【机械】半导体设备国产化专题一:从华虹（无锡）项目中标数据，看北方华创、中微半导体、盛美半导体引领工艺设备国产化*强于大市

杨绍辉

据中国国际招标网公开数据统计，工艺设备中的CVD、刻蚀设备、清洗设备国产化趋势明显，而光刻、离子注入、工艺控制、涂胶/显影等关键设备仍100%依赖进口品牌。鉴于华虹（无锡）项目后续设备采购可持续，加上90-55nm的12英寸特殊工艺生产线还有厦门士兰微、上海积塔半导体等已启动在建项目，积淀10多年的老牌国产设备供应商迎来5-10年时代大机遇。

华虹（无锡）项目：90-55nm制程的12英寸特色工艺产线，类似产线还有上海积塔半导体、厦门士兰微已开工建设。

华虹（无锡）项目总投资超100亿美元，一期投资25亿美元，将新建月产能为4万片的12英寸特色集成电路生产线，工艺等级90-65/55nm，预计分4-5年完成一期投资，年均投入5-6亿美元。目前厂房已通电，正在做洁净室；预计2019年6月开始工艺设备进厂，截至目前工艺设备招标对应首个1万片/月产能，除辅助设备外累计招投标约160台设备。

工艺等级类似，总投资规模超200亿元的规划项目还有上海积塔半导体、厦门士兰微项目，均有大量国产设备放量机会。

截至目前，总体国产设备中标的数量占比14%，剔除量测口径下国产化率20%左右。

工艺设备已中标数据中，包括光刻机3台，刻蚀设备18台，CVD20台，离子注入机10台，清洗设备19台，PVD9台，CMP8台，量测设备53台，还有退火、涂胶、显影等设备17台。

总体国产设备占比14%，不包含量测设备口径下的国产化率为21%。总共有158台工艺设备招标，国产设备中标22台，进口设备中标136台。

各类关键工艺设备国产化差异大，刻蚀、清洗、CMP等国产化趋势明显。

本次招标关键工艺设备中，刻蚀、清洗、CMP、CVD、PVD的国产化率依次是33%、26%、25%、10%、11%，退火设备国产化率40%，去胶设备国产化率100%（亦庄国投已收购Mattson）。

关键工艺设备中，离子注入机、光刻机、显影设备、镀铜、涂胶等的国产化率为0，100%依赖于进口品牌。

中微、盛美、北方华创、拓荆、华海清科引领工艺设备国产化。

北方华创中标4台设备，中微半导体中标5台刻蚀设备，盛美半导体中标5台清洗设备，华海清科中标2台CMP设备，沈阳拓荆中标2台CVD设备，Mattson中标4台去胶设备，合计22台设备。

根据产线进度规划，我们估计目前已中标的设备将在三季度陆续搬运进厂，三、四季度大概率会确认收入。

投资建议：继续看好半导体设备行业

从华虹（无锡）项目设备中标看，老牌国产工艺设备厂商已在非先进制程上具备进口替代实力，将明显受益于国内12英寸特殊集成电路工艺产线建设。

从ASML、TSMC等半导体产业链巨头对行业展望看，半导体行业及半导体设备行业周期底部确立，5G、AI、IoT等开启新一轮半导体大周期。

强烈推荐北方华创、精测电子、晶盛机电，建议关注盛美半导体、长川科技。

风险因素：中国大陆存储厂商投产延缓全球存储芯片周期复苏；中美贸易战继续影响全球经济健康发展。

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