【机械】半导体设备国产化专题二: 从H公司28-14nm逻辑电路设备采购数据，看国产工艺设备在先进制程的机遇与潜力*强于大市
杨绍辉
选择H公司28-14nm逻辑电路晶圆产线作为研究对象，在先进制程的设备采购中具备一定的代表性。根据中国国际招标网数据统计，相比90-55nm晶圆制造产线，28-14nm产线上各类工艺设备的采购量翻倍，但国产化率更低。我们预计，中微、盛美、北方华创、华海清科更有机会在后续扩产中受益，而沈阳拓荆、沈阳芯源、中科信等工艺设备也有希望获得重复订单。
相比90-55nm制程，12英寸28-14nm制程投资翻番，设备采购量翻倍。
DRAMeXchange显示，该项目总投资380多亿元，计划产能4万片/月，工艺等级为28-14nm的12英寸逻辑电路芯片生产线。
该项目首个1万片/月产能已于2016年开工，2018年10月投片，工期建设22个月，至今已累计采购各类工艺设备400多台。预计今后年均建产1万片/月，年均投资70亿元（约10亿美元）。
可见，在相同产能的条件下，28-14nm制程项目的设备采购量和投资金额均相当于90-55nm特色工艺产线的两倍左右。
总体国产设备中标的数量占比8%，剔除量测口径下国产化率13%，远低于90-55nm制程生产线工艺设备国产化比例。
根据中国国际招标网数据统计，截至目前，该项目工艺设备已中标数据中，包括光刻机7台，刻蚀设备45台，CVD58台，清洗设备45台、离子注入机28台，PVD20台，CMP17台，量测设备164台，还有热处理设备37台，涂胶显影设备9台、去胶设备11台，镀铜设备3台。
该产线总体国产设备中标35台，国产化率为8%，不包含量测设备口径下的国产化率为13%，相同口径下90-55nm制程产线国产化率依次是14%、24%。
各类关键工艺设备国产化差异大，刻蚀、清洗等国产化位于15%-20%，而CMP、CVD、PVD、离子注入机、涂胶显影、镀铜设备国产化采购量均为1-2台，尚处于工艺验证阶段，量测、光刻国产化率为0%。
根据中国国际招标网数据统计，该项目关键工艺设备中，CMP、CVD、PVD、刻蚀、清洗设备、热处理等的国产化率依次是6%、3%、10%、16%、20%、14%，去胶设备国产化率55%（由亦庄国投收购的Mattson供应）。
离子注入机、涂胶显影、镀铜设备均为首台进入产线，而量测、光刻尚无国产设备进入该产线，100%依赖于进口品牌。
中微、盛美、北方华创、拓荆、华海清科引领工艺设备国产化。
根据中国国际招标网数据统计，北方华创中标6台工艺设备，中微半导体中标6台刻蚀设备，盛美半导体中标9台清洗设备和1台镀铜设备，华海清科中标1台CMP设备，沈阳拓荆中标2台CVD设备，Mattson中标6台去胶设备和2台退火设备，沈阳芯源中标1台涂胶显影设备，中科信也有首台离子注入机中标，合计35台设备。
根据产线进度规划，我们预计2019年将大概率启动该项目第二批1万片/月产能对应工艺设备的招投标工作，中微、盛美、北方华创、华海清科将有望提高优势产品的份额。
投资建议：继续看好半导体设备行业
从该28-14nm制程产线设备中标情况看，先进制程设备采购量及投资额大幅增加，但国产化率低于90-55nm特色工艺产线，相比之下，中微、盛美、北方华创、华海清科更有机会在后续扩产中受益，强烈推荐北方华创、精测电子、晶盛机电，建议关注盛美半导体、长川科技。
风险因素：中国大陆存储厂商投产延缓全球存储芯片周期复苏；中美贸易战继续影响全球经济健康发展。
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