟的半导体技术和创新能力，并确保半导体技术在中长期处于领先地位。它将确保在欧洲各地部署先进的半导体设计工具、下一代芯片试产线和最新半导体技术创新应用的测试设施。它还将通过建设该领域的先进技术和工程能力，培养量子芯片的技术和工程能力。

这项倡议将在现有试点生产线的基础上，发展能够将新的先进技术推向更高成熟水平的基础设施，加速工业采用和商业化。这些前沿设施将为工业提供测试、实验和验证新型原型系统设计的手段，整合量子、人工智能或神经形态等新的突破性技术。

总之，量子是一种非常有前途的新兴计算、通信和传感技术。这项倡议将支持建立加速量子芯片开发的技术和工程能力。包括为量子芯片及其测试和实验开发试点生产线。

欧盟的投资欧洲(InvestEU)计划将与欧洲投资银行(EIB)集团密切合作，建立一个专用的半导体股权混合贷款。它将提供股权和准股权融资，特别是通过风险资本基金，以支持半导体和量子技术领域的大型企业和中小企业。

此外，欧洲创新理事会(EIC)将特别通过其加速器计划，以赠款和股权的形式提供专门的投资可能性，以支持高风险、创新型中小企业，包括初创企业，在半导体和量子技术领域创造市场创新潜力，帮助他们的创新走向成熟，并吸引投资者。

欧洲芯片法案原文：

https://ec.europa.eu/newsroom/dae/redirection/document/83086

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